Umgebungsdaten

Zusammenfassung der Umgebungsdaten des Servers. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Geräuschemissionen
Umgebungstemperaturverwaltung
Umgebung
Einschränkungen für ASHRAE-Unterstützung

Anforderungen für Liquid-to-Air-Modul
Anforderungen für Modul für direkte Wasserkühlung
Wasserbedarf

Geräuschemissionen
Der Server hat die folgende Erklärung über Geräuschemissionen:
Konfiguration	Minimal	Typisch	Speicherlastig	GPU-lastig
Schallleistungspegel (L_WAd)	Inaktivität: 56 dB Betrieb: 76 dB	Inaktivität: 67 dB Betrieb: 87 dB	Inaktivität: 75 dB Betrieb: 77 dB	Inaktivität: 67 dB Betrieb: 83 dB
Schalldruckpegel (L_pAm)	Inaktivität: 41,3 dBA Betrieb: 61,5 dBA	Inaktivität: 52,5 dBA Betrieb: 72,5 dBA	Inaktivität: 60,1 dBA Betrieb: 62,8 dBA	Inaktivität: 52,5 dBA Betrieb: 67,8 dBA
Die deklarierten Schallpegel basieren auf den folgenden Konfigurationen und können je nach Konfiguration/Zustand anders ausfallen.
Komponente	Mindestkonfiguration	Normale Konfiguration	Speicherlastige Konfiguration	GPU-lastige Konfiguration
Lüfter	Acht Standardlüfter	Acht Hochleistungslüfter	Acht Hochleistungslüfter	Acht Hochleistungslüfter
Prozessor	Zwei 240‑W-Prozessoren	Zwei 300-W-Prozessoren	Zwei 240‑W-Prozessoren	Zwei 300-W-Prozessoren
Kühlkörper	Zwei 1U-Hochleistungskühlkörper	Zwei 1U-Hochleistungskühlkörper	Zwei 1U-Hochleistungskühlkörper	Zwei 1U-Hochleistungskühlkörper
Speicher	Vierundzwanzig RDIMMs mit 64 GB	Vierundzwanzig RDIMMs mit 64 GB	Zwölf RDIMMs mit 64 GB	Vierundzwanzig RDIMMs mit 64 GB
Laufwerk	Acht SAS-Festplattenlaufwerke	Zehn SAS-Festplattenlaufwerke	Zwölf SAS-Festplattenlaufwerke	Zehn SAS-Festplattenlaufwerke
RAID-Adapter	Ein 440-16i CFF RAID-Adapter	Ein 940-16i SFF RAID-Adapter	Ein 940-16i SFF RAID-Adapter	Ein 940-16i SFF RAID-Adapter
OCP-Adapter	Ein Broadcom 5719 1GbE RJ45 OCP-Ethernet-Adapter mit vier Anschlüssen	Ein Broadcom 5719 1GbE RJ45 OCP-Ethernet-Adapter mit vier Anschlüssen	Ein Broadcom 5719 1GbE RJ45 OCP-Ethernet-Adapter mit vier Anschlüssen	Ein Broadcom 5719 1GbE RJ45 OCP-Ethernet-Adapter mit vier Anschlüssen
Netzteileinheit	Zwei 1.100‑W-Netzteileinheiten	Zwei 1.100‑W-Netzteileinheiten	Zwei 750‑W-Netzteileinheiten	Zwei 1.100‑W-Netzteileinheiten
GPU-Adapter	Keine	Keine	Keine	Eine NVIDIA^® A2 GPU
Anmerkung Diese Geräuschpegel werden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert. Die deklarierten Schallpegel können je nach Konfiguration/Bedingungen variieren, z. B. mit Hochleistungs-NICs, Hochleistungsprozessoren und ‑GPUs wie ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200 GbE QSFP56 PCIe-Adapter mit 1 Anschluss/2 Anschlüssen, ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T OCP-Modul mit 4 Anschlüssen. Unter Umständen müssen bei Ihrer Serverinstallation behördliche Verordnungen zum Geräuschpegel am Arbeitsplatz berücksichtigt werden, wie sie beispielsweise von OSHA oder durch EU-Richtlinien vorgegeben werden. Die tatsächlichen Schalldruckpegel in Ihrer Installation sind von verschiedenen Faktoren abhängig, beispielsweise Anzahl der Racks, Größe und Ausstattung des Raums sowie Anordnung der Komponenten im Raum, Geräuschpegel anderer Geräte, Raumumgebungstemperatur und Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten. Die Einhaltung dieser behördlichen Bestimmungen hängt von einer Vielzahl weiterer Faktoren ab, beispielsweise der Dauer der Lärmbelastung und dem Tragen von Hörschutz. Lenovo empfiehlt, von einem Experten prüfen lassen, ob die geltenden Verordnungen bei Ihnen eingehalten werden.

