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環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定,有些功能可能並未提供,有些規格可能不適用。

噪音排放

噪音排放

伺服器具有以下噪音排放聲明。

配置一般儲存體GPU
聲音功率位準 (LWAd)
  • 閒置:5.6 貝耳

  • 操作:5.6 貝耳

  • 閒置:7.3 貝耳

  • 操作:7.3 貝耳

  • 閒置:7.3 貝耳

  • 操作:8.9 貝耳

聲壓等級 (LpAm)
  • 閒置:41.5 dBA

  • 操作:41.5 dBA

  • 閒置:60.2 dBA

  • 操作:60.2 dBA

  • 閒置:60.2 dBA

  • 操作:74.1 dBA

所宣稱的聲音位準是根據下列配置,可能視配置或條件而有變更。

元件一般配置儲存配置GPU 配置
機箱 (2U)8 x 2.5 吋前方機槽12 x 3.5 吋前方機槽16 x 2.5 吋前方機槽
風扇6 x 標準風扇6 x 高效能風扇6 x 高效能風扇
處理器2 x 205 W CPU2 x 205 W CPU2 x 205 W CPU
記憶體8 x 64 GB RDIMM16 x 64 GB RDIMM32 x 64 GB RDIMM
硬碟8 x 2.4 TB SAS HDD20 x 14 TB SAS HDD16 x 2.4 TB SAS HDD
RAID 配接卡1 x RAID 940-8i1 x RAID 940-32i1 x RAID 940-16i
OCP 配接卡1 x Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP
電源供應器2 x 750 W PSU2 x 1100 W PSU2 x 1800 W PSU
GPU 配接卡3 x A100
  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序,在受控制的聲音環境中測量,並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 政府法規(如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規)可能會控管工作區內發出的噪音程度,因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素,其中包括安裝中的機架數;房間的大小、材料及配置;其他設備發出的噪音程度;室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外,是否符合此類政府法規的要求,取決於其他多種因素,其中包括員工處於噪音環境中的持續時間,以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家,以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境

環境

ThinkSystem SR650 V3 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格,而且視硬體配置而定,亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時,系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定,SR650 V3 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時,系統效能可能會受到影響。

ASHRAE 支援有以下限制(空氣散熱):
  • 如果伺服器具有下列任一種元件,環境溫度必須限制在 35 °C 或以下:
    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 速率大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)

    • 具有 AOC 且速率為 40 GB 的零件

  • 如果伺服器具有下列任一種元件,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下:
    • 24 x 2.5 吋或 12 x 3.5 吋前方機槽配備中間機槽或後方機槽

    • GPU 配接卡

    • 256 GB 3DS RDIMM

    • 350 W 處理器

    • 具有 AOC 且速率大於 40 GB 的零件

    • 容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • 4800 MHz 256 GB RDIMM(ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外)

  • 如果伺服器具有下列任一種元件或配置,環境溫度必須限制在 25 °C 或以下:
    • 在含有 24 x 2.5 吋或 12 x 3.5 吋前方硬碟的機槽中安裝的 350 W 處理器

    • 安裝在 16 x 2.5 吋 + FIO 非 GPU 配置中的 350 W 處理器

    • 在含有中間或後方硬碟的機箱中安裝的處理器 (270 W <=TDP <= 300 W)

    • 在含有 24 x 2.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 GPU 配接卡

    • 在含有 16 x 2.5 吋或 8 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 GPU 配接卡和 TDP 額定功率高於 300 W 的處理器

    • 安裝在 Gen 5 後方或中間 NVMe 機槽中大於 3.84 TB 的硬碟

    • 36 NVMe 配置

    • 16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

ASHRAE 支援有以下限制(直接水冷模組 (DWCM) 散熱):
  • 如果伺服器具有下列任一種元件或配置,環境溫度必須限制在 35 °C 或以下:
    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 速率大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)

    • 具有 AOC 且速率為 40 GB 的零件

    • 在 8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋配置中安裝 GPU 配接卡(小於 300 W)

    • 64 GB < DIMM < 256 GB

    • 8 x 2.5 吋 GPU 配置

    • 未配備中間或後方 NVMe 背板的儲存體配置

  • 如果伺服器具有下列任一種元件,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下:
    • 256 GB 3DS RDIMM

    • 具有 AOC 且速率大於 40 GB 的零件

    • 在 8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋配置中安裝 GPU 配接卡(大於或等於 300 W)

    • 在 24 x 2.5 吋配置中安裝三個 A40 GPU 配接卡

    • 配備中間或後方 NVMe 背板的儲存體配置

    • 容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • 4800 MHz 256 GB RDIMM(ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外)

  • 如果伺服器具有下列任一種元件,環境溫度必須限制在 25 °C 或以下:
    • 在 24 x 2.5 吋配置中安裝三個 H800/H100 GPU 配接卡

    • 在 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝三個 H800/H100 GPU 配接卡

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

如需詳細的散熱資訊,請參閱散熱規則
當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHARE A4 45 °C) 時,伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前,伺服器不會再次開啟電源。
  • 氣溫

    • 操作:

      • ASHRAE H1 級:5 °C 到 25 °C(41 °F 到 77 °F)

        高度 900 公尺(2,953 英尺)以上,每增加 500 公尺(1,640 英尺),環境溫度上限就減少 1 °C。

      • ASHRAE A2 級:10 °C 到 35 °C(50 °F 到 95 °F)

        高度 900 公尺(2,953 英尺)以上,每增加 300 公尺(984 英尺),環境溫度上限就減少 1 °C。

      • ASHRAE A3 級:5 °C 到 40 °C(41 °F 到 104 °F)

        高度 900 公尺(2,953 英尺)以上,每增加 175 公尺(574 英尺),環境溫度上限就減少 1 °C。

      • ASHRAE A4 級:5 °C 到 45 °C(41 °F 到 113 °F)

        高度 900 公尺(2,953 英尺)以上,每增加 125 公尺(410 英尺),環境溫度上限就減少 1 °C。

    • 伺服器關閉時:-10 °C 到 60 °C(14 °F 到 140 °F)

    • 裝運/儲存:-40 °C 到 70 °C(-40 °F 到 158 °F)

  • 最大高度:3,050 公尺(10,000 英尺)

  • 相對濕度(非凝結):

    • 操作

      • ASHRAE H1 級:8%–80%,最高露點:17 °C (62.6 °F)

      • ASHRAE A2 級:20%–80%,最高露點:21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級:8%–85%,最高露點:24 °C (75 °F)

      • ASHRAE A4 級:8%–90%,最高露點:24 °C (75 °F)

    • 裝運/儲存:8% 到 90%

水力需求

水力需求
下列環境可支援 ThinkSystem SR650 V3
  • 最大壓力:3 bar (巴)

  • 水的入口溫度和流速:
    水的入口溫度水流量
    50 °C (122 °F)每伺服器每分鐘 1.5 公升 (lpm)
    45 °C (113 °F)每伺服器每分鐘 1 公升 (lpm)
    40 °C (104 °F) 或以下每伺服器每分鐘 0.5 公升 (lpm)
一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml),例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器(約 288 目)過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。