Liste des pièces
Utilisez la liste des pièces pour identifier chacun des composants disponibles pour votre serveur.
T1 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 1. Le remplacement des CRU de niveau 1 vous incombe. Si Lenovo installe une unité remplaçable par l’utilisateur de niveau 1 à votre demande sans contrat de service préalable, les frais d’installation vous seront facturés.
T2 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 2. Vous pouvez installer une CRU de niveau 2 vous-même ou demander à Lenovo de l’installer, sans frais supplémentaire, selon le type de service prévu par la garantie de votre serveur.
F : Unité remplaçable sur site (FRU). Seuls les techniciens de maintenance qualifiés sont habilités à installer les FRU.
C : Composants consommables et structurels. L’achat et le remplacement des composants consommables et structurels (par exemple, un obturateur ou un cache) est votre responsabilité. Si Lenovo achète ou installe une pièce structurelle à votre demande, les frais d’installation vous seront facturés.
| Description | Type | Description | Type |
|---|---|---|---|
| 1 Carter supérieur | T1 | 24 Fond de panier 7 mm (boîtier + fonds de panier) | T1 |
| 2 Grille d’aération standard | C | 25 Unité 7 mm | T1 |
| 3 Assemblage de cartes mezzanines (LP) | T1 | 26 Obturateur de baie d’unité 7 mm | C |
| 4 Assemblage de cartes mezzanines (LP+LP) | T1 | 27 Panneau de sécurité | T1 |
| 5 Assemblage de cartes mezzanines (LP+FH) | T1 | 28 Fond de panier d’unité 4 x 2,5 pouces avant | T1 |
| 6 Support mural arrière | C | 29 Fond de panier d’unité 8 x 2,5 pouces avant | T1 |
| 7 Adaptateur PCIe | T1 | 30 Fond de panier d’unité 10 x 2,5 pouces avant | T1 |
| 8 Carte mère | F | 31 Fond de panier d’unité 4 x 3,5 pouces avant | T1 |
| 9 Support de supercondensateur RAID (sur le châssis) | C | 32 Boîtier d’unités de disque dur 2 x 2,5 pouces arrière | T1 |
| 10 Support de supercondensateur RAID (dans le boîtier de carte mezzanine) | C | 33 Fond de panier d’unité 2 x 2,5 pouces arrière | T1 |
| 11 Supercondensateur RAID | T1 | 34 Module RAID interne | T1 |
| 12 Adaptateur Ethernet OCP 3.0 | T1 | 35 Câble du commutateur d’intrusion | T1 |
| 13 Bloc d’alimentation | T1 | 36 Module ventilateur | T1 |
| 14 Obturateur de bloc d’alimentation | C | 37 Module de mémoire | T1 |
| 15 Bloc d’E-S avant avec le panneau des diagnostics (droite) | T1 | 38 Châssis | F |
| 16 Bloc d'E-S avant | T1 | 39 Dissipateur thermique standard | F |
| 17 Assemblage du panneau des diagnostics LCD | T1 | 40 Dissipateur thermique de performances (en forme de T) | F |
| 18 Bloc d’E-S avant avec le panneau des diagnostics (haut) | T1 | 41 Processeur | F |
| 19 Élément de remplissage, baie d'unité 1 x 2,5 pouces | C | 42 Unité M.2 | T1 |
| 20 Élément de remplissage, baie d'unité 2 x 2 2,5 pouces | C | 43 Adaptateur M.2 | T1 |
| 21 Obturateur de baie d’unité 2 x 32,5 pouces | C | 44 Dispositif de retenue M.2 | T1 |
| 22 Unité 2,5 pouces | T1 | 45 Adaptateur TPM (pour la Chine continentale uniquement) | F |
| 23 Unité 3,5 pouces | T1 | 46 Pile CMOS (CR2032) | C |