Lista de peças
Use a lista de peças para identificar cada um dos componentes que estão disponíveis para o seu servidor.
T1: unidade substituível pelo cliente (CRU) da Camada 1. A substituição de CRUs da Camada 1 é de responsabilidade do cliente. Se a Lenovo instalar uma CRU da Camada 1 a seu pedido, sem contrato de serviço, a instalação será cobrada.
T2: unidade substituível pelo cliente (CRU) da Camada 2. Você próprio pode instalar uma CRU da Camada 2 ou pedir à Lenovo para instalá-la, sem custo adicional, sob o tipo de serviço de garantia que está designado ao seu servidor.
F: unidade substituível em campo (FRU). As FRUs devem ser instaladas apenas por técnicos de serviços treinados.
C: peças de consumo e estruturais. A compra e a substituição de peças estruturais e de consumo (componentes, como um preenchimento ou um painel) são de sua responsabilidade. Se a Lenovo adquirir ou instalar um componente estrutural conforme solicitação do cliente, o serviço será cobrado.
| Descrição | Tipo | Descrição | Tipo |
|---|---|---|---|
| 1 Tampa superior | T1 | 24 Conjunto da unidade de 7 mm (gaiola + backplanes) | T1 |
| 2 Defletor de ar padrão | C | 25 Unidade de 7 mm | T1 |
| 3 Conjunto de placa riser (LP) | T1 | 26 Preenchimento do compartimento de unidade de 7 mm | C |
| 4 Conjunto de placa riser (LP+LP) | T1 | 27 Painel de segurança | T1 |
| 5 Conjunto de placa riser (LP+FH) | T1 | 28 Backplane da unidade frontal de 4 x 2,5 pol. | T1 |
| 6 Suporte de parede traseira | C | 29 Backplane da unidade frontal de 8 x 2,5 pol. | T1 |
| 7 Adaptador PCIe | T1 | 30 Backplane da unidade frontal de 10 x 2,5 pol. | T1 |
| 8 Placa-mãe | F | 31 Backplane da unidade frontal de 4 x 3,5 pol. | T1 |
| 9 Suporte do supercapacitor RAID (no chassi) | C | 32 Gaiola de unidade traseira de 2 x 2,5 pol. | T1 |
| 10 Suporte do supercapacitor RAID (na gaiola da placa riser) | C | 33 Backplane da unidade traseira de 2 x 2,5 pol. | T1 |
| 11 Supercapacitor RAID | T1 | 34 Módulo RAID interno | T1 |
| 12 Adaptador Ethernet OCP 3.0 | T1 | 35 Cabo da chave de intrusão | T1 |
| 13 Unidade da fonte de alimentação | T1 | 36 Módulo de ventilador | T1 |
| 14 Preenchimento da unidade de fonte de alimentação | C | 37 Módulo de memória | T1 |
| 15 Conjunto de E/S frontal com painel de diagnóstico (direito) | T1 | 38 Chassi | F |
| 16 Conjunto de E/S frontal | T1 | 39 Dissipador de calor padrão | F |
| 17 Conjunto do painel de diagnóstico LCD | T1 | 40 Dissipador de calor de desempenho (em forma de T) | F |
| 18 Conjunto de E/S frontal com painel de diagnóstico (superior) | T1 | 41 Processador | F |
| 19 1 x Preenchimento de compartimento de unidade de 2,5 pol. | C | 42 Unidade M.2 | T1 |
| 20 2 x 2 Preenchimento de compartimento de unidade de 2,5 pol. | C | 43 Adaptador M.2 | T1 |
| 21 2 x 3Preenchimento de compartimento de unidade de 2,5 pol. | C | 44 Presilha do retentor M.2 | T1 |
| 22 Unidade de 2,5 pol. | T1 | 45 Adaptador TPM (somente para a China Continental) | F |
| 23 Unidade de 3,5 pol. | T1 | 46 Bateria do CMOS (CR2032) | C |