앞면 I/O 모듈 제거

다음 정보를 사용하여 앞면 I/O 모듈을 제거하십시오.

절차

1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 보안 베젤이 설치된 경우 제거하십시오. 보안 베젤 제거의 내용을 참조하십시오.
3. 시스템 보드에서 앞면 입/출력 케이블을 분리하십시오. 앞면 I/O 모듈 케이블 배선의 내용을 참조하십시오.
   주

   • 시스템 보드 어셈블리에서 케이블을 분리해야 하는 경우 먼저 케이블 커넥터의 래치 또는 해제 탭을 모두 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 탭을 해제하지 못하면 시스템 보드 어셈블리의 케이블 소켓이 손상됩니다. 케이블 소켓이 손상되면 시스템 보드 어셈블리를 교체해야 할 수도 있습니다.

   • 시스템 보드 어셈블리의 커넥터는 그림과 다를 수 있지만 제거 절차는 동일합니다.

     1. 해제 탭을 눌러 커넥터를 해제하십시오.

     2. 케이블 소켓에서 커넥터를 분리하십시오.

   그림 1. 시스템 보드 어셈블리에서 케이블 분리
   

   

   
   
   

   

   
   
4. 앞면 I/O 모듈을 제거하십시오.
   
   

   

   
   
   1. 앞면 I/O 모듈을 고정하는 나사를 제거하십시오.
   2. 앞면 I/O 모듈을 앞면 섀시에서 밀어내십시오.