Umgebungstemperaturverwaltung
Der Server wird in der folgenden Umgebung unterstützt: Lufttemperatur: Betrieb: ASHRAE-Klasse H1: 5 – 25 °C (41 – 77 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 500 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab. ASHRAE-Klasse A2: 10 – 35 °C (50 – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab. ASHRAE-Klasse A3: 5 – 40 °C (41 – 104 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 175 m (574 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab. ASHRAE-Klasse A4: 5 – 45 °C (41 – 113 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 125 m (410 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab. Ausgeschalteter Server: 5 – 45 °C (41 – 113 °F) Versand oder Lagerung: -40 – 60 °C (-40 – 140 °F) Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.) Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend): Betrieb: ASHRAE-Klasse H1: 8 % – 80 %; maximaler Taupunkt: 17 °C (62,6 °F) ASHRAE-Klasse A2: 8 – 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F) ASHRAE-Klasse A3: 8 – 85 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F) ASHRAE-Klasse A4: 8 – 90 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F) Transport oder Lagerung: 8 – 90 % Verunreinigung durch Staubpartikel Achtung Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.

Umgebungstemperaturverwaltung

Der Server wird in der folgenden Umgebung unterstützt:

Lufttemperatur:
- Betrieb:
  - ASHRAE-Klasse H1: 5 – 25 °C (41 – 77 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 500 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.
  - ASHRAE-Klasse A2: 10 – 35 °C (50 – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.
  - ASHRAE-Klasse A3: 5 – 40 °C (41 – 104 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 175 m (574 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.
  - ASHRAE-Klasse A4: 5 – 45 °C (41 – 113 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 125 m (410 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.
- Ausgeschalteter Server: 5 – 45 °C (41 – 113 °F)
- Versand oder Lagerung: -40 – 60 °C (-40 – 140 °F)
Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.)
Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
- Betrieb:
  - ASHRAE-Klasse H1: 8 % – 80 %; maximaler Taupunkt: 17 °C (62,6 °F)
  - ASHRAE-Klasse A2: 8 – 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)
  - ASHRAE-Klasse A3: 8 – 85 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F)
  - ASHRAE-Klasse A4: 8 – 90 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F)
- Transport oder Lagerung: 8 – 90 %
Verunreinigung durch Staubpartikel
Achtung
Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.

Umgebung
ThinkSystem SR645 V3 entspricht den ASHRAE Klasse A2-Spezifikationen. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der ASHRAE A2-Spezifikationen liegt. Lufttemperatur: Eingeschaltet ASHRAE Klasse A2: 10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F); die maximale Umgebungstemperatur nimmt ab einer Höhe von 900 m (2.953 ft.) pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C ab. Ausgeschaltet: 5 bis 45 °C (41 bis 113 °F) Transport/Lagerung: -40 bis 60 °C (-40 bis 140 °F) Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.) Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend): Betrieb ASHRAE Klasse A2: 8 % bis 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F) Transport/Lagerung: 8 % bis 90 % Verunreinigung durch Staubpartikel Achtung Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie unter Verunreinigung durch Staubpartikel. Anmerkung Der Server ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, ihn in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen. Wenn die Umgebungstemperatur über der maximal unterstützten Temperatur liegt (ASHRAE A4: 45 °C), wird der Server heruntergefahren. Der Server kann erst wieder eingeschaltet werden, wenn die Umgebungstemperatur wieder innerhalb des unterstützten Temperaturbereichs liegt. Der Server ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, ihn in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen. Je nach Hardwarekonfigurationen entspricht der Server den technischen Daten von ASHRAE Klasse A2, A3 oder A4 bei bestimmten Temperatureinschränkungen. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der zulässigen Bedingungen liegt. Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt #server_specifications_environmental__restrictions.

