環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放
環境溫度管理
環境
ASHRAE 支援的限制
液氣熱交換模組需求
直接水冷模組需求
水力需求

噪音排放
伺服器具有以下噪音排放聲明：
配置	最小	一般	儲存體豐富	GPU 豐富
聲音功率位準 (L_WAd)	閒置：5.6 貝耳操作：7.6 貝耳	閒置：6.7 貝耳操作：8.7 貝耳	閒置：7.5 貝耳操作：7.7 貝耳	閒置：6.7 貝耳操作：8.3 貝耳
聲壓 (L_pAm)	閒置：41.3 dBA 操作：61.5 dBA	閒置：52.5 dBA 操作：72.5 dBA	閒置：60.1 dBA 操作：62.8 dBA	閒置：52.5 dBA 操作：67.8 dBA
所宣稱的聲音位準是根據下列配置，可能視配置或條件而有變更。
元件	最低配置	一般配置	儲存體豐富配置	GPU 豐富配置
風扇	八個標準風扇	八個效能風扇	八個效能風扇	八個效能風扇
處理器	兩個 240 W 處理器	兩個 300 W 處理器	兩個 240 W 處理器	兩個 300 W 處理器
散熱槽	兩個 1U 效能散熱槽	兩個 1U 效能散熱槽	兩個 1U 效能散熱槽	兩個 1U 效能散熱槽
記憶體	二十四個 64 GB RDIMM	二十四個 64 GB RDIMM	十二個 64 GB RDIMM	二十四個 64 GB RDIMM
硬碟	八個 SAS 硬碟	十個 SAS 硬碟	十二個 SAS 硬碟	十個 SAS 硬碟
RAID 配接卡	一個 440-16i CFF RAID 配接卡	一個 940-16i SFF RAID 配接卡	一個 940-16i SFF RAID 配接卡	一個 940-16i SFF RAID 配接卡
OCP 配接卡	一個 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 埠 OCP 乙太網路配接卡	一個 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 埠 OCP 乙太網路配接卡	一個 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 埠 OCP 乙太網路配接卡	一個 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 埠 OCP 乙太網路配接卡
電源供應器	兩個 1100 W 電源供應器	兩個 1100 W 電源供應器	兩個 750 W 電源供應器	兩個 1100 W 電源供應器
GPU 配接卡	無	無	無	一個 NVIDIA^® A2 GPU
註這些聲音功率位準是根據 ISO 7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。所宣稱的聲音位準可能視配置/條件而有變更，例如 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1 埠/2 埠 PCIe 配接卡、ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP 模組等大功率 NIC、大功率處理器和 GPU。政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理
下列環境可支援此伺服器：氣溫：操作： ASHRAE H1 級：5–25 °C (41–77 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 500 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。 ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。 ASHRAE A3 級：5–40 °C (41–104 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 175 公尺（574 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。 ASHRAE A4 級：5–45 °C (41–113 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 125 公尺（410 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F) 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F) 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作： ASHRAE H1 級：8%–80%，最高露點：17 °C (62.6 °F) ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F) ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F) 裝運或儲存：8%–90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

環境溫度管理

下列環境可支援此伺服器：

氣溫：
- 操作：
  - ASHRAE H1 級：5–25 °C (41–77 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 500 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。
  - ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。
  - ASHRAE A3 級：5–40 °C (41–104 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 175 公尺（574 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。
  - ASHRAE A4 級：5–45 °C (41–113 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 125 公尺（410 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。
- 伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F)
- 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F)
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作：
  - ASHRAE H1 級：8%–80%，最高露點：17 °C (62.6 °F)
  - ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)
  - ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F)
  - ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)
- 裝運或儲存：8%–90%
微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

環境
ThinkSystem SR645 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。氣溫：操作 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作 ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F) 裝運/儲存：8% 到 90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。註伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHARE A4 45 °C) 時，伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前，伺服器不會再次開啟電源。此伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。視硬體配置而定，此伺服器符合 ASHRAE A2、A3 或 A4 級規格，並具有一定的散熱限制。當作業溫度超出允許的條件時，系統效能可能會受到影響。如需相關資訊，請參閱#server_specifications_environmental__restrictions。

環境

ThinkSystem SR645 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

氣溫：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
- 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
- 裝運/儲存：8% 到 90%
微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

註

伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。
當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHARE A4 45 °C) 時，伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前，伺服器不會再次開啟電源。

此伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。視硬體配置而定，此伺服器符合 ASHRAE A2、A3 或 A4 級規格，並具有一定的散熱限制。當作業溫度超出允許的條件時，系統效能可能會受到影響。

