环境规格

服务器环境规格摘要。根据型号的不同，部分功能可能不可用或部分规格可能不适用。

噪音排放
环境温度管理
环境
ASHRAE 支持限制

液气热交换模块要求
直接水冷模块要求
冷却水要求

噪音排放
此服务器具有以下噪音排放声明：
配置	最小值	典型值	富存储器	富 GPU
声功率级（L_WAd）	空闲时：5.6 贝尔运行时：7.6 贝尔	空闲时：6.7 贝尔运行时：8.7 贝尔	空闲时：7.5 贝尔运行时：7.7 贝尔	空闲时：6.7 贝尔运行时：8.3 贝尔
声压（L_pAm）	空闲时：41.3 dBA 运行时：61.5 dBA	空闲时：52.5 dBA 运行时：72.5 dBA	空闲时：60.1 dBA 运行时：62.8 dBA	空闲时：52.5 dBA 运行时：67.8 dBA
声明的噪声级别取决于以下配置，可能因配置或条件而异。
组件	最低配置	典型配置	富存储器配置	富 GPU 配置
风扇	八个标准风扇	八个高性能风扇	八个高性能风扇	八个高性能风扇
处理器	两个 240 W 处理器	两个 300 W 处理器	两个 240 W 处理器	两个 300 W 处理器
散热器	两个 1U 高性能散热器	两个 1U 高性能散热器	两个 1U 高性能散热器	两个 1U 高性能散热器
内存	二十四根 64 GB RDIMM	二十四根 64 GB RDIMM	十二个 64 GB RDIMM	二十四根 64 GB RDIMM
硬盘	八个 SAS 硬盘	十个 SAS 硬盘	十二个 SAS 硬盘	十个 SAS 硬盘
RAID 适配器	一个 440-16i CFF RAID 适配器	一个 940-16i SFF RAID 适配器	一个 940-16i SFF RAID 适配器	一个 940-16i SFF RAID 适配器
OCP 适配器	一个 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 端口 OCP 以太网适配器	一个 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 端口 OCP 以太网适配器	一个 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 端口 OCP 以太网适配器	一个 Broadcom 5719 1GbE RJ45 4 端口 OCP 以太网适配器
电源模块单元	两个 1100 W 电源模块单元	两个 1100 W 电源模块单元	两个 750 W 电源模块单元	两个 1100 W 电源模块单元
GPU 适配器	无	无	无	一个 NVIDIA^® A2 GPU
注以上声功率级别为受控声学环境下的级别，依据 ISO 7779 中的指定程序测量，依据 ISO 9296 进行报告。声明的噪声级别可能因配置/条件而异，如配有大功率 NIC、大功率处理器和 GPU（如 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1 端口/2 端口 PCIe 适配器、ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP 模块）。政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。

环境温度管理
服务器在以下环境中受支持：气温：运行时： ASHRAE H1 级：5–25°C（41–77°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 500 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。 ASHRAE A2 级：10-35°C（50-95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。 ASHRAE A3 级：5-40°C（41-104°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 175 米（574 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。 ASHRAE A4 级：5-45°C（41-113°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 125 米（410 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。服务器关闭时：5-45°C（41-113°F）装运/存储时：-40-60°C（-40-140°F）最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）相对湿度（非冷凝）：运行时： ASHRAE H1 级：8%-80%；最高露点：17°C（62.6°F） ASHRAE A2 级：8%-80%，最高露点：21°C（70°F） ASHRAE A3 级：8%-85%，最高露点：24°C（75°F） ASHRAE A4 级：8%-90%，最高露点：24°C（75°F）装运/存储时：8%-90% 颗粒污染物注意如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

环境温度管理

服务器在以下环境中受支持：

气温：
- 运行时：
  - ASHRAE H1 级：5–25°C（41–77°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 500 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。
  - ASHRAE A2 级：10-35°C（50-95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。
  - ASHRAE A3 级：5-40°C（41-104°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 175 米（574 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。
  - ASHRAE A4 级：5-45°C（41-113°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 125 米（410 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。
- 服务器关闭时：5-45°C（41-113°F）
- 装运/存储时：-40-60°C（-40-140°F）
最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
相对湿度（非冷凝）：
- 运行时：
  - ASHRAE H1 级：8%-80%；最高露点：17°C（62.6°F）
  - ASHRAE A2 级：8%-80%，最高露点：21°C（70°F）
  - ASHRAE A3 级：8%-85%，最高露点：24°C（75°F）
  - ASHRAE A4 级：8%-90%，最高露点：24°C（75°F）
- 装运/存储时：8%-90%
颗粒污染物
注意
如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

环境
ThinkSystem SR645 V3符合 ASHRAE A2 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。气温：运行时 ASHARE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）相对湿度（非冷凝）：运行时 ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F）装运/存储时：8% 到 90% 颗粒污染物注意如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。注此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。当环境温度高于所支持的最高温度（ASHARE A4 45°C）时，服务器将关闭。在环境温度降至所支持的温度范围内之前，服务器无法重新开机。此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其放在工业数据中心内。根据硬件配置的不同，该服务器符合 ASHRAE A2、A3 或 A4 级规格，并具有一定的散热限制。运行温度超出允许的条件时，可能会影响系统性能。如需详细信息，请参阅#server_specifications_environmental__restrictions。

环境

ThinkSystem SR645 V3符合 ASHRAE A2 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。

