Elenco delle parti
Utilizzare l'elenco delle parti per identificare i singoli componenti disponibili per il server.
T1: CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 1. La sostituzione delle CRU Livello 1 è di responsabilità dell'utente. Se Lenovo installa una CRU Livello 1 su richiesta dell'utente senza un contratto di servizio, l'installazione verrà addebitata all'utente.
T2: CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 2. È possibile installare una CRU Livello 2 da soli oppure richiederne l'installazione a Lenovo, senza costi aggiuntivi, in base al tipo di servizio di garanzia previsto per il server di cui si dispone.
F: FRU (Field Replaceable Unit). L'installazione delle FRU è riservata ai tecnici di assistenza qualificati.
C: Parti strutturali e di consumo. L'acquisto e la sostituzione delle parti di consumo e strutturali (componenti come un elemento di riempimento o una mascherina) sono responsabilità dell'utente. Se Lenovo acquista o installa un componente strutturale su richiesta dell'utente, all'utente verrà addebitato il costo del servizio.
| Descrizione | Tipo | Descrizione | Tipo |
|---|---|---|---|
| 1 Coperchio superiore | T1 | 24 Assieme dell'unità da 7 mm (telaio + backplane) | T1 |
| 2 Deflettore d'aria standard | C | 25 Unità da 7 mm | T1 |
| 3 Assieme verticale (LP) | T1 | 26 Elemento di riempimento del vano dell'unità da 7 mm | C |
| 4 Assieme verticale (LP+LP) | T1 | 27 Mascherina di sicurezza | T1 |
| 5 Assieme verticale (LP+FH) | T1 | 28 Backplane dell'unità anteriore a 4 vani da 2,5" | T1 |
| 6 Staffa posteriore per il montaggio a parete | C | 29 Backplane dell'unità anteriore a 8 vani da 2,5" | T1 |
| 7 Adattatore PCIe | T1 | 30 Backplane dell'unità anteriore a 10 vani da 2,5" | T1 |
| 8 Scheda di sistema | F | 31 Backplane dell'unità anteriore a 4 vani da 3,5" | T1 |
| 9 Supporto del supercondensatore RAID (sullo chassis) | C | 32 Telaio unità posteriore a 2 vani da 2,5" | T1 |
| 10 Supporto del supercondensatore RAID (nel telaio verticale) | C | 33 Backplane dell'unità posteriore a 2 vani da 2,5" | T1 |
| 11 Supercondensatore RAID | T1 | 34 Modulo RAID interno | T1 |
| 12 Adattatore Ethernet OCP 3.0 | T1 | 35 Cavo dello switch di intrusione | T1 |
| 13 Unità di alimentazione | T1 | 36 Modulo della ventola | T1 |
| 14 Elemento di riempimento dell'unità di alimentazione | C | 37 Modulo di memoria | T1 |
| 15 Assieme I/O anteriore con pannello di diagnostica (destro) | T1 | 38 Chassis | F |
| 16 Assieme I/O anteriore | T1 | 39 Dissipatore di calore standard | F |
| 17 Assieme del pannello di diagnostica LCD | T1 | 40 Dissipatore di calore ad alte prestazioni (a T) | F |
| 18 Assieme I/O anteriore con pannello di diagnostica (superiore) | T1 | 41 Processore | F |
| 19 1 x Elemento di riempimento del vano dell'unità da 2,5" | C | 42 Unità M.2 | T1 |
| 20 2 x 2 Elemento di riempimento del vano dell'unità da 2,5" | C | 43 Adattatore M.2 | T1 |
| 21 2 x 3Elemento di riempimento del vano dell'unità da 2,5" | C | 44 Fermo di blocco M.2 | T1 |
| 22 Unità da 2,5" | T1 | 45 Adattatore TPM (solo per la Cina continentale) | F |
| 23 Unità da 3,5" | T1 | 46 Batteria CMOS (CR2032) | C |