환경 사양

서버의 환경 사양 요약입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다.

음향 잡음 방출
주변 온도 관리
환경
ASHRAE 지원에 대한 제한 사항

L2A(liquid-to-air) 요구 사항
직접 수랭 모듈 요구 사항
물 요구 사항

음향 잡음 방출
서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.
구성	최소	일반	풍부한 스토리지	풍부한 GPU
음력 수준(L_WAd)	대기: 5.6Bel 작동: 7.6Bel	대기: 6.7Bel 작동: 8.7Bel	대기: 7.5Bel 작동: 7.7Bel	대기: 6.7Bel 작동: 8.3Bel
음압 수준(L_pAm)	대기: 41.3dBA 작동: 61.5dBA	대기: 52.5dBA 작동: 72.5dBA	대기: 60.1dBA 작동: 62.8dBA	대기: 52.5dBA 작동: 67.8dBA
선언된 사운드 수준은 다음 구성을 기반으로 하며 구성 또는 조건에 따라 달라질 수 있습니다.
구성 요소	최소 구성	일반 구성	스토리지가 풍부한 구성	GPU가 풍부한 구성
팬	표준 팬 8개	성능 팬 8개	성능 팬 8개	성능 팬 8개
프로세서	240W 프로세서 2개	300W 프로세서 2개	240W 프로세서 2개	300W 프로세서 2개
방열판	1U 성능 방열판 2개	1U 성능 방열판 2개	1U 성능 방열판 2개	1U 성능 방열판 2개
메모리	64GB RDIMM 24개	64GB RDIMM 24개	64GB RDIMM 12개	64GB RDIMM 24개
드라이브	SAS 하드 디스크 드라이브 8개	SAS 하드 디스크 드라이브 10개	SAS 하드 디스크 드라이브 12개	SAS 하드 디스크 드라이브 10개
RAID 어댑터	440-16i CFF RAID 어댑터 1개	940-16i SFF RAID 어댑터 1개	940-16i SFF RAID 어댑터 1개	940-16i SFF RAID 어댑터 1개
OCP 어댑터	Broadcom 5719 1GbE RJ45 4포트 OCP 이더넷 어댑터 1개	Broadcom 5719 1GbE RJ45 4포트 OCP 이더넷 어댑터 1개	Broadcom 5719 1GbE RJ45 4포트 OCP 이더넷 어댑터 1개	Broadcom 5719 1GbE RJ45 4포트 OCP 이더넷 어댑터 1개
전원 공급 장치	1,100W 전원 공급 장치 2개	1,100W 전원 공급 장치 2개	750W 전원 공급 장치 2개	1,100W 전원 공급 장치 2개
GPU 어댑터	없음	없음	없음	NVIDIA^® A2 GPU 1개
주 이 음력 수준은 ISO 7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되며 ISO 9296에 따라 보고됩니다. 선언된 사운드 레벨은 구성/조건(예를 들어 고전력 NIC, 고전력 프로세서 및 GPU - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1포트/2포트 PCIe 어댑터, ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4포트 OCP 모듈)에 따라 변경될 수 있습니다. OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.

주변 온도 관리
다음 환경에서 서버가 지원됩니다. 공기 온도: 작동: ASHRAE 등급 H1: 5~25°C(41~77°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 500m(984ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다. ASHRAE 등급 A2: 10~35°C(50~95°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 300m(984ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다. ASHRAE 등급 A3: 5~40°C(41~104°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 175m(574ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다. ASHRAE 등급 A4: 5~45°C(41~113°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 125m(410ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다. 서버 꺼짐: 5~45°C(41~113°F) 운송 또는 보관: -40~60°C(-40~140°F) 최대 고도: 3,050m(10,000ft) 상대 습도(비응축): 작동: ASHRAE 등급 H1: 8%~80%, 최대 이슬점: 17°C(62.6°F) ASHRAE 등급 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F) ASHRAE 등급 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F) ASHRAE 등급 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F) 운반 또는 보관: 8%~90% 미립자 오염 주의 대기중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.

주변 온도 관리

다음 환경에서 서버가 지원됩니다.

공기 온도:
- 작동:
  - ASHRAE 등급 H1: 5~25°C(41~77°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 500m(984ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.
  - ASHRAE 등급 A2: 10~35°C(50~95°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 300m(984ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.
  - ASHRAE 등급 A3: 5~40°C(41~104°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 175m(574ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.
  - ASHRAE 등급 A4: 5~45°C(41~113°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 125m(410ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.
- 서버 꺼짐: 5~45°C(41~113°F)
- 운송 또는 보관: -40~60°C(-40~140°F)
최대 고도: 3,050m(10,000ft)
상대 습도(비응축):
- 작동:
  - ASHRAE 등급 H1: 8%~80%, 최대 이슬점: 17°C(62.6°F)
  - ASHRAE 등급 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
  - ASHRAE 등급 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
  - ASHRAE 등급 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
- 운반 또는 보관: 8%~90%
미립자 오염
주의
대기중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.