Umgebung

ThinkSystem SR645 V3 entspricht den ASHRAE Klasse A2-Spezifikationen. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der ASHRAE A2-Spezifikationen liegt.

Lufttemperatur:
- Eingeschaltet
  - ASHRAE Klasse A2: 10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F); die maximale Umgebungstemperatur nimmt ab einer Höhe von 900 m (2.953 ft.) pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C ab.
- Ausgeschaltet: 5 bis 45 °C (41 bis 113 °F)
- Transport/Lagerung: -40 bis 60 °C (-40 bis 140 °F)
Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.)
Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
- Betrieb
  - ASHRAE Klasse A2: 8 % bis 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)
- Transport/Lagerung: 8 % bis 90 %
Verunreinigung durch Staubpartikel
Achtung
Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie unter Verunreinigung durch Staubpartikel.

Anmerkung

Der Server ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, ihn in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.
Wenn die Umgebungstemperatur über der maximal unterstützten Temperatur liegt (ASHRAE A4: 45 °C), wird der Server heruntergefahren. Der Server kann erst wieder eingeschaltet werden, wenn die Umgebungstemperatur wieder innerhalb des unterstützten Temperaturbereichs liegt.

Der Server ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, ihn in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen. Je nach Hardwarekonfigurationen entspricht der Server den technischen Daten von ASHRAE Klasse A2, A3 oder A4 bei bestimmten Temperatureinschränkungen. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der zulässigen Bedingungen liegt.

Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt #server_specifications_environmental__restrictions.

Einschränkungen für ASHRAE-Unterstützung
Umgebungstemperatur	≤ 45 °C	≤ 40 °C	≤ 35 °C	≤ 30 °C	≤ 30 °C
Prozessor	TDP ≤ 200 W	200 W ≤ TDP ≤ 240 W^{Hinweis 1}	240 W < TDP ≤ 300 W	240 W ＜ TDP ≤ 300 W^{Hinweis 2}	320 W ≤ TDP ≤ 400 W
Anmerkung In diesem Szenario sollten außerdem die folgenden Voraussetzungen erfüllt sein: Installiert mit beliebigem 7-mm-Bootlaufwerk Installiert mit beliebigem M.2 NVMe-Laufwerk Installiert mit mindestens vier 2,5‑Zoll-Hot-Swap-Laufwerken an der Vorderseite In diesem Szenario sollten außerdem die folgenden Voraussetzungen erfüllt sein: AOC ≥ 100 GB Installiert mit beliebigem 2,5‑Zoll-SAS/SATA/NVMe-Laufwerk an der Rückseite Installiert mit beliebigem TruDDR5 DIMM (256 GB oder höher) Installiert mit beliebiger passiver GPU

Anforderungen für Liquid-to-Air-Modul
Für die ASHRAE-Unterstützung gelten die folgenden Einschränkungen (Kühlung mit Liquid-to-Air-Modul (L2AM)): Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 30 °C betragen, wenn der Server die folgenden Anforderungen erfüllt: Zwei Prozessoren installiert AOC in Steckplatz 1 < 100 GB

Anforderungen für Liquid-to-Air-Modul

Für die ASHRAE-Unterstützung gelten die folgenden Einschränkungen (Kühlung mit Liquid-to-Air-Modul (L2AM)):

Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 30 °C betragen, wenn der Server die folgenden Anforderungen erfüllt:
- Zwei Prozessoren installiert
- AOC in Steckplatz 1 < 100 GB

