ThinkSystem SR650 V3 在大多数配置中符合 ASHRAE A2 级规格；根据硬件配置的不同，还可能符合 ASHRAE A3 级和 A4 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。 根据硬件配置的不同，SR650 V3 服务器还可能符合 ASHRAE H1 级规格。运行温度超出 ASHRAE H1 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。 对 ASHRAE 支持的限制如下（风冷）： 如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 35 °C： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡（NIC） 包含 AOC 且速率为 40 GB 的部件
如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30 °C： 24 x 2.5 英寸或 12 x 3.5 英寸正面插槽及中间或背面插槽 GPU 适配器 256 GB 3DS RDIMM 350 W 处理器 包含 AOC 且速率大于 40 GB 的部件 容量大于或等于 96 GB 的 5600 MHz RDIMM - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）
如果服务器具有以下任何组件或配置，则环境温度不得超过 25 °C： 配备 24 x 2.5 英寸或 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 350 W 处理器 16 x 2.5 英寸 + FIO 非 GPU 配置中安装的 350 W 处理器 配备中间或背面硬盘的机箱中安装的处理器（270 W <=TDP <= 300 W） 配备 24 x 2.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 GPU 适配器 配备 16 x 2.5 英寸或 8 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 GPU 适配器和 TDP 额定值大于 300 W 的处理器 Gen 5 背面或中间 NVMe 硬盘插槽中安装的容量大于 3.84 TB 的硬盘 36 NVMe 配置 16 x 2.5 英寸 + FIO GPU 配置 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM 和 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM 安装在以下配置中： 正面 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 中间 8 x 2.5 英寸 NVMe 或正面 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 背面 4 x 2.5 英寸 NVMe 配置中安装的以下 NVMe 固态硬盘： ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
H100 NVL GPU 适配器
对 ASHRAE 支持的限制如下（使用 直接水冷模块（DWCM）进行散热）： 如果服务器具有以下任何组件或配置，则环境温度不得超过 35 °C： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡（NIC） 包含 AOC 且速率为 40 GB 的部件 在 8 x 3.5 英寸或 16 x 2.5 英寸配置中安装 GPU 适配器（< 300 W） 64 GB < DIMM < 256 GB 8 x 2.5 英寸 GPU 配置 不带中间或背面 NVMe 背板的存储配置
如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30 °C： 256 GB 3DS RDIMM 包含 AOC 且速率大于 40 GB 的部件 在 8 x 3.5 英寸或 16 x 2.5 英寸配置中安装 GPU 适配器（>= 300 W） 在 24 x 2.5 英寸配置中安装三个 A40 GPU 适配器 带有中间或背面 NVMe 背板的存储配置 容量大于或等于 96 GB 的 5600 MHz RDIMM - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外） H100 NVL GPU 适配器
如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 25 °C： 在 24 x 2.5 英寸配置中安装三个 H800/H100 GPU 适配器 在 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中安装三个 H800/H100 GPU 适配器 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 正面 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 中间 8 x 2.5 英寸 NVMe 或正面 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 背面 4 x 2.5 英寸 NVMe 配置中安装的以下 NVMe 固态硬盘： ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
有关详细的散热信息，请参阅 散热规则。 当环境温度高于所支持的最高温度（ASHRAE A4 45°C）时，服务器将关闭。在环境温度降至所支持的温度范围内之前，服务器无法重新开机。 气温： 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺） 相对湿度（非冷凝）： 运行时 ASHRAE H1 级：8%-80%；最高露点：17°C（62.6°F） ASHRAE A2 级：20%-80%；最高露点：21°C（70°F） ASHRAE A3 级：8%-85%；最高露点：24°C（75°F） ASHRAE A4 级：8%-90%；最高露点：24°C（75°F）
装运/存储时：8% 到 90%
|