ThinkSystem SR650 V3 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格，而且視硬體配置而定，亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。 視硬體配置而定，SR650 V3 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。 ASHRAE 支援有以下限制（空氣散熱）： 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC) 具有 AOC 且速率為 40 GB 的零件
如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下： 如果伺服器具有下列任一種元件或配置，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下： 在含有 24 x 2.5 吋或 12 x 3.5 吋前方硬碟的機槽中安裝的 350 W 處理器 安裝在 16 x 2.5 吋 + FIO 非 GPU 配置中的 350 W 處理器 在含有中間或後方硬碟的機箱中安裝的處理器 (270 W <=TDP <= 300 W) 在含有 24 x 2.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 GPU 配接卡 在含有 16 x 2.5 吋或 8 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 GPU 配接卡和 TDP 額定功率高於 300 W 的處理器 安裝在 Gen 5 後方或中間 NVMe 機槽中大於 3.84 TB 的硬碟 36 NVMe 配置 16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置
ASHRAE 支援有以下限制（ 直接水冷模組 (DWCM) 散熱）： 如果伺服器具有下列任一種元件或配置，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC) 具有 AOC 且速率為 40 GB 的零件 在 8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋配置中安裝 GPU 配接卡（小於 300 W） 64 GB < DIMM < 256 GB 8 x 2.5 吋 GPU 配置 未配備中間或後方 NVMe 背板的儲存體配置
如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下： 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：
如需詳細的散熱資訊，請參閱 散熱規則。 當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHARE A4 45 °C) 時，伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前，伺服器不會再次開啟電源。 氣溫： 最大高度：3,050 公尺（10,000 英尺） 相對濕度（非凝結）： 操作 ASHRAE H1 級：8%–80%，最高露點：17 °C (62.6 °F) ASHRAE A2 級：20%–80%，最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F) ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)
裝運/儲存：8% 到 90%
|