Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.

Конфигурация с воздушным охлаждением​

  • Конфигурация с вентиляторами повышенной мощности

    • Поддерживает адаптеры графических процессоров DW мощностью до 400 Вт.
    • Поддерживает адаптеры графических процессоров SW мощностью до 150 Вт.
    • Поддерживает модули RDIMM емкостью до 128 ГБ.
    • Подробные сведения об управлении температурой окружающей среды см. в следующей таблице.
Табл. 1. Конфигурация с вентиляторами повышенной мощности
Величина отвода тепловой мощности ЦПТребуемый радиаторУправление температурой окружающей среды
Величина отвода тепловой мощности ЦП > 300 Вт
Прим.

Процессор 6732P не поддерживается.

Радиатор повышенной мощности
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C, если емкость RDIMM меньше 64 ГБ на модуль.
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 25 °C, если емкость RDIMM меньше 128 ГБ на модуль.
Величина отвода тепловой мощности ЦП ≤ 300 ВтСтандартный радиатор
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 35 °C, если соблюдаются следующие условия:
    • Емкость RDIMM менее 64 ГБ на модуль.
    • Адаптеры графических процессоров в передних блоках плат-адаптеров Riser принадлежат к одному из следующих типов:
      • Адаптеры графических процессоров DW мощностью менее 300 Вт
      • Адаптеры графических процессоров SW мощностью менее 150 Вт
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C, если емкость RDIMM меньше 96 ГБ на модуль.
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 25 °C, если емкость RDIMM меньше 128 ГБ на модуль.

  • Конфигурация с вентиляторами сверхвысокой мощности

    • Поддерживает адаптеры графических процессоров DW мощностью до 400 Вт.
    • Поддерживает адаптеры графических процессоров SW мощностью до 150 Вт.
    • Поддерживает модули RDIMM емкостью до 256 ГБ на модуль.
    • Поддерживает MRDIMM.
    • Поддерживает ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter в следующей конфигурации:
      • Величина отвода тепловой мощности ЦП ≤ 350 Вт
      • До четырех адаптеров графических процессоров (поддерживается адаптер графического процессора мощностью ≤ 400 Вт)
      • Приоритет гнезд при установке компонента «BlueField-3 B3220 Adapter»: гнезда 4 > 7 > 3 > 6
    • Подробные сведения об управлении температурой окружающей среды см. в следующей таблице.
Табл. 2. Конфигурация с вентиляторами сверхвысокой мощности
Величина отвода тепловой мощности ЦПТребуемый радиаторУправление температурой окружающей среды
Величина отвода тепловой мощности ЦП > 300 Вт
Прим.

Процессор 6732P не поддерживается.

Радиатор повышенной мощности
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 35 °C, если емкость RDIMM меньше 64 ГБ на модуль.
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C, если емкость RDIMM меньше 128 ГБ на модуль.
  • Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если установлен один из следующих компонентов:
    • RDIMM емкостью менее 256 ГБ на модуль
    • MRDIMM
    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter
Величина отвода тепловой мощности ЦП ≤ 300 ВтСтандартный радиатор
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 35 °C, если емкость RDIMM меньше 96 ГБ на модуль.
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C, если емкость RDIMM меньше 128 ГБ на модуль.
  • Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если установлен один из следующих компонентов:
    • RDIMM емкостью менее 256 ГБ на модуль
    • MRDIMM
    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter

Конфигурация с воздушным охлаждением, поддерживающая передний графический процессор высокой мощности (до 600 Вт)​

  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C.
  • В этой конфигурации требуются следующие компоненты:
    • Величина отвода тепловой мощности ЦП ≤ 250 Вт: стандартный радиатор
    • Величина отвода тепловой мощности ЦП > 250 Вт: радиатор повышенной мощности
      Прим.

      Процессор 6732P не поддерживается.

    • Воздуховод переднего графического процессора высокой мощности
    • Вентиляторы сверхвысокой мощности для графического процессора высокой мощности
  • Поддерживает до двух адаптеров графических процессоров высокой мощности DW (400 – 600 Вт), установленных в гнезда 21 и 23 блока платы-адаптера Riser PCIe 7.
  • Поддерживает модули RDIMM емкостью до 256 ГБ на модуль.
  • Поддерживает MRDIMM.
  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 25 °C, если установлен ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter.
    Прим.
    Приоритет гнезд при установке компонента «BlueField-3 B3220 Adapter»: гнезда 4 > 7 > 3 > 6 > 5 > 8

Конфигурация с жидкостным охлаждением с Processor Neptune® Core Module​

Требования к температуре воды на входе и другие требования см. в разделе Требования к воде.

  • Конфигурация с вентиляторами повышенной мощности

    • Поддерживает адаптеры графических процессоров DW мощностью до 400 Вт.
    • Поддерживает адаптеры графических процессоров SW мощностью до 150 Вт.
    • Поддерживает модули RDIMM емкостью до 128 ГБ.
    • Управление температурой окружающей среды:
      • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 35 °C, если емкость RDIMM меньше 96 ГБ на модуль.
      • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C, если емкость RDIMM меньше 128 ГБ на модуль.

  • Конфигурация с вентиляторами сверхвысокой мощности

    • Поддерживает адаптеры графических процессоров DW мощностью до 400 Вт.
    • Поддерживает адаптеры графических процессоров SW мощностью до 150 Вт.
    • Поддерживает модули RDIMM емкостью до 256 ГБ на модуль.
    • Поддерживает MRDIMM.
    • Управление температурой окружающей среды:
      • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 35 °C, если емкость RDIMM меньше 128 ГБ на модуль.
      • Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если установлен один из следующих компонентов:
        • RDIMM емкостью менее 256 ГБ на модуль
        • MRDIMM
        • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter с активным оптическим кабелем (AOC)
      • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 25 °C, если установлен ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter с кабелем прямого подключения (DAC).
      Прим.
      Приоритет гнезд при установке компонента «BlueField-3 B3220 Adapter»: гнезда 4 > 7 > 3 > 6 > 5

Конфигурация с жидкостным охлаждением с Processor Neptune® Core Module, поддерживающая передний графический процессор высокой мощности (до 600 Вт)​

  • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C.
  • В этой конфигурации требуются следующие компоненты:
    • Воздуховод переднего графического процессора высокой мощности
    • Вентиляторы сверхвысокой мощности
  • Поддерживает до двух адаптеров графических процессоров высокой мощности DW (400 – 600 Вт), установленных в гнезда 21 и 23 блока платы-адаптера Riser PCIe 7.
  • Поддерживает модули RDIMM емкостью до 256 ГБ на модуль.
  • Поддерживает MRDIMM.
  • Поддерживает ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter.
    • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 30 °C, если установлен BlueField-3 B3220 Adapter с кабелем прямого подключения (DAC).
    • Не допускайте повышения температуры окружающей среды выше 25 °C, если установлен BlueField-3 B3220 Adapter с активным оптическим кабелем (AOC).
    Прим.
    Приоритет гнезд при установке компонента «BlueField-3 B3220 Adapter»: гнезда 4 > 7 > 3 > 6 > 5