如需相關資訊，請參閱#server_specifications_environmental__restrictions。

ASHRAE 支援的限制
環境溫度	≤ 45 °C	≤ 40 °C	≤ 35 °C	≤ 30 °C	≤ 30 °C
處理器	TDP ≤ 200 W	200 W ≤ TDP ≤ 240 W^{附註 1}	240 W ＜ TDP ≤ 300 W	240 W ＜ TDP ≤ 300 W^{附註 2}	320 W ≤ TDP ≤ 400 W
註在此情況下，亦應滿足下列需求：已安裝任何 7 公釐開機硬碟已安裝任何 M.2 NVMe 硬碟已安裝四個以上的前方 2.5 吋熱抽換硬碟在此情況下，亦應滿足下列需求： AOC ≥ 100 GB 已安裝任何後方 2.5 吋 NVMe/SAS/SATA 硬碟已安裝任何 TruDDR5 記憶體 DIMM（256 GB 或以上）已安裝任何被動 GPU

液氣熱交換模組需求
ASHRAE 支援有以下限制（使用液氣熱交換模組 (L2AM) 散熱）：如果伺服器符合以下條件，環境溫度不得超過 30 °C：已安裝兩個處理器。插槽 1 中的 AOC ＜100 GB

液氣熱交換模組需求

ASHRAE 支援有以下限制（使用液氣熱交換模組 (L2AM) 散熱）：

如果伺服器符合以下條件，環境溫度不得超過 30 °C：
- 已安裝兩個處理器。
- 插槽 1 中的 AOC ＜100 GB

直接水冷模組需求
ASHRAE 支援有以下限制（使用直接水冷模組 (DWCM) 散熱）： ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援安裝在伺服器中的 GPU。如果伺服器符合以下條件，環境溫度不得超過 30 °C：已安裝兩個處理器。已安裝標準風扇。 AOC ≥ 100 GB 標準風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中：註前方 2.5 吋熱抽換硬碟的數量不得超過 8 個。 4 x 3.5 吋背板 4 x 2.5 吋 NVMe 背板 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板 4 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5) 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4) 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬碟背板效能風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中： 4 x 3.5 吋背板 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5) 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4) 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬碟背板如果伺服器符合以下條件，環境溫度不得超過 35 °C：已安裝兩個處理器。 GPU ≤75W AOC ≥ 100 GB 前方 2.5 吋熱抽換硬碟的數量 ≤ 8 效能風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中： 4 x 3.5 吋背板 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5) 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4) 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬碟背板效能風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中：註前方 2.5 吋熱抽換硬碟的數量不得超過 8 個。 4 x 3.5 吋背板 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5) 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4) 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬碟背板

直接水冷模組需求

ASHRAE 支援有以下限制（使用直接水冷模組 (DWCM) 散熱）：

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援安裝在伺服器中的 GPU。
如果伺服器符合以下條件，環境溫度不得超過 30 °C：
- 已安裝兩個處理器。
- 已安裝標準風扇。
- AOC ≥ 100 GB
- 標準風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中：
  註
  前方 2.5 吋熱抽換硬碟的數量不得超過 8 個。
  - 4 x 3.5 吋背板
  - 4 x 2.5 吋 NVMe 背板
  - 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板
  - 4 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板
  - 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5)
  - 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4)
  - 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬碟背板
- 效能風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中：
  - 4 x 3.5 吋背板
  - 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5)
  - 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4)
  - 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬碟背板
如果伺服器符合以下條件，環境溫度不得超過 35 °C：
- 已安裝兩個處理器。
- GPU ≤75W
- AOC ≥ 100 GB
- 前方 2.5 吋熱抽換硬碟的數量 ≤ 8
- 效能風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中：
  - 4 x 3.5 吋背板
  - 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5)
  - 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4)
  - 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬碟背板
- 效能風扇必須安裝在下列背板的 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 中：
  註
  前方 2.5 吋熱抽換硬碟的數量不得超過 8 個。
  - 4 x 3.5 吋背板
  - 8 x 2.5吋 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 2 x 2.5 吋 AnyBay + 2 x 2.5 吋 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 吋 SAS/SATA + 4 x 2.5 吋 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 吋 AnyBay 背板 (Gen 5)
  - 10 x 2.5 吋 NVMe 背板 (Gen 4)
  - 10 x 2.5 吋 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬碟背板

水力需求

下列環境可支援 ThinkSystem SR645 V3：

最大壓力：3 bar (巴)

水的入口溫度和流速：

水的入口溫度	水流量
50 °C (122 °F)	每伺服器每分鐘 1.5 公升 (lpm)
45 °C (113 °F)	每伺服器每分鐘 1 公升 (lpm)
40 °C (104 °F) 或以下	每伺服器每分鐘 0.5 公升 (lpm)

註

一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml)，例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器（約 288 目）過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。

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