Liste des pièces
Utilisez la liste des pièces pour identifier chacun des composants disponibles pour votre serveur.
Unité remplaçable par l'utilisateur (CRU) de niveau 1 : La réinstallation des CRU de niveau 1 vous incombe. Si Lenovo installe une unité remplaçable par l’utilisateur de niveau 1 à votre demande sans contrat de service préalable, les frais d’installation vous seront facturés.
Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 2 : vous pouvez installer une CRU de niveau 2 vous-même ou demander à Lenovo de l’installer, sans frais supplémentaire, selon le type de service prévu par la Garantie du serveur.
Unité remplaçable sur site (FRU) : seuls les techniciens de maintenance qualifiés sont habilités à installer les FRU.
Consommables et composants structurels : L'achat et le remplacement de consommables et de composants structurels sont votre responsabilité. Si Lenovo achète ou installe une pièce structurelle à votre demande, les frais d’installation vous seront facturés.
| Index | Description | CRU de niveau 1 | CRU de niveau 2 | FRU (Field Replaceable Unit) | Consommables et composants structurels |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Carter supérieur | √ | |||
| 2 | Grille d’aération standard | √ | |||
| 3 | Assemblage de cartes mezzanines (LP) | √ | |||
| 4 | Assemblage de cartes mezzanines (LP+LP) | √ | |||
| 5 | Assemblage de cartes mezzanines (LP+FH) | √ | |||
| 6 | Support mural arrière | √ | |||
| 7 | Adaptateur PCIe | √ | |||
| 8 | Carte mère | √ | |||
| 9 | Support de supercondensateur RAID (sur le châssis) | √ | |||
| 10 | Support de supercondensateur RAID (dans le boîtier de carte mezzanine) | √ | |||
| 11 | Supercondensateur RAID | √ | |||
| 12 | Adaptateur Ethernet OCP 3.0 | √ | |||
| 13 | Bloc d'alimentation | √ | |||
| 14 | Obturateur de bloc d'alimentation | √ | |||
| 15 | Bloc d’E-S avant avec le panneau des diagnostics (droite) | √ | |||
| 16 | Bloc d'E-S avant | √ | |||
| 17 | Assemblage du panneau des diagnostics LCD | √ | |||
| 18 | Bloc d’E-S avant avec le panneau des diagnostics (haut) | √ | |||
| 19 | 1 x Élément de remplissage, baie d'unité 2,5 pouces | √ | |||
| 20 | 2 x 2 Élément de remplissage, baie d'unité 2,5 pouces | √ | |||
| 21 | 2 x 3Élément de remplissage, baie d'unité 2,5 pouces | √ | |||
| 22 | Unité 2,5 pouces | √ | |||
| 23 | Unité 3,5 pouces | √ | |||
| 24 | Fond de panier 7 mm (boîtier + fonds de panier) | √ | |||
| 25 | Unité 7 mm | √ | |||
| 26 | Obturateur de baie d'unité 7 mm | √ | |||
| 27 | Panneau de sécurité | √ | |||
| 28 | Fond de panier d'unité avant 4 x 2,5 pouces | √ | |||
| 29 | Fond de panier d'unité avant 8 x 2,5 pouces | √ | |||
| 30 | Fond de panier d'unité avant 10 x 2,5 pouces | √ | |||
| 31 | Fond de panier d'unité avant 4 x 3,5 pouces | √ | |||
| 32 | Boîtier d'unités de disque 2 x 2,5 pouces arrière | √ | |||
| 33 | Fond de panier d'unité 2 x 2,5 pouces arrière | √ | |||
| 34 | Module RAID interne | √ | |||
| 35 | Câble du commutateur d'intrusion | √ | |||
| 36 | Module ventilateur | √ | |||
| 37 | Module de mémoire | √ | |||
| 38 | Châssis | √ | |||
| 39 | Dissipateur thermique standard | √ | |||
| 40 | Dissipateur thermique de performance (en forme de T) | √ | |||
| 41 | Processeur | √ | |||
| 42 | Unité M.2 | √ | |||
| 43 | Adaptateur M.2 | √ | |||
| 44 | Dispositif de retenue M.2 | √ | |||
| 45 | Adaptateur TPM (pour la Chine continentale uniquement) | √ | |||
| 46 | Pile CMOS (CR2032) | √ |