환경
ThinkSystem SR645 V3은(는) ASHRAE 클래스 A2 사양을 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다. 공기 온도: 작동 ASHRAE 클래스 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강. 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F) 운반/스토리지: -40°C~60°C(-40°F~140°F) 최대 고도: 3,050m(10,000ft) 상대 습도(비응축): 작동 ASHRAE 클래스 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F) 운송/보관: 8%~90% 미립자 오염 주의 대기 중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오. 주 본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다. 주변 온도가 지원되는 최고 온도보다 높으면(ASHARE A4 45°C) 서버의 전원이 꺼집니다. 주변 온도가 지원되는 온도 범위 내로 떨어질 때까지 서버 전원이 다시 켜지지 않습니다. 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다. 하드웨어 구성에 따라 서버는 특정 열 제한 사항을 통해 ASHRAE 등급 A2, A3 또는 A4 사양을 준수합니다. 작동 온도가 허용된 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다. 자세한 정보는 #server_specifications_environmental__restrictions의 내용을 참조하십시오.

환경

ThinkSystem SR645 V3은(는) ASHRAE 클래스 A2 사양을 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

공기 온도:
- 작동
  - ASHRAE 클래스 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
- 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)
- 운반/스토리지: -40°C~60°C(-40°F~140°F)
최대 고도: 3,050m(10,000ft)
상대 습도(비응축):
- 작동
  - ASHRAE 클래스 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
- 운송/보관: 8%~90%
미립자 오염
주의
대기 중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.

주

본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다.
주변 온도가 지원되는 최고 온도보다 높으면(ASHARE A4 45°C) 서버의 전원이 꺼집니다. 주변 온도가 지원되는 온도 범위 내로 떨어질 때까지 서버 전원이 다시 켜지지 않습니다.

서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다. 하드웨어 구성에 따라 서버는 특정 열 제한 사항을 통해 ASHRAE 등급 A2, A3 또는 A4 사양을 준수합니다. 작동 온도가 허용된 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

자세한 정보는 #server_specifications_environmental__restrictions의 내용을 참조하십시오.

ASHRAE 지원에 대한 제한 사항
주변 온도	≤ 45°C	≤ 40°C	≤ 35°C	≤ 30°C	≤ 30°C
프로세서	TDP ≤ 200W	200W ≤ TDP ≤ 240W^{참고 1}	240W ＜ TDP ≤ 300W	240W ＜ TDP ≤ 300W^{참고 2}	320W ≤ TDP ≤ 400W
주 이 시나리오에서는 다음 요구 사항도 충족해야 합니다. 7mm 부팅 드라이브와 함께 설치 M.2 NVMe 드라이브와 함께 설치 4개 이상의 앞면 2.5'' 핫스왑 드라이브와 함께 설치됨 이 시나리오에서는 다음 요구 사항도 충족해야 합니다. AOC ≥ 100GB 뒷면 2.5" NVMe/SAS/SATA 드라이브와 함께 설치됨 TruDDR5 메모리 DIMM(256GB 이상)과 함께 설치됨 패시브 GPU와 함께 설치

L2A(liquid-to-air) 요구 사항
ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(L2AM(Liquid to Air Module) 방식 냉각). 서버가 다음 요구 사항을 충족하는 경우 주변 온도가 30°C를 넘지 않아야 합니다. 프로세서가 2개 설치됨. 슬롯 1의 AOC <100GB

L2A(liquid-to-air) 요구 사항

ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(L2AM(Liquid to Air Module) 방식 냉각).

