앞면 I/O 모듈 제거

다음 정보를 사용하여 앞면 I/O 모듈을 제거하십시오.

절차

1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 보안 베젤이 설치된 경우 제거하십시오. 보안 베젤 제거의 내용을 참조하십시오.
3. 시스템 보드에서 앞면 입/출력 케이블을 분리하십시오. 앞면 I/O 모듈 케이블 배선의 내용을 참조하십시오.
   주의

   시스템 보드의 케이블 소켓이 손상되지 않도록 다음 지침을 엄격히 준수하십시오. 케이블 소켓이 손상되면 시스템 보드를 교체해야 할 수도 있습니다.

   • 기울어지지 않도록 해당 케이블 소켓의 방향에 맞춰 케이블 커넥터를 수직 또는 수평으로 연결합니다.

   • 시스템 보드에서 케이블을 분리하려면 다음과 같이 하십시오.

     1. 케이블 커넥터의 모든 래치, 해제 탭 또는 잠금 장치를 길게 눌러 케이블 커넥터를 해제하십시오.

     2. 기울어지지 않도록 해당 케이블 소켓의 방향에 맞춰 케이블 커넥터를 수직 또는 수평으로 제거하십시오.

        주

        케이블 커넥터는 그림과 다를 수 있지만 제거 절차는 동일합니다.
4. 앞면 I/O 모듈을 제거하십시오.
   
   

   

   
   
   1. 앞면 I/O 모듈을 고정하는 나사를 제거하십시오.
   2. 앞면 I/O 모듈을 앞면 섀시에서 밀어내십시오.