Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:
Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: La sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): únicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: La compra y la sustitución de consumibles y piezas estructurales es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
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Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1: | |||||
1 | Cubierta superior | √ | |||
2 | Deflector de aire para el compartimiento de la unidad central | √ | |||
3 | Adaptador Ethernet OCP 3.0 | √ | |||
4 | Soporte de expansión (bajo perfil) | √ | |||
5 | Soporte de expansión (altura completa, longitud completa) | √ | |||
6 | Soporte de expansión (bajo perfil + bajo perfil) | √ | |||
7 | Soporte de expansión interno (bajo perfil) | √ | |||
8 9 10 | Tarjeta de expansión | √ | |||
11 | Conmutador de intrusión | √ | |||
12 | Adaptador TPM (solo para China continental) | √ | |||
13 | Deflector de aire estándar | √ | |||
14 | Placa PIB | √ | |||
15 | Placa del ventilador | √ | |||
16 | Abrazadera M.2 | √ | |||
17 | Unidad M.2 | √ | |||
18 | Clip de elemento de sujeción M.2 | √ | |||
19 | Supercondensador RAID | √ | |||
20 | Abrazadera de soporte de M.2/expansión | √ | |||
21 | Compartimiento del supercondensador RAID | √ | |||
22 | Compartimiento de unidad de intercambio en caliente posterior | √ | |||
23 | Placa posterior SAS/SATA | √ | |||
24 | Placa NVMe posterior | √ | |||
25 | Fuente de alimentación | √ | |||
26 | Relleno de fuente de alimentación | √ | |||
27 | Adaptador PCIe | √ | |||
28 | Chasis | √ | |||
29 | Conjunto de E/S frontal para modelos de servidor con cuatro bahías de unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
30 | Conjunto de E/S frontal, modelos de servidor con ocho o diez bahías de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
31 | Marco biselado de seguridad | √ | |||
32 | Placa del sistema | √ | |||
33 | Relleno, unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
34 | Unidad de almacenamiento, 2,5 pulgadas, intercambio en caliente | √ | |||
35 | Relleno, unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
36 | Unidad de almacenamiento, 3,5 pulgadas, intercambio en caliente | √ | |||
37 | Ventilador del sistema | √ | |||
38 | Placa posterior, diez unidades de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | √ | |||
39 | Placa posterior, ocho unidades de disco duro de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente | √ | |||
40 | Placa posterior, cuatro unidades de intercambio en caliente de 3,5 pulgadas | √ | |||
41 | Placa posterior, diez unidades de intercambio en caliente AnyBay de 2,5 pulgadas | √ | |||
42 | Placa posterior central, cuatro unidades de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | √ | |||
43 | Módulo de memoria | √ | |||
44 | Disipador de calor | √ | |||
45 | Compartimiento de la unidad interna, cuatro unidades de disco duro de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | √ | |||
46 | Abrazadera de pared posterior | √ | |||
47 | Batería CMOS | √ | |||
48 | Procesador | √ |