O ThinkSystem SR650 V3 está em conformidade com as especificações ASHRAE Classe A2 com a maioria das configurações e, dependendo da configuração de hardware, também está em conformidade com as especificações ASHRAE Classe A3 e Classe A4. O desempenho do sistema pode ser afetado quando a temperatura operacional está fora da especificação da ASHRAE A2. Dependendo da configuração do hardware, o servidor SR650 V3 também está em conformidade com a especificação ASHRAE Classe H1. O desempenho do sistema pode ser afetado quando a temperatura operacional está fora da especificação da ASHRAE H1. As restrições ao suporte ASHRAE são as seguintes (resfriamento por ar): A temperatura ambiente deve ser limitada a 35 °C ou menos se o servidor tiver algum dos componentes a seguir: Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Placa de interface de rede (NIC) PCIe a uma taxa maior ou igual a 100 GB Peça com AOC e a uma taxa de 40 GB
A temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou menos se o servidor tiver algum dos componentes a seguir: 24 x compartimentos frontais de 2,5" ou 12 de 3,5" com compartimento intermediário ou compartimento traseiro Adaptadores GPU RDIMM 3DS de 256 GB Processador de 350 W peça com AOC e a uma taxa maior que 40 GB RDIMMs de 5.600 MHz com capacidade maior ou igual a 96 GB - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 RDIMMs de 4.800 MHz e 256 GB (exceto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
A temperatura ambiente deve ser limitada a 25 °C ou menos se o servidor tiver algum dos componentes ou configurações a seguir: Processador de 350 W instalado no chassi com unidades frontais de 24 x 2,5" ou 12 x 3,5" Processador de 350 W instalado na configuração de 16 x 2,5" + FIO não GPU Processador (270 W <=TDP <= 300 W) instalado no chassi com unidades intermediárias ou traseiras Adaptador de GPU instalado no chassi com unidades frontais de 24 x 2,5" Adaptador de GPU e processador com classificação TDP superior a 300 W instalado no chassi com unidades frontais de 16 x 2,5" ou 8 x 3,5" Unidades maiores que 3,84 TB instaladas nos compartimentos de unidade NVMe traseira ou intermediária Gen 5 Configuração 36 NVMe Configuração de 16 x 2,5" + GPU FIO ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM e ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM instalado nas seguintes configurações: Configurações de 12 x 3,5", incluindo processadores com TDP maior que 250 W e menor ou igual a 300 W Configurações de 12 x 3,5" + compartimento de unidade central/traseiro, incluindo processadores com TDP maior que 250 W e menor ou igual a 270 W
as seguintes SSDs NVMe instaladas na configuração SAS/SATA frontal de 12 x 3,5" + NVMe intermediário de 8 x 2,5" ou SAS/SATA frontal de 12 x 3,5" + NVMe traseira de 4 x 2,5": ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Adaptador de GPU NVL H100
As restrições ao suporte ASHRAE são as seguintes (resfriamento por Módulo de resfriamento direto de água (DWCM)): A temperatura ambiente deve ser limitada a 35 °C ou menos se o servidor tiver algum dos componentes ou configurações a seguir: Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Placa de interface de rede (NIC) PCIe a uma taxa maior ou igual a 100 GB Peça com AOC e a uma taxa de 40 GB Adaptadores de GPU (< 300 W) instalados em configurações de 8 x 3,5" ou 16 x 2,5" 64 GB < DIMM < 256 GB Configuração de GPU 8 x 2,5" configuração de armazenamento sem painel traseiro NVMe central ou traseiro
A temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou menos se o servidor tiver algum dos componentes a seguir: RDIMM 3DS de 256 GB peça com AOC e a uma taxa maior que 40 GB Adaptadores de GPU (>= 300 W) instalados em configurações de 8 x 3,5" ou 16 x 2,5" três adaptadores de GPU A40 instalados em configurações de 24 x 2,5" configuração de armazenamento com painel traseiro NVMe central ou traseiro RDIMMs de 5.600 MHz com capacidade maior ou igual a 96 GB - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 RDIMMs de 4.800 MHz e 256 GB (exceto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1) Adaptador de GPU NVL H100
A temperatura ambiente deve ser limitada a 25 °C ou menos se o servidor tiver algum dos componentes a seguir: três adaptadores de GPU H800/H100 instalados em configurações de 24 x 2,5" três adaptadores de GPU H800/H100 instalados em configurações de 16 x 2,5" + FIO ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 as seguintes SSDs NVMe instaladas na configuração SAS/SATA frontal de 12 x 3,5" + NVMe intermediário de 8 x 2,5" ou SAS/SATA frontal de 12 x 3,5" + NVMe traseira de 4 x 2,5": ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Para obter informações térmicas detalhadas, consulte Regras térmicas. Quando a temperatura ambiente for maior que a temperatura máxima compatível (ASHARE A4 45 °C), o servidor será desligado. O servidor não será ligado novamente até que a temperatura ambiente fique no intervalo de temperatura compatível. |