部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 | |||||
1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | 中央ドライブ・ケージのエアー・バッフル | √ | |||
3 | OCP 3.0 イーサネット・アダプター | √ | |||
4 | ライザー・ブラケット (ロー・プロファイル) | √ | |||
5 | ライザー・ブラケット (フルハイト、ハーフサイズ) | √ | |||
6 | ライザー・ブラケット (ロー・プロファイル + ロー・プロファイル) | √ | |||
7 | 内蔵ライザー・ブラケット (ロー・プロファイル) | √ | |||
8 9 10 | ライザー・カード | √ | |||
11 | 侵入検出スイッチ | √ | |||
12 | TPM アダプター (中国本土専用) | √ | |||
13 | 標準エアー・バッフル | √ | |||
14 | PIB ボード | √ | |||
15 | ファン・ボード | √ | |||
16 | M.2 ブラケット | √ | |||
17 | M.2 ドライブ | √ | |||
18 | M.2 保持クリップ | √ | |||
19 | RAID 超コンデンサー | √ | |||
20 | M.2/ライザー・サポート・ブラケット | √ | |||
21 | RAID 超コンデンサー・ホルダー | √ | |||
22 | 背面ホット・スワップ・ドライブ・ケージ | √ | |||
23 | 背面 SAS/SATA バックプレーン | √ | |||
24 | 背面 NVMe バックプレーン | √ | |||
25 | 電源 | √ | |||
26 | パワー・サプライ・フィラー | √ | |||
27 | PCIe アダプター | √ | |||
28 | シャーシ | √ | |||
29 | 前面 I/O 部品、4 個の 3.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル | √ | |||
30 | 前面 I/O 部品、8 個の 2.5 型ドライブ・ベイまたは 10 個の 2.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル | √ | |||
31 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
32 | システム・ボード | √ | |||
33 | フィラー、2.5 型ドライブ | √ | |||
34 | ストレージ・ドライブ、2.5 型、ホット・スワップ | √ | |||
35 | フィラー、3.5 型ドライブ | √ | |||
36 | ストレージ・ドライブ、3.5 型、ホット・スワップ | √ | |||
37 | システム・ファン | √ | |||
38 | バックプレーン、10 個の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
39 | バックプレーン、8 台の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
40 | バックプレーン、4 台の 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
41 | バックプレーン、10 台の 2.5 型 AnyBay ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
42 | 中央バックプレーン、4 台の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
43 | メモリー・モジュール | √ | |||
44 | ヒートシンク | √ | |||
45 | 内蔵ドライブ・ケージ、4 個の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
46 | 背面壁ブラケット | √ | |||
47 | CMOS バッテリー | √ | |||
48 | プロセッサー | √ |
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