ThinkSystem SR650 V3 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格，而且視硬體配置而定，亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。 視硬體配置而定，SR650 V3 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。 ASHRAE 支援有以下限制（空氣散熱）： 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC) 具有 AOC 且速率為 40 GB 的零件
如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下： 24 x 2.5 吋或 12 x 3.5 吋前方機槽配備中間機槽或後方機槽 GPU 配接卡 256 GB 3DS RDIMM 350 W 處理器 具有 AOC 且速率大於 40 GB 的零件 容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）
如果伺服器具有下列任一種元件或配置，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下： 在含有 24 x 2.5 吋或 12 x 3.5 吋前方硬碟的機槽中安裝的 350 W 處理器 安裝在 16 x 2.5 吋 + FIO 非 GPU 配置中的 350 W 處理器 在含有中間或後方硬碟的機箱中安裝的處理器 (270 W <=TDP <= 300 W) 在含有 24 x 2.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 GPU 配接卡 在含有 16 x 2.5 吋或 8 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 GPU 配接卡和 TDP 額定功率高於 300 W 的處理器 安裝在 Gen 5 後方或中間 NVMe 機槽中大於 3.84 TB 的硬碟 36 NVMe 配置 16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM 和 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM 安裝在以下配置中： 安裝在前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 中間 8 x 2.5 吋 NVMe 或前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 後方 4 x 2.5 吋 NVMe 配置中的下列 NVMe SSD： ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
H100 NVL GPU 配接卡
ASHRAE 支援有以下限制（ 直接水冷模組 (DWCM) 散熱）： 如果伺服器具有下列任一種元件或配置，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC) 具有 AOC 且速率為 40 GB 的零件 在 8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋配置中安裝 GPU 配接卡（小於 300 W） 64 GB < DIMM < 256 GB 8 x 2.5 吋 GPU 配置 未配備中間或後方 NVMe 背板的儲存體配置
如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下： 256 GB 3DS RDIMM 具有 AOC 且速率大於 40 GB 的零件 在 8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋配置中安裝 GPU 配接卡（大於或等於 300 W） 在 24 x 2.5 吋配置中安裝三個 A40 GPU 配接卡 配備中間或後方 NVMe 背板的儲存體配置 容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外） H100 NVL GPU 配接卡
如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下： 在 24 x 2.5 吋配置中安裝三個 H800/H100 GPU 配接卡 在 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝三個 H800/H100 GPU 配接卡 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 安裝在前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 中間 8 x 2.5 吋 NVMe 或前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 後方 4 x 2.5 吋 NVMe 配置中的下列 NVMe SSD： ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
如需詳細的散熱資訊，請參閱 散熱規則。 當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHRAE A4 45 °C) 時，伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前，伺服器不會再次開啟電源。 氣溫： 最大高度：3,050 公尺（10,000 英尺） 相對濕度（非凝結）： 操作 ASHRAE H1 級：8%–80%，最高露點：17 °C (62.6 °F) ASHRAE A2 級：20%–80%，最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F) ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)
裝運/儲存：8% 到 90%
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