上面図
このセクションでは、標準ヒートシンクまたは直接水冷モジュール (DWCM) があるサーバーの上部図について説明します。
標準ヒートシンクのある上面図
注
次の図は、エアー・バッフル、中央ケージ、または背面ケージが取り付けられていないサーバーの上面図を示しています。
この図は、3 つのライザー・アセンブリーが搭載されたサーバー背面構成を示しています。サーバー背面構成はサーバー・モデルによって異なります。詳しくは、背面図を参照してください。
図 1. 標準ヒートシンクのある上面図
| 1 前面バックプレーン | 2 侵入検出スイッチ |
| 3 システム・ファン | 4 メモリー・モジュール |
| 5 プロセッサーおよびヒートシンク・モジュール (PHM) | 6 ライザー・アセンブリー |
| 7 システム・ボード・アセンブリー | 8 CFF RAID アダプター/エクスパンダー |
注
図は、2.5 型シャーシでのみ使用可能な CFF アダプターを搭載したサーバーを示しています。一部の構成では、RAID フラッシュ電源モジュールが取り付けられている場合があります。詳細については、表 1を参照してください。
DWCM を使用した上部図
図 2. DWCM を使用した上部図
| 1 排水ホース | 2 吸水ホース |
| 3 ホース・ホルダー | 4 液体検知センサー・モジュール |
| 5 コールド・プレート・アセンブリー | 6 DWCM 用ライザー・ケージ |
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