ThinkSystem SR635 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ハードウェア構成に応じて、SR635 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです。 サーバーが以下の条件を満たしている場合、周辺温度は 45 °C 以下 (TDP < 240W) 以下に制限する必要があります。 TruDDR5 メモリー DIMM では取り付け済み (64 GB 以下) 2.5 型 NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブなし 背面ドライブまたは 7 mm ドライブなし GPU アダプターなし 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) なし AOC、25 GB 以上の速度の部品なし クローズド・ループ・ヒートシンクなし
サーバーが以下の条件を満たしている場合、周辺温度は 40 °C 以下 (TDP < 300 W) 以下に制限する必要があります。 TruDDR5 メモリー DIMM では取り付け済み (64 GB 以下) 2.5 型 NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブなし 背面ドライブまたは 7 mm ドライブなし GPU アダプターなし 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) なし AOC、25 GB 以上の速度の部品なし クローズド・ループ・ヒートシンクなし
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35 °C 以下 (320 W ≤TDP ≤ 400 W) に制限する必要があります。 TruDDR5 メモリー 128 GB DIMM ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v2 NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブ Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 25 GB の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付き部品および 25 GB の速度 GPU アダプター
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30 °C 以下に制限する必要があります。
温度の詳細情報については、温度規則を参照してください。 周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHARE A4 45°C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。 |