ThinkSystem SR650 V3 在大多数配置中符合 ASHRAE A2 级规格;根据硬件配置的不同,还可能符合 ASHRAE A3 级和 A4 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时,系统性能可能会受到影响。 根据硬件配置的不同,SR650 V3 服务器还可能符合 ASHRAE H1 级规格。运行温度超出 ASHRAE H1 级规格范围时,系统性能可能会受到影响。 对 ASHRAE 支持的限制如下(风冷): 如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 35 °C: Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 包含 AOC 且速率为 40 GB 的部件
如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 30 °C: 如果服务器具有以下任何组件或配置,则环境温度不得超过 25 °C: 配备 24 x 2.5 英寸或 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 350 W 处理器 16 x 2.5 英寸 + FIO 非 GPU 配置中安装的 350 W 处理器 配备中间或背面硬盘的机箱中安装的处理器(270 W <=TDP <= 300 W) 配备 24 x 2.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 GPU 适配器 配备 16 x 2.5 英寸或 8 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 GPU 适配器和 TDP 额定值大于 300 W 的处理器 Gen 5 背面或中间 NVMe 硬盘插槽中安装的容量大于 3.84 TB 的硬盘 36 NVMe 配置 16 x 2.5 英寸 + FIO GPU 配置
对 ASHRAE 支持的限制如下(使用 直接水冷模块(DWCM)进行散热): 如果服务器具有以下任何组件或配置,则环境温度不应超过 35 °C: Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC) 包含 AOC 且速率为 40 GB 的部件 在 8 x 3.5 英寸或 16 x 2.5 英寸配置中安装 GPU 适配器(< 300 W) 64 GB < DIMM < 256 GB 8 x 2.5 英寸 GPU 配置 不带中间或背面 NVMe 背板的存储配置
如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 30 °C: 如果服务器具有以下任何组件,则环境温度不得超过 25 °C:
有关详细的散热信息,请参阅 散热规则。 当环境温度高于所支持的最高温度(ASHARE A4 45°C)时,服务器将关闭。在环境温度降至所支持的温度范围内之前,服务器无法重新开机。 气温: 最大海拔高度:3050 米(10000 英尺) 相对湿度(非冷凝): 运行时 ASHRAE H1 级:8%-80%;最高露点:17°C(62.6°F) ASHRAE A2 级:20%-80%;最高露点:21°C(70°F) ASHRAE A3 级:8%-85%;最高露点:24°C(75°F) ASHRAE A4 级:8%-90%;最高露点:24°C(75°F)
装运/储存时:8% 到 90%
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