Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su servidor.
T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de Nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.
C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como relleno o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
| Descripción | Tipo | Descripción | Tipo |
|---|---|---|---|
| 1 Cubierta superior | T1 | 24 Conjunto de la unidad de 7 mm (compartimiento + placas posteriores) | T1 |
| 2 Deflector de aire estándar | C | 25 Unidad de 7 mm | T1 |
| 3 Conjunto de expansión (LP) | T1 | 26 Relleno de la bahía de unidad de 7 mm | C |
| 4 Conjunto de expansión (LP+LP) | T1 | 27 Marco biselado de seguridad | T1 |
| 5 Conjunto de expansión (LP+FH) | T1 | 28 Placa posterior de unidad frontal de 4 unidades de 2,5 pulgadas | T1 |
| 6 Abrazadera de pared posterior | C | 29 Placa posterior de unidad frontal de 8 unidades de 2,5” | T1 |
| 7 Adaptador PCIe | T1 | 30 Placa posterior de unidad frontal de 10 unidades de 2,5 pulgadas | T1 |
| 8 Placa del sistema | F | 31 Placa posterior de unidad frontal de 4 unidades de 3,5 pulgadas | T1 |
| 9 Soporte de supercondensador RAID (en el chasis) | C | 32 Compartimiento de unidad posterior de 2 unidades de 2,5” | T1 |
| 10 Soporte de supercondensador RAID (en el compartimiento de expansión) | C | 33 Placa posterior de unidad de 2 unidades de 2,5” | T1 |
| 11 Supercondensador RAID | T1 | 34 Módulo RAID interno | T1 |
| 12 Adaptador Ethernet OCP 3.0 | T1 | 35 Cable del conmutador de intrusión | T1 |
| 13 Unidad de fuente de alimentación | T1 | 36 Módulo de ventilador | T1 |
| 14 Relleno de unidad de fuente de alimentación | C | 37 Módulo de memoria | T1 |
| 15 Conjunto de E/S frontal con panel de diagnóstico (derecha) | T1 | 38 Chasis | F |
| 16 Conjunto de E/S frontal | T1 | 39 Disipador de calor estándar | F |
| 17 Conjunto de panel de diagnóstico de LCD | T1 | 40 Disipador de calor de rendimiento (en forma de T) | F |
| 18 Conjunto de E/S frontal con panel de diagnóstico (parte superior) | T1 | 41 Procesador | F |
| 19 1 x Relleno de bahía de la unidad de 2,5 pulgadas | C | 42 Unidad M.2 | T1 |
| 20 2 x 2 Relleno de bahía de la unidad de 2,5 pulgadas | C | 43 Adaptador M.2 | T1 |
| 21 2 x 3Relleno de bahía de la unidad de 2,5 pulgadas | C | 44 Clip de elemento de sujeción M.2 | T1 |
| 22 Unidad de 2,5 pulgadas | T1 | 45 Adaptador TPM (solo para China continental) | F |
| 23 Unidad de 3,5 pulgadas | T1 | 46 Batería CMOS (CR2032) | C |