ThinkSystem SR650 V3 在大多数配置中符合 ASHRAE A2 级规格；根据硬件配置的不同，还可能符合 ASHRAE A3 级和 A4 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。 根据硬件配置的不同，SR650 V3 服务器还可能符合 ASHRAE H1 级规格。运行温度超出 ASHRAE H1 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。 对 ASHRAE 支持的限制如下（风冷）： 如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 35 °C： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡（NIC） 包含 AOC 且速率为 40 GB 的部件
如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30 °C： 如果服务器具有以下任何组件或配置，则环境温度不得超过 25 °C： 配备 24 x 2.5 英寸或 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 350 W 处理器 16 x 2.5 英寸 + FIO 非 GPU 配置中安装的 350 W 处理器 配备中间或背面硬盘的机箱中安装的处理器（270 W <=TDP <= 300 W） 配备 24 x 2.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 GPU 适配器 配备 16 x 2.5 英寸或 8 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 GPU 适配器和 TDP 额定值大于 300 W 的处理器 Gen 5 背面或中间 NVMe 硬盘插槽中安装的容量大于 3.84 TB 的硬盘 36 NVMe 配置 16 x 2.5 英寸 + FIO GPU 配置
对 ASHRAE 支持的限制如下（使用 直接水冷模块（DWCM）进行散热）： 如果服务器具有以下任何组件或配置，则环境温度不应超过 35 °C： Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡（NIC） 包含 AOC 且速率为 40 GB 的部件 在 8 x 3.5 英寸或 16 x 2.5 英寸配置中安装 GPU 适配器（< 300 W） 64 GB < DIMM < 256 GB 8 x 2.5 英寸 GPU 配置 不带中间或背面 NVMe 背板的存储配置
如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30 °C： 如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 25 °C：
有关详细的散热信息，请参阅 散热规则。 当环境温度高于所支持的最高温度（ASHARE A4 45°C）时，服务器将关闭。在环境温度降至所支持的温度范围内之前，服务器无法重新开机。 气温： 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺） 相对湿度（非冷凝）： 运行时 ASHRAE H1 级：8%-80%；最高露点：17°C（62.6°F） ASHRAE A2 级：20%-80%；最高露点：21°C（70°F） ASHRAE A3 级：8%-85%；最高露点：24°C（75°F） ASHRAE A4 级：8%-90%；最高露点：24°C（75°F）
装运/储存时：8% 到 90%
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