ThinkSystem SR635 V3 在大多数配置中符合 ASHRAE A2 级规格;根据硬件配置的不同,还可能符合 ASHRAE A3 级和 A4 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时,系统性能可能会受到影响。 根据硬件配置的不同,SR635 V3 服务器还可能符合 ASHRAE H1 级规格。运行温度超出 ASHRAE H1 级规格范围时,系统性能可能会受到影响。 对 ASHRAE 支持的限制如下(通过空气或液气热交换模块(L2AM)进行散热):如果服务器满足以下条件,则环境温度不得超过 45 °C(TDP<240 W): 装有任何 TruDDR5 内存 DIMM(64 GB 或以下) 无 2.5 英寸 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬盘 无背面硬盘或 7 毫米硬盘 无 GPU 适配器 无任何速率大于或等于 25 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 无任何采用 AOC 且速率大于或等于 25 GB 的部件 无闭环散热器
如果服务器满足以下条件,则环境温度不得超过 40 °C(TDP<300 W): 装有任何 TruDDR5 内存 DIMM(64 GB 或以下) 无 2.5 英寸 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬盘 无背面硬盘或 7 毫米硬盘 无 GPU 适配器 无任何速率大于或等于 25 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 无任何采用 AOC 且速率大于或等于 25 GB 的部件 无闭环散热器
如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 35 °C(320 W ≤ TDP ≤ 400 W): TruDDR5 内存 128 GB DIMM ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz(8Rx4)3DS RDIMM-A v2 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬盘 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 25 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 采用 AOC 且速率大于或等于 25 GB 的部件 GPU 适配器
如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 30 °C:
对 ASHRAE 支持的限制如下(通过直接水冷模块(DWCM)进行散热):如果服务器满足以下条件,则环境温度不得超过 45 °C(TDP<240 W): 装有任何 TruDDR5 内存 DIMM(64 GB 或以下) 无 2.5 英寸 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬盘 无背面硬盘或 7 毫米硬盘 无 GPU 适配器 无任何速率大于或等于 25 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 无任何采用 AOC 且速率大于或等于 25 GB 的部件
如果服务器满足以下条件,则环境温度不得超过 40 °C(TDP<300 W): 装有任何 TruDDR5 内存 DIMM(64 GB 或以下) 无 2.5 英寸 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬盘 无背面硬盘或 7 毫米硬盘 无 GPU 适配器 无任何速率大于或等于 25 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 无任何采用 AOC 且速率大于或等于 25 GB 的部件
如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 35 °C(320 W ≤ TDP ≤ 400 W): TruDDR5 内存:128 GB DIMM(4800 MHz/5600 MHz/6400 MHz) ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz(8Rx4)3DS RDIMM-A v2 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬盘 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 25 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 采用 AOC 且速率大于或等于 25 GB 的部件 GPU 适配器
如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 30 °C:
有关散热的详细信息,请参阅散热规则。 当环境温度高于所支持的最高温度(ASHARE A4 45°C)时,服务器将关闭。在环境温度降至所支持的温度范围内之前,服务器无法重新开机。 |