본문으로 건너뛰기

부품 목록

부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일부 부품은 일부 모델에서만 사용 가능합니다. 부품 주문에 대한 자세한 내용은 부품 목록로 이동하십시오.


다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

  • T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.

  • C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

설명유형설명유형
1 윗면 덮개T124 7mm 드라이브 어셈블리(케이지+백플레인)T1
2 표준 공기 조절 장치C25 7mm 드라이브T1
3 라이저 어셈블리(LP)T126 7mm 드라이브 베이 필러C
4 라이저 어셈블리(LP+LP)T127 보안 베젤T1
5 라이저 어셈블리(LP+FH)T128 4 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인T1
6 뒷면 벽 브래킷C29 8 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인T1
7 PCIe 어댑터T130 10 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인T1
8 시스템 보드F31 4 x 3.5인치 앞면 드라이브 백플레인T1
9 RAID 슈퍼 커패시터 홀더(섀시)C32 2 x 2.5인치 뒷면 드라이브 케이지T1
10 RAID 슈퍼 커패시터 홀더(라이저 케이지)C33 2 x 2.5인치 뒷면 드라이브 백플레인T1
11 RAID 슈퍼 커패시터T134 내부 RAID 모듈T1
12 OCP 3.0 이더넷 어댑터T135 침입 스위치 케이블T1
13 전원 공급 장치T136 팬 모듈T1
14 전원 공급 장치 필러C37 메모리 모듈T1
15 진단 패널(오른쪽)이 있는 앞면 입/출력 어셈블리T138 섀시F
16 앞면 입/출력 어셈블리T139 표준 방열판F
17 LCD 진단 패널 어셈블리T140 성능 방열판(T자형)F
18 진단 패널(상단)이 있는 앞면 입/출력 어셈블리T141 프로세서F
19 1 x 2.5인치 드라이브 베이 필러C42 M.2 드라이브T1
20 2 x 2 2.5인치 드라이브 베이 필러C43 M.2 어댑터T1
21 2 x 32.5인치 드라이브 베이 필러C44 M.2 고정 클립T1
22 2.5인치 드라이브T145 TPM 어댑터(중국 본토만 해당)F
23 3.5인치 드라이브T146 CMOS 배터리(CR2032)C
  • 전원 코드
    서버를 설치하는 국가 및 지역에 따라 여러 전원 코드를 사용할 수 있습니다.