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部品リスト

部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。

注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。部品の注文について詳しくは、以下にアクセスしてください。部品リスト


次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

  • T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

  • T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。

  • F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。

  • C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

説明タイプ説明タイプ
1 トップ・カバーT124 7 mm ドライブ・アセンブリー (ケージ + バックプレーン)T1
2 標準エアー・バッフルC25 7mm ドライブT1
3 ライザー・アセンブリー (LP)T126 7mm ドライブ・ベイ・フィラーC
4 ライザー・アセンブリー (LP+LP)T127 セキュリティー・ベゼルT1
5 ライザー・アセンブリー (LP+FH)T128 4 x 2.5 型前面ドライブ・バックプレーンT1
6 背面壁ブラケットC29 2.5 型前面ドライブ・バックプレーン x 8T1
7 PCIe アダプターT130 10 x 2.5 型前面ドライブ・バックプレーンT1
8 システム・ボードF31 4 x 3.5 型前面ドライブ・バックプレーンT1
9 RAID 超コンデンサー・ホルダー (シャーシ上)C32 2.5 型背面ドライブ・ケージ x 2T1
10 RAID 超コンデンサー・ホルダー (ライザー・ケージ内)C33 2.5 型背面ドライブ・バックプレーン x 2T1
11 RAID 超コンデンサーT134 内蔵 RAID モジュールT1
12 OCP 3.0 イーサネット・アダプターT135 侵入検出スイッチ・ケーブルT1
13 パワー・サプライ・ユニットT136 ファン・モジュールT1
14 パワー・サプライ・ユニット・フィラーC37 メモリー・モジュールT1
15 診断パネル付き前面 I/O 部品 (右)T138 シャーシF
16 前面 I/O 部品T139 標準ヒートシンクF
17 LCD 診断パネル・アセンブリーT140 パフォーマンス・ヒートシンク (T 字形)F
18 診断パネル付き前面 I/O 部品 (上)T141 プロセッサーF
19 1 x 2.5 型ドライブ・ベイ・フィラーC42 M.2 ドライブT1
20 2 x 2 2.5 型ドライブ・ベイ・フィラーC43 M.2 アダプターT1
21 2 x 32.5 型ドライブ・ベイ・フィラーC44 M.2 保持クリップT1
22 2.5 型ドライブT145 TPM アダプター (中国本土専用)F
23 3.5 型ドライブT146 CMOS バッテリー (CR2032)C
  • 電源コード
    サーバーが設置されている国および地域に合わせて、複数の電源コードを使用できます。