ThinkSystem SR650 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ハードウェア構成に応じて、SR650 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (空冷)。 サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35 °C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 40 GB の速度の部品
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30 °C 以下に制限する必要があります。 中央ベイまたは背面ベイを搭載した 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ベイ GPU アダプター 256 GB 3DS RDIMM 350 W プロセッサー AOC 付きおよび 40 GB 以上の速度の部品 96 GB 以上の容量を持つ 5600 MHz RDIMM - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 4800 MHz 256 GB RDIMM (ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 を除く)
サーバーに以下のコンポーネントまたは構成がある場合、周辺温度は 25 °C 以下に制限する必要があります。 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた 350 W プロセッサー 16 x 2.5 型 + FIO 非 GPU 構成に取り付けられた 350 W プロセッサー 中央または背面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられたプロセッサー (270 W <=TDP <= 300 W) 24 x 2.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた GPU アダプター 16 x 2.5 型または 8 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた TDP 定格が 300 W を超える GPU アダプターおよびプロセッサー Gen 5 の背面または中央の NVMe ドライブ・ベイに取り付け済られた 3.84 TB 超のドライバー 36 NVMe 構成 16 x 2.5 型 + FIO GPU 構成 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 次の構成で取り付けられた ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM および ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM: 前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 中央 8 x 2.5 型 NVMe または前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 背面 4 x 2.5 型 NVMe 構成に取り付けられている以下の NVMe SSD: ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
H100 NVL GPU アダプター
ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです ( 直接水冷モジュール (DWCM) による冷却)。 サーバーに以下のコンポーネントまたは構成がある場合、周辺温度は 35 °C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 40 GB の速度の部品 8 x 3.5" または 16 x 2.5" 構成で取り付けられている GPU アダプター (< 300 W) 64 GB < DIMM < 256 GB 8 x 2.5" GPU 構成 中央または背面 NVMe バックプレーンを使用しないストレージ構成
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30 °C 以下に制限する必要があります。 256 GB 3DS RDIMM AOC 付きおよび 40 GB 以上の速度の部品 8 x 3.5" または 16 x 2.5" 構成で取り付けられている GPU アダプター (>= 300 W) 24 x 2.5" 構成で取り付ける A40 GPU アダプター x 3 中央または背面 NVMe バックプレーンを使用するストレージ構成 96 GB 以上の容量を持つ 5600 MHz RDIMM - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 4800 MHz 256 GB RDIMM (ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 を除く) H100 NVL GPU アダプター
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25 °C 以下に制限する必要があります。 24 x 2.5" 構成で取り付ける H800/H100 GPU アダプター x 3 16 x 2.5" + FIO 構成で取り付ける H800/H100 GPU アダプター x 3 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 中央 8 x 2.5 型 NVMe または前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 背面 4 x 2.5 型 NVMe 構成に取り付けられている以下の NVMe SSD: ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
温度の詳細情報については、 温度規則を参照してください。 周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHRAE A4 45°C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。 |