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環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放

伺服器具有以下噪音排放聲明。

所宣稱的聲音位準是根據下列配置，可能視配置或條件而有變更。

 一般GPU 豐富儲存體豐富
聲音功率位準 (LWAd)
閒置6.7 貝耳6.7 貝耳7.4 貝耳
操作8.4 貝耳8.3 貝耳7.9 貝耳
聲壓等級 (LpAm)
閒置52.3 dBA52.3 dBA59.9 dBA
操作68.7 dBA67.7 dBA64.1 dBA
註

  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 所宣稱的噪音程度是基於下列配置，因而可能視配置/條件而有變更：
    元件一般配置GPU 豐富配置儲存體豐富配置
    處理器一個 300 W 處理器一個 300 W 處理器一個 240 W 處理器
    記憶體十二個 64 GB RDIMM十二個 64 GB RDIMM十二個 64 GB RDIMM
    硬碟十個 SAS 硬碟十個 SAS 硬碟十二個 SAS 硬碟
    RAID 配接卡一個 440-16i CFF RAID 配接卡一個 440-16i CFF RAID 配接卡一個 440-16i CFF RAID 配接卡
    OCP 配接卡一個 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 埠 OCP 乙太網路配接卡一個 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 埠 OCP 乙太網路配接卡一個 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 埠 OCP 乙太網路配接卡
    GPU 配接卡無一個 A2 GPU 配接卡無
    電源供應器兩個 1100 W 電源供應器兩個 1100 W 電源供應器兩個 750 W 電源供應器

  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理
下列環境可支援此伺服器：

  • 氣溫：

    • 操作：

      • ASHRAE H1 級：5–25 °C (41–77 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 500 公尺（1640 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A3 級：5–40 °C (41–104 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 175 公尺（574 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A4 級：5–45 °C (41–113 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 125 公尺（410 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

    • 伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F)

    • 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F)

  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作：

      • ASHRAE H1 級：8%–80%，最高露點：17 °C (62.6 °F)

      • ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F)

      • ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)

    • 裝運或儲存：8%–90%

  • 微粒污染

    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。
環境

ThinkSystem SR635 V3 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格，而且視硬體配置而定，亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定，SR635 V3 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。

ASHRAE 支援有以下限制：
  • 如果伺服器符合下列條件，環境溫度必須限制在 45 °C 或以下 (TDP ＜ 240W)：

    • 已安裝任何 TruDDR5 記憶體 DIMM（64 GB 或以下）

    • 不含 2.5 吋 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬碟

    • 不含背面硬碟或 7 公釐硬碟

    • 不含 GPU 配接卡

    • 不含任何速率等於或高於 25 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)

    • 不含任何具有 AOC 且速率等於或高於 25 GB 的零件

    • 無閉合迴路散熱槽

  • 如果伺服器符合下列條件，環境溫度必須限制在 40 °C 或以下 (TDP ＜300 W)：

    • 已安裝任何 TruDDR5 記憶體 DIMM（64 GB 或以下）

    • 不含 2.5 吋 NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬碟

    • 不含背面硬碟或 7 公釐硬碟

    • 不含 GPU 配接卡

    • 不含任何速率等於或高於 25 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)

    • 不含任何具有 AOC 且速率等於或高於 25 GB 的零件

    • 無閉合迴路散熱槽

  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下 (320 W ≤TDP ≤ 400 W)：

    • TruDDR5 記憶體 128 GB DIMM

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v2

    • NVMe、NVMe M.2 或 NVMe AIC 硬碟

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 速率為 25 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)

    • 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件

    • GPU 配接卡

  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：

    • 背面硬碟

    • EDSFF 硬碟

    • 具有 AOC 且速率高於 25 GB 的零件

    • 速率高於 25 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

如需詳細的散熱資訊，請參閱散熱規則。

註
當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHARE A4 45 °C) 時，伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前，伺服器不會再次開啟電源。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。