Anforderungen für Modul für direkte Wasserkühlung
Für die ASHRAE-Unterstützung gelten die folgenden Einschränkungen (Kühlung mit Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM)): Wenn eine GPU im Server installiert ist, wird kein ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 und ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 unterstützt. Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 30 °C betragen, wenn der Server die folgenden Anforderungen erfüllt: Zwei Prozessoren installiert Standardlüfter ist installiert AOC ≥ 100 GB Der Standardlüfter muss im ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein: Anmerkung Es dürfen maximal 8 vordere 2,5‑Zoll-Hot-Swap-Laufwerke installiert werden. 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine 4 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine 4 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5) 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4) 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke Der Hochleistungslüfter muss im ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein: 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5) 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4) 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 35 °C betragen, wenn der Server die folgenden Anforderungen erfüllt: Zwei Prozessoren installiert GPU ≤ 75 W AOC ≥ 100 GB Anzahl der vorderen 2,5‑Zoll-Hot-Swap-Laufwerke ≤ 8 Der Hochleistungslüfter muss im ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein: 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5) 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4) 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke Der Hochleistungslüfter muss im ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein: Anmerkung Es dürfen maximal 8 vordere 2,5‑Zoll-Hot-Swap-Laufwerke installiert werden. 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5) 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4) 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke

Anforderungen für Modul für direkte Wasserkühlung

Für die ASHRAE-Unterstützung gelten die folgenden Einschränkungen (Kühlung mit Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM)):

Wenn eine GPU im Server installiert ist, wird kein ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 und ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 unterstützt.
Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 30 °C betragen, wenn der Server die folgenden Anforderungen erfüllt:
- Zwei Prozessoren installiert
- Standardlüfter ist installiert
- AOC ≥ 100 GB
- Der Standardlüfter muss im ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein:
  Anmerkung
  Es dürfen maximal 8 vordere 2,5‑Zoll-Hot-Swap-Laufwerke installiert werden.
  - 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine
  - 4 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine
  - 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine
  - 4 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine
  - 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5)
  - 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4)
  - 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke
- Der Hochleistungslüfter muss im ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein:
  - 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine
  - 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine
  - 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5)
  - 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4)
  - 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke
Die Umgebungstemperatur darf nicht mehr als 35 °C betragen, wenn der Server die folgenden Anforderungen erfüllt:
- Zwei Prozessoren installiert
- GPU ≤ 75 W
- AOC ≥ 100 GB
- Anzahl der vorderen 2,5‑Zoll-Hot-Swap-Laufwerke ≤ 8
- Der Hochleistungslüfter muss im ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein:
  - 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine
  - 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine
  - 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5)
  - 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4)
  - 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke
- Der Hochleistungslüfter muss im ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 für die folgenden Rückwandplatinen installiert sein:
  Anmerkung
  Es dürfen maximal 8 vordere 2,5‑Zoll-Hot-Swap-Laufwerke installiert werden.
  - 4 x 3,5‑Zoll-Rückwandplatine
  - 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA- + 2 x 2,5‑Zoll-AnyBay- + 2 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine
  - 6 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA + 4 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine
  - 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Rückwandplatine (Gen. 5)
  - 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Rückwandplatine (Gen. 4)
  - 10 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine
  - Rückwandplatine für 16-EDSFF-Laufwerke

Wasserbedarf

ThinkSystem SR645 V3 wird in der folgenden Umgebung unterstützt:

Maximaler Druck: 3 bar

Wassereintrittstemperatur und ‑durchflussgeschwindigkeit:

Wassereintrittstemperatur	Wasserdurchflussgeschwindigkeit
50 °C (122 °F)	1,5 Liter pro Minute (l/min) pro Server
45 °C (113 °F)	1 Liter pro Minute (l/min) pro Server
40 °C (104 °F) oder niedriger	0,5 Liter pro Minute (l/min) pro Server

Anmerkung

Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE/ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

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