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環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ​

このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。

検証されたサウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成または状況によって変化する場合があります。

 標準GPU リッチストレージ・リッチ
音響出力レベル (LWAd)
アイドリング6.7 ベル6.7 ベル7.4 ベル
作動時8.4 ベル8.3 ベル7.9 ベル
音圧レベル (LpAm)
アイドリング52.3 dBA52.3 dBA59.9 dBA
作動時68.7 dBA67.7 dBA64.1 dBA
注

  • これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  • 検証された音響サウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。
    コンポーネント標準的な構成GPU リッチ構成ストレージ・リッチ構成
    プロセッサー300 W プロセッサー 1 個300 W プロセッサー 1 個240 W プロセッサー 1 個
    メモリー12 個の 64 GB RDIMM12 個の 64 GB RDIMM12 個の 64 GB RDIMM
    ドライブ10 個の SAS ハードディスク・ドライブ10 個の SAS ハードディスク・ドライブ12 個の SAS ハードディスク・ドライブ
    RAID アダプター1 個の 440-16i CFF RAID アダプター1 個の 440-16i CFF RAID アダプター1 個の 440-16i CFF RAID アダプター
    OCP アダプター1 個の Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 ポート OCP イーサネット・アダプター1 個の Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 ポート OCP イーサネット・アダプター1 個の Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 ポート OCP イーサネット・アダプター
    GPU アダプターなしA2 GPU アダプター 1 つなし
    パワー・サプライ・ユニット2 個の 1,100 W のパワー・サプライ・ユニット2 個の 1,100 W のパワー・サプライ・ユニット2 個の 750 W のパワー・サプライ・ユニット

  • 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

周辺温度管理​

サーバーは、以下の環境でサポートされます。

  • 室温:

    • 作動時:

      • ASHRAE クラス H1: 5 ～ 25°C (41 ～ 77°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 500 m (1,640 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

      • ASHRAE クラス A2: 10 ～ 35°C (50 ～ 95°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

      • ASHRAE クラス A3: 5 ～ 40°C (41 ～ 104°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 175 m (574 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

      • ASHRAE クラス A4: 5 ～ 45°C (41 ～ 113°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 125 m (410 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

    • サーバー電源オフ時: 5 ～ 45°C (41 ～ 113°F)

    • 配送時または保管時: -40 ～ 60°C (-40 ～ 140°F)

  • 最大高度: 3,050m (10,000 フィート)

  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時:

      • ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)

      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)

      • ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)

      • ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)

    • 配送時または保管時: 8% ～ 90%

  • 粒子汚染

    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。

環境​

ThinkSystem SR635 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ハードウェア構成に応じて、SR635 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (空気または液体から空気モジュール (L2AM) による冷却):
  • サーバーが以下の条件を満たしている場合、周辺温度は 45°C 以下 (TDP < 240W) 以下に制限する必要があります。

    • TruDDR5 メモリー DIMM では取り付け済み (64 GB 以下)

    • 2.5 型 NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブなし

    • 背面ドライブまたは 7 mm ドライブなし

    • GPU アダプターなし

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) なし

    • AOC、25 GB 以上の速度の部品なし

    • クローズド・ループ・ヒートシンクなし

  • サーバーが以下の条件を満たしている場合、周辺温度は 40°C 以下 (TDP＜300 W) 以下に制限する必要があります。

    • TruDDR5 メモリー DIMM では取り付け済み (64 GB 以下)

    • 2.5 型 NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブなし

    • 背面ドライブまたは 7 mm ドライブなし

    • GPU アダプターなし

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) なし

    • AOC、25 GB 以上の速度の部品なし

    • クローズド・ループ・ヒートシンクなし

  • サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下 (320 W ≤TDP ≤ 400 W) に制限する必要があります。

    • TruDDR5 メモリー 128 GB DIMM

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v2

    • NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブ

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC)

    • AOC および 25 GB 以上の速度の部品

    • GPU アダプター

  • サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。

    • 背面ドライブ

    • EDSFF ドライブ

    • AOC 付き部品および 25 GB 以上の速度

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC)

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

ASHRAE サポートには、以下の制限があります (直接水冷モジュール (DWCM) による冷却)。
  • サーバーが以下の条件を満たしている場合、周辺温度は 45°C 以下 (TDP < 240W) 以下に制限する必要があります。

    • TruDDR5 メモリー DIMM では取り付け済み (64 GB 以下)

    • 2.5 型 NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブなし

    • 背面ドライブまたは 7 mm ドライブなし

    • GPU アダプターなし

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) なし

    • AOC、25 GB 以上の速度の部品なし

  • サーバーが以下の条件を満たしている場合、周辺温度は 40°C 以下 (TDP＜300 W) 以下に制限する必要があります。

    • TruDDR5 メモリー DIMM では取り付け済み (64 GB 以下)

    • 2.5 型 NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブなし

    • 背面ドライブまたは 7 mm ドライブなし

    • GPU アダプターなし

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) なし

    • AOC、25 GB 以上の速度の部品なし

  • サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下 (320 W ≤TDP ≤ 400 W) に制限する必要があります。

    • TruDDR5 メモリー 128 GB DIMM (4800MHz/5600MHz/6400MHz)

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v2

    • NVMe、NVMe M.2、または NVMe AIC ドライブ

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC)

    • AOC および 25 GB 以上の速度の部品

    • GPU アダプター

  • サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。

    • 背面ドライブ

    • EDSFF ドライブ

    • AOC 付き部品および 25 GB 以上の速度

    • 25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC)

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

温度の詳細情報については、温度規則を参照してください。

注
周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHARE A4 45°C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。

水の要件​

ThinkSystem SR635 V3 は、以下の環境でサポートされます。

  • 最大圧力: 3 bars

  • 吸水口の温度および水流量:
    吸水口温度水流量
    50°C (122°F)サーバー当たり毎分 1.5 リットル
    45°C (113°F)サーバー当たり毎分 1 リットル
    40°C (104°F) 以下サーバー当たり毎分 0.5 リットル
注
システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません｡水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。
  • 粒子汚染
    重要: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。