跳到主要内容

散热规则

本主题介绍服务器的散热规则。

风冷配置​

  • 配备高性能风扇的配置

    • 支持最高 400W 的 DW GPU 适配器。
    • 支持最高 150W 的 SW GPU 适配器。
    • 支持每个模块容量最高 128 GB 的 RDIMM。
    • 有关环境温度管理的详细信息，请参阅下表。
表 1. 配备高性能风扇的配置
CPU TDP所需散热器环境温度管理
CPU TDP > 300W
注

不支持 6732P 处理器。

高性能散热器
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 64 GB 时，请将环境温度保持在 30°C 或以下。
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 128 GB 时，请将环境温度保持在 25°C 或以下。
CPU TDP ≤ 300 W标准散热器
  • 当满足以下条件时，请将环境温度保持在 35°C 或以下：
    • 每个模块的 RDIMM 容量低于 64 GB。
    • 正面转接卡组合件中的 GPU 适配器属于以下类型之一：
      • 低于 300 W 的 DW GPU 适配器
      • 低于 150 W 的 SW GPU 适配器
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 96 GB 时，请将环境温度保持在 30°C 或以下。
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 128 GB 时，请将环境温度保持在 25°C 或以下。

  • 配备超高性能风扇的配置

    • 支持最高 400W 的 DW GPU 适配器。
    • 支持最高 150W 的 SW GPU 适配器。
    • 支持每个模块容量最高 256 GB 的 RDIMM。
    • 支持 MRDIMM。
    • 以下配置支持 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter：
      • CPU TDP ≤ 350W
      • 最多四个 GPU 适配器（支持 ≤ 400W 的 GPU 适配器）
      • 安装 BlueField-3 B3220 Adapter 的插槽优先顺序：插槽 4 > 7 > 3 > 6
    • 有关环境温度管理的详细信息，请参阅下表。
表 2. 配备超高性能风扇的配置
CPU TDP所需散热器环境温度管理
CPU TDP > 300W
注

不支持 6732P 处理器。

高性能散热器
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 64 GB 时，请将环境温度保持在 35°C 或以下。
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 128 GB 时，请将环境温度保持在 30°C 或以下。
  • 装有以下组件之一时，请将环境温度保持在 25°C 或以下：
    • 每个模块容量低于 256 GB 的 RDIMM
    • MRDIMM
    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter
CPU TDP ≤ 300 W标准散热器
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 96 GB 时，请将环境温度保持在 35°C 或以下。
  • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 128 GB 时，请将环境温度保持在 30°C 或以下。
  • 装有以下组件之一时，请将环境温度保持在 25°C 或以下：
    • 每个模块容量低于 256 GB 的 RDIMM
    • MRDIMM
    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter

支持正面高功率 GPU（最高 600 W）的风冷配置​

  • 环境温度需保持在 30°C 或以下。
  • 此配置中需要以下组件：
    • CPU TDP ≤ 250W：标准散热器
    • CPU TDP > 250W：高性能散热器
      注

      不支持 6732P 处理器。

    • 正面高功率 GPU 导风管
    • 高功率 GPU 专用超高性能风扇
  • 支持在 PCIe 转接卡组合件 7 的插槽 21 和 23 中安装最多两个高功率 DW GPU 适配器（400W 到 600W）。
  • 支持每个模块容量最高 256 GB 的 RDIMM。
  • 支持 MRDIMM。
  • 安装 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter 时，环境温度需保持在 25°C 或以下。
    注
    安装 BlueField-3 B3220 Adapter 的插槽优先顺序：插槽 4 > 7 > 3 > 6 > 5 > 8

配备 Processor Neptune® Core Module 的液冷配置​

请参阅冷却水要求，了解进水温度和其他要求。

  • 配备高性能风扇的配置

    • 支持最高 400W 的 DW GPU 适配器。
    • 支持最高 150W 的 SW GPU 适配器。
    • 支持每个模块容量最高 128 GB 的 RDIMM。
    • 环境温度管理：
      • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 96 GB 时，请将环境温度保持在 35°C 或以下。
      • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 128 GB 时，请将环境温度保持在 30°C 或以下。

  • 配备超高性能风扇的配置

    • 支持最高 400W 的 DW GPU 适配器。
    • 支持最高 150W 的 SW GPU 适配器。
    • 支持每个模块容量最高 256 GB 的 RDIMM。
    • 支持 MRDIMM。
    • 环境温度管理：
      • 当每个模块的 RDIMM 容量低于 128 GB 时，请将环境温度保持在 35°C 或以下。
      • 装有以下组件之一时，请将环境温度保持在 30°C 或以下：
        • 每个模块容量低于 256 GB 的 RDIMM
        • MRDIMM
        • 采用有源光缆（AOC）的 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter
      • 安装采用直连线缆（DAC）的 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter 时，环境温度需保持在 25°C 或以下。
      注
      安装 BlueField-3 B3220 Adapter 的插槽优先顺序：插槽 4 > 7 > 3 > 6 > 5

支持正面高功率 GPU（最高 600 W）的 Processor Neptune® Core Module 液冷配置​

  • 环境温度需保持在 30°C 或以下。
  • 此配置中需要以下组件：
    • 正面高功率 GPU 导风管
    • 超高性能风扇
  • 支持在 PCIe 转接卡组合件 7 的插槽 21 和 23 中安装最多两个高功率 DW GPU 适配器（400W 到 600W）。
  • 支持每个模块容量最高 256 GB 的 RDIMM。
  • 支持 MRDIMM。
  • 支持 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter。
    • 当 BlueField-3 B3220 Adapter 采用直连线缆（DAC）时，环境温度需保持在 30°C 或以下。
    • 当 BlueField-3 B3220 Adapter 采用有源光缆（AOC）时，环境温度需保持在 25°C 或以下。
    注
    安装 BlueField-3 B3220 Adapter 的插槽优先顺序：插槽 4 > 7 > 3 > 6 > 5