環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ

このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。

構成	標準	ストレージ	GPU
音響出力レベル (L_WAd)	アイドリング時: 5.6 ベル作動時: 5.6 ベル	アイドリング時: 7.3 ベル作動時: 7.3 ベル	アイドリング時: 7.3 ベル作動時: 8.9 ベル
音圧レベル (L_pAm)	アイドリング時: 41.5 dBA 作動時: 41.5 dBA	アイドリング時: 60.2 dBA 作動時: 60.2 dBA	アイドリング時: 60.2 dBA 作動時: 74.1 dBA

検証されたサウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成または状況によって変化する場合があります。

コンポーネント	標準的な構成	ストレージ構成	GPU 構成
シャーシ (2U)	8 個の 2.5 型前面ドライブ・ベイ	12 個の 3.5 型前面ドライブ・ベイ	16 個の 2.5 型前面ドライブ・ベイ
ファン	標準ファン × 6	パフォーマンス・ファン × 6	パフォーマンス・ファン × 6
プロセッサー	2 x 205 W CPU	2 x 205 W CPU	2 x 205 W CPU
メモリー	8 x 64 GB RDIMM	16 x 64 GB RDIMM	32 x 64 GB RDIMM
ドライブ	8 x 2.4 TB SAS HDD	20 x 14 TB SAS HDD	16 x 2.4 TB SAS HDD
RAID アダプター	1 x RAID 940-8i	1 x RAID 940-32i	1 x RAID 940-16i
OCP アダプター	1 x Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート OCP
電源	2 x 750 W PSU	2 x 1100 W PSU	2 x 1800 W PSU
GPU アダプター	なし	なし	3 x A100

注

これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

環境
ThinkSystem SR650 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。ハードウェア構成に応じて、SR650 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (空冷)。サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 40 GB の速度の部品サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。中央ベイまたは背面ベイを搭載した 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ベイ GPU アダプター 256 GB 3DS RDIMM 350 W プロセッサー AOC 付きおよび 40 GB 以上の速度の部品サーバーに以下のコンポーネントまたは構成がある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた 350 W プロセッサー 16 x 2.5 型 + FIO 非 GPU 構成に取り付けられた 350 W プロセッサー中央または背面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられたプロセッサー (270 W <=TDP <= 300 W) 24 x 2.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた GPU アダプター 16 x 2.5 型または 8 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた TDP 定格が 300 W を超える GPU アダプターおよびプロセッサー Gen 5 の背面または中央の NVMe ドライブ・ベイに取り付け済られた 3.84 TB 超のドライバー 36 NVMe 構成 16 x 2.5 型 + FIO GPU 構成 ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (直接水冷モジュール (DWCM) による冷却)。サーバーに以下のコンポーネントまたは構成がある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 40 GB の速度の部品 8 x 3.5" または 16 x 2.5" 構成で取り付けられている GPU アダプター (< 300 W) 64 GB < DIMM < 256 GB 8 x 2.5" GPU 構成中央または背面 NVMe バックプレーンを使用しないストレージ構成サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。 256 GB 3DS RDIMM AOC 付きおよび 40 GB 以上の速度の部品 8 x 3.5" または 16 x 2.5" 構成で取り付けられている GPU アダプター (>= 300 W) 24 x 2.5" 構成で取り付ける A40 GPU アダプター x 3 中央または背面 NVMe バックプレーンを使用するストレージ構成サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。 24 x 2.5" 構成で取り付ける H800/H100 GPU アダプター x 3 16 x 2.5" + FIO 構成で取り付ける H800/H100 GPU アダプター x 3 温度の詳細情報については、温度規則を参照してください。注周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHARE A4 45°C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。室温: 作動時: ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F) 900 m (2,953 フィート) を超える場合、高度が 500 m (1,640 フィート) 上昇するごとに、最大周辺温度が 1 °C 減少 ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F) 900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少 ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F) 900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少 ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F) 900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少サーバー電源オフ時: -10°C ～ 60°C (14°F ～ 140°F) 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 70°C (-40°F ～ 158°F) 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート) 相対湿度 (結露なし): 作動時 ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F) ASHRAE クラス A2: 20% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F) ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F) ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F) 配送時/保管時: 8% ～ 90%

環境

ThinkSystem SR650 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ハードウェア構成に応じて、SR650 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (空冷)。

サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- 100 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC)
- AOC 付きおよび 40 GB の速度の部品
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。
- 中央ベイまたは背面ベイを搭載した 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ベイ
- GPU アダプター
- 256 GB 3DS RDIMM
- 350 W プロセッサー
- AOC 付きおよび 40 GB 以上の速度の部品
サーバーに以下のコンポーネントまたは構成がある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。
- 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた 350 W プロセッサー
- 16 x 2.5 型 + FIO 非 GPU 構成に取り付けられた 350 W プロセッサー
- 中央または背面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられたプロセッサー (270 W <=TDP <= 300 W)
- 24 x 2.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた GPU アダプター
- 16 x 2.5 型または 8 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた TDP 定格が 300 W を超える GPU アダプターおよびプロセッサー
- Gen 5 の背面または中央の NVMe ドライブ・ベイに取り付け済られた 3.84 TB 超のドライバー
- 36 NVMe 構成
- 16 x 2.5 型 + FIO GPU 構成

ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (直接水冷モジュール (DWCM) による冷却)。

サーバーに以下のコンポーネントまたは構成がある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- 100 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC)
- AOC 付きおよび 40 GB の速度の部品
- 8 x 3.5" または 16 x 2.5" 構成で取り付けられている GPU アダプター (< 300 W)
- 64 GB < DIMM < 256 GB
- 8 x 2.5" GPU 構成
- 中央または背面 NVMe バックプレーンを使用しないストレージ構成
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。
- 256 GB 3DS RDIMM
- AOC 付きおよび 40 GB 以上の速度の部品
- 8 x 3.5" または 16 x 2.5" 構成で取り付けられている GPU アダプター (>= 300 W)
- 24 x 2.5" 構成で取り付ける A40 GPU アダプター x 3
- 中央または背面 NVMe バックプレーンを使用するストレージ構成
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。
- 24 x 2.5" 構成で取り付ける H800/H100 GPU アダプター x 3
- 16 x 2.5" + FIO 構成で取り付ける H800/H100 GPU アダプター x 3

温度の詳細情報については、温度規則を参照してください。

注

周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHARE A4 45°C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。

室温:
- 作動時:
  - ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える場合、高度が 500 m (1,640 フィート) 上昇するごとに、最大周辺温度が 1 °C 減少
  - ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少
  - ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少
  - ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少
- サーバー電源オフ時: -10°C ～ 60°C (14°F ～ 140°F)
- 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 70°C (-40°F ～ 158°F)
最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
相対湿度 (結露なし):
- 作動時
  - ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
  - ASHRAE クラス A2: 20% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
  - ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
  - ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
- 配送時/保管時: 8% ～ 90%

水の要件

ThinkSystem SR650 V3 は、以下の環境でサポートされます。

最大圧力: 3 bars

吸水口の温度および水流量:

吸水口温度	水流量
50°C (122°F)	サーバー当たり毎分 1.5 リットル
45°C (113°F)	サーバー当たり毎分 1 リットル
40°C (104°F) 以下	サーバー当たり毎分 0.5 リットル

注

システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません｡水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。

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環境仕様

水の要件​

水の要件