서버가 다음 요구 사항을 충족하는 경우 주변 온도가 30°C를 넘지 않아야 합니다.
- 프로세서가 2개 설치됨.
- 슬롯 1의 AOC <100GB

직접 수랭 모듈 요구 사항
ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(직접 수랭 모듈(DWCM)에 의한 냉각): 서버에 GPU가 설치된 경우 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz(4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 및 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz(8Rx4) 3DS RDIMM-A v1은 지원되지 않습니다. 서버가 다음 요구 사항을 충족하는 경우 주변 온도가 30°C를 넘지 않아야 합니다. 프로세서가 2개 설치됨. 표준 팬이 설치되어 있습니다. AOC ≥ 100GB 다음 백플레인의 경우 표준 팬을 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz(4Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다. 주 앞면 2.5'' 핫스왑 드라이브의 수량은 8개 이하여야 합니다. 4 x 3.5" 백플레인 4 x 2.5" NVMe 백플레인 4 x 2.5" AnyBay 백플레인 4 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5) 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4) 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 16-EDSFF 드라이브 백플레인 다음 백플레인의 경우 성능 팬을 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz(8Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다. 4 x 3.5" 백플레인 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5) 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4) 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 16-EDSFF 드라이브 백플레인 서버가 다음 요구 사항을 충족하는 경우 주변 온도가 35°C를 넘지 않아야 합니다. 프로세서가 2개 설치됨. GPU ≤ 75W AOC ≥ 100GB 앞면 2.5'' 핫스왑 드라이브의 수량 ≤ 8 다음 백플레인의 경우 성능 팬을 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz(4Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다. 4 x 3.5" 백플레인 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5) 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4) 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 16-EDSFF 드라이브 백플레인 다음 백플레인의 경우 성능 팬을 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz(8Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다. 주 앞면 2.5'' 핫스왑 드라이브의 수량은 8개 이하여야 합니다. 4 x 3.5" 백플레인 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5) 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4) 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인 16-EDSFF 드라이브 백플레인

직접 수랭 모듈 요구 사항

ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(직접 수랭 모듈(DWCM)에 의한 냉각):

서버에 GPU가 설치된 경우 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz(4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 및 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz(8Rx4) 3DS RDIMM-A v1은 지원되지 않습니다.
서버가 다음 요구 사항을 충족하는 경우 주변 온도가 30°C를 넘지 않아야 합니다.
- 프로세서가 2개 설치됨.
- 표준 팬이 설치되어 있습니다.
- AOC ≥ 100GB
- 다음 백플레인의 경우 표준 팬을 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz(4Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다.
  주
  앞면 2.5'' 핫스왑 드라이브의 수량은 8개 이하여야 합니다.
  - 4 x 3.5" 백플레인
  - 4 x 2.5" NVMe 백플레인
  - 4 x 2.5" AnyBay 백플레인
  - 4 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인
  - 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5)
  - 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4)
  - 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 16-EDSFF 드라이브 백플레인
- 다음 백플레인의 경우 성능 팬을 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz(8Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다.
  - 4 x 3.5" 백플레인
  - 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인
  - 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5)
  - 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4)
  - 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 16-EDSFF 드라이브 백플레인
서버가 다음 요구 사항을 충족하는 경우 주변 온도가 35°C를 넘지 않아야 합니다.
- 프로세서가 2개 설치됨.
- GPU ≤ 75W
- AOC ≥ 100GB
- 앞면 2.5'' 핫스왑 드라이브의 수량 ≤ 8
- 다음 백플레인의 경우 성능 팬을 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz(4Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다.
  - 4 x 3.5" 백플레인
  - 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인
  - 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5)
  - 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4)
  - 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 16-EDSFF 드라이브 백플레인
- 다음 백플레인의 경우 성능 팬을 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz(8Rx4) 3DS RDIMM-A v1에 설치해야 합니다.
  주
  앞면 2.5'' 핫스왑 드라이브의 수량은 8개 이하여야 합니다.
  - 4 x 3.5" 백플레인
  - 8 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 2 x 2.5'' AnyBay + 2 x 2.5'' NVMe 백플레인
  - 6 x 2.5'' SAS/SATA + 4 x 2.5'' AnyBay 백플레인
  - 10 x 2.5" AnyBay 백플레인(Gen 5)
  - 10 x 2.5" NVMe 백플레인(Gen 4)
  - 10 x 2.5" SAS/SATA 백플레인
  - 16-EDSFF 드라이브 백플레인

물 요구 사항

다음 환경에서 ThinkSystem SR645 V3가 지원됩니다.

최고 압력: 3bar
물 흡입구 온도 및 유수율:
물 흡입구 온도 유수율
50°C(122°F) 서버당 1.5리터/분(lpm)
45°C(113°F) 서버당 1리터/분(lpm)
40°C(104°F) 이하 서버당 0.5리터/분(lpm)

주

시스템 측 냉각 루프를 처음으로 채우는 데는 탈염수, 역삼투수, 탈이온수 또는 증류수와 같이 매우 깨끗하고 박테리아가 없는 물(<100CFU/ml)이 필요합니다. 물은 인라인 50미크론 필터(약 288메쉬)로 여과해야 합니다. 물에는 항균 및 부식 방지 처리가 되어야 합니다.

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