La plupart des configurations de ThinkSystem SR650 V3 sont conformes aux spécifications de la classe A2 de la norme ASHRAE. En fonction de la configuration matérielle, elles sont également conformes aux spécifications de la classe A3 et A4 de la norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement ne respecte pas la spécification A2 de la norme ASHRAE. Selon la configuration matérielle, le serveur SR650 V3 est également conforme aux spécifications de la classe H1 de la norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement ne respecte pas la spécification de la classe H1 de la norme ASHRAE. Les restrictions relatives à la norme ASHRAE sont les suivantes (refroidissement par air) : La température ambiante doit être limitée à 35 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants : Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Carte d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go Pièce avec AOC et dotée d’un débit de 40 Go
La température ambiante doit être limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants : Baie avant de 24 x 2,5 pouces ou 12 x 3,5 pouces avec baie centrale ou baie arrière Adaptateurs GPU 3DS RDIMM de 256 Go Processeur 350 W Pièce avec AOC et dotée d’un débit supérieur à 40 Go RDIMM 5 600 MHz d’une capacité supérieure ou égale à 96 Go - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 RDIMM 4 800 MHz de 256 Go (sauf ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté des composants ou de l’une des configurations suivantes : Processeur 350 W installé dans le châssis avec des disques avant 24 x 2,5 pouces ou 12 x 3,5 pouces Processeur de 350 W installé dans une configuration non-GPU 16 x 2,5 pouces + FIO Processeur (270 W <=TDP <= 300 W) installé dans le châssis avec des unités centrales ou arrière Adaptateur GPU installé dans le châssis avec unités avant 24 x 2,5 pouces Adaptateur GPU et processeur dont la note TDP est supérieure à 300 W installés dans le châssis avec des unités avant 16 x 2,5 pouces ou 8 x 3,5 pouces Unités d’une capacité supérieure à 3,84 To installées dans des baies d’unité NVMe Gen 5 arrière ou centrales Configuration 36 NVMe Configuration GPU 16 x 2,5 pouces + FIO ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM et ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM sont installés dans les configurations suivantes : Configurations 12 x 3,5 pouces avec des processeurs dotés d’une TDP supérieure à 250 W et inférieure ou égale à 300 W Configurations 12 x 3,5 pouces + baie d’unité centrale/arrière, avec des processeurs dotés d’une TDP supérieure à 250 W et inférieure ou égale à 270 W
les disques SSD NVMe suivants installés dans la configuration avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + centrale 8 x 2,5 pouces NVMe ou avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + arrière 4 x 2,5 pouces NVMe : ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Adaptateur GPU H100 NVL
Les restrictions relatives à la norme ASHRAE sont les suivantes (refroidissement par Module de refroidissement direct par eau (DWCM)) : La température ambiante doit être limitée à 35 °C si le serveur est doté des composants ou de l’une des configurations suivantes : Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Carte d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go Pièce avec AOC et dotée d’un débit de 40 Go Adaptateurs GPU (< 300 W) installés dans des configurations 8 x 3,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces 64 Go < DIMM < 256 Go Configuration GPU 8 x 2,5 pouces Configuration de stockage sans fond de panier NVMe central ou arrière
La température ambiante doit être limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants : 3DS RDIMM de 256 Go Pièce avec AOC et dotée d’un débit supérieur à 40 Go Adaptateurs GPU (>= 300 W) installés dans des configurations 8 x 3,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces Trois adaptateurs GPU A40 installés dans des configurations 24 x 2,5 pouces Configuration de stockage avec fond de panier NVMe central ou arrière RDIMM 5 600 MHz d’une capacité supérieure ou égale à 96 Go - ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 RDIMM 4 800 MHz de 256 Go (sauf ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1) Adaptateur GPU H100 NVL
La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants : Trois adaptateurs GPU H800/H100 installés dans des configurations 24 x 2,5 pouces Trois adaptateurs GPU H800/H100 installés dans des configurations 16 x 2,5 pouces + FIO ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 les disques SSD NVMe suivants installés dans la configuration avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + centrale 8 x 2,5 pouces NVMe ou avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + arrière 4 x 2,5 pouces NVMe : ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Pour obtenir des informations thermiques détaillées, voir Règles thermiques. Lorsque la température ambiante est supérieure à la température maximale prise en charge, le serveur s’arrête (classe A4 de la norme ASHRAE : 45 °C). Le serveur ne se remettra pas sous tension tant que la température ambiante n’est pas revenue dans la plage de températures prise en charge. |