부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품은 다음 중 하나로 확인됩니다:
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일부 부품은 일부 모델에서만 사용 가능합니다. 부품 주문에 대한 자세한 내용은 부품 목록로 이동하십시오.
색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
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1 | 윗면 덮개 | √ | |||
2 | 표준 공기 조절 장치 | √ | |||
3 | 라이저 어셈블리(LP) | √ | |||
4 | 라이저 어셈블리(LP+LP) | √ | |||
5 | 라이저 어셈블리(LP+FH) | √ | |||
6 | 뒷면 벽 브래킷 | √ | |||
7 | PCIe 어댑터 | √ | |||
8 | 시스템 보드 | √ | |||
9 | RAID 슈퍼 커패시터 홀더(섀시) | √ | |||
10 | RAID 슈퍼 커패시터 홀더(라이저 케이지) | √ | |||
11 | RAID 슈퍼 커패시터 | √ | |||
12 | OCP 3.0 이더넷 어댑터 | √ | |||
13 | 전원 공급 장치 | √ | |||
14 | 전원 공급 장치 필러 | √ | |||
15 | 진단 패널(오른쪽)이 있는 앞면 입/출력 어셈블리 | √ | |||
16 | 앞면 입/출력 어셈블리 | √ | |||
17 | LCD 진단 패널 어셈블리 | √ | |||
18 | 진단 패널(상단)이 있는 앞면 입/출력 어셈블리 | √ | |||
19 | 1 x 2.5인치 드라이브 베이 필러 | √ | |||
20 | 2 x 2 2.5인치 드라이브 베이 필러 | √ | |||
21 | 2 x 32.5인치 드라이브 베이 필러 | √ | |||
22 | 2.5인치 드라이브 | √ | |||
23 | 3.5인치 드라이브 | √ | |||
24 | 7mm 드라이브 어셈블리(케이지+백플레인) | √ | |||
25 | 7mm 드라이브 | √ | |||
26 | 7mm 드라이브 베이 필러 | √ | |||
27 | 보안 베젤 | √ | |||
28 | 4 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
29 | 8 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
30 | 10 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
31 | 4 x 3.5인치 앞면 드라이브 백플레인 | √ | |||
32 | 2 x 2.5인치 뒷면 드라이브 케이지 | √ | |||
33 | 2 x 2.5인치 뒷면 드라이브 백플레인 | √ | |||
34 | 내부 RAID 모듈 | √ | |||
35 | 침입 스위치 케이블 | √ | |||
36 | 팬 모듈 | √ | |||
37 | 메모리 모듈 | √ | |||
38 | 섀시 | √ | |||
39 | 표준 방열판 | √ | |||
40 | 성능 방열판(T자형) | √ | |||
41 | 프로세서 | √ | |||
42 | M.2 드라이브 | √ | |||
43 | M.2 어댑터 | √ | |||
44 | M.2 고정 클립 | √ | |||
45 | TPM 어댑터(중국 본토만 해당) | √ | |||
46 | CMOS 배터리(CR2032) | √ |
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