气温：
- 运行时
  - ASHARE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。
- 服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
- 装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
相对湿度（非冷凝）：
- 运行时
  - ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F）
- 装运/存储时：8% 到 90%
颗粒污染物
注意
如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

注

此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。
当环境温度高于所支持的最高温度（ASHARE A4 45°C）时，服务器将关闭。在环境温度降至所支持的温度范围内之前，服务器无法重新开机。

此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其放在工业数据中心内。根据硬件配置的不同，该服务器符合 ASHRAE A2、A3 或 A4 级规格，并具有一定的散热限制。运行温度超出允许的条件时，可能会影响系统性能。

如需详细信息，请参阅#server_specifications_environmental__restrictions。

ASHRAE 支持限制
环境温度	≤ 45°C	≤ 40°C	≤ 35°C	≤ 30°C	≤ 30°C
处理器	TDP ≤ 200 W	200 W ≤ TDP ≤ 240 W^{注 1}	240 W ＜ TDP ≤ 300 W	240 W ＜ TDP ≤ 300 W^{注 2}	320 W ≤ TDP ≤ 400 W
注在此场景中，还应满足以下要求：已安装任意 7 毫米引导硬盘已安装任意 M.2 NVMe 硬盘已安装不少于四个 2.5 英寸正面热插拔硬盘在此场景中，还应满足以下要求： AOC ≥ 100 GB 已安装任意 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA 背面硬盘已安装任意 TruDDR5 内存 DIMM（256 GB 或更高）已安装任意被动式 GPU

液气热交换模块要求
对 ASHRAE 支持的限制如下（使用液气热交换模块（L2AM）进行散热）：如果服务器满足以下要求，则环境温度不得超过 30°C：安装两个处理器。插槽 1 中的 AOC <100 GB

液气热交换模块要求

对 ASHRAE 支持的限制如下（使用液气热交换模块（L2AM）进行散热）：

如果服务器满足以下要求，则环境温度不得超过 30°C：
- 安装两个处理器。
- 插槽 1 中的 AOC <100 GB

直接水冷模块要求
对 ASHRAE 支持的限制如下（使用直接水冷模块（DWCM）进行散热）：如果服务器中装有 GPU，则不支持 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz（4Rx4）3DS RDIMM-A v1 和 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1。如果服务器满足以下要求，则环境温度不得超过 30°C：安装两个处理器。已安装标准风扇。 AOC ≥ 100 GB 使用以下背板的 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz（4Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装标准风扇：注 2.5 英寸正面热插拔硬盘的数量不应超过 8 个。 4 x 3.5 英寸背板 4 x 2.5 英寸 NVMe 背板 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5） 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬盘背板使用以下背板的 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装高性能风扇： 4 x 3.5 英寸背板 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5） 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬盘背板如果服务器满足以下要求，则环境温度不得超过 35°C：安装两个处理器。 GPU ≤75 W AOC ≥ 100 GB 2.5 英寸正面热插拔硬盘数量 ≤ 8 使用以下背板的 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz（4Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装高性能风扇： 4 x 3.5 英寸背板 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5） 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬盘背板使用以下背板的 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装高性能风扇：注 2.5 英寸正面热插拔硬盘的数量不应超过 8 个。 4 x 3.5 英寸背板 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5） 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板 16-EDSFF 硬盘背板

直接水冷模块要求

对 ASHRAE 支持的限制如下（使用直接水冷模块（DWCM）进行散热）：

如果服务器中装有 GPU，则不支持 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz（4Rx4）3DS RDIMM-A v1 和 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1。
如果服务器满足以下要求，则环境温度不得超过 30°C：
- 安装两个处理器。
- 已安装标准风扇。
- AOC ≥ 100 GB
- 使用以下背板的 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz（4Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装标准风扇：
  注
  2.5 英寸正面热插拔硬盘的数量不应超过 8 个。
  - 4 x 3.5 英寸背板
  - 4 x 2.5 英寸 NVMe 背板
  - 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板
  - 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5）
  - 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4）
  - 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬盘背板
- 使用以下背板的 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装高性能风扇：
  - 4 x 3.5 英寸背板
  - 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5）
  - 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4）
  - 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬盘背板
如果服务器满足以下要求，则环境温度不得超过 35°C：
- 安装两个处理器。
- GPU ≤75 W
- AOC ≥ 100 GB
- 2.5 英寸正面热插拔硬盘数量 ≤ 8
- 使用以下背板的 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz（4Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装高性能风扇：
  - 4 x 3.5 英寸背板
  - 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5）
  - 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4）
  - 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬盘背板
- 使用以下背板的 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 必须安装高性能风扇：
  注
  2.5 英寸正面热插拔硬盘的数量不应超过 8 个。
  - 4 x 3.5 英寸背板
  - 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 2 x 2.5 英寸 AnyBay + 2 x 2.5 英寸 NVMe 背板
  - 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 背板
  - 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板（Gen 5）
  - 10 x 2.5 英寸 NVMe 背板（Gen 4）
  - 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 背板
  - 16-EDSFF 硬盘背板

冷却水要求

ThinkSystem SR645 V3 在以下环境中受支持：

最大压强：3 巴
进水温度和流量：
进水温度水流量
50°C（122°F）每台服务器 1.5 升/分钟（lpm）
45°C（113°F）每台服务器 1 升/分钟（lpm）
40°C（104°F）或更低每台服务器 0.5 升/分钟（lpm）

注

初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水（< 100 CFU/ml），例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器（约 288 目）进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。

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