温度規則
このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。
- 空冷構成
- 前面の高ワット GPU (最大 600W) をサポートする空冷構成
- Processor Neptune® Core Module を使用した液体冷却構成
- 前面高ワット GPU (最大 600W) をサポートする Processor Neptune® Core Module を使用した液体冷却構成
空冷構成
パフォーマンス・ファンを使用した構成
- 最大 400W の DW GPU アダプターをサポートします。
- 最大 150W の SW GPU アダプターをサポートします。
- モジュールあたり最大 128 GB の容量の RDIMM をサポートします。
- 周囲温度管理の詳細については、次の表を参照してください。
CPU TDP | 必要なヒートシンク | 周辺温度管理 |
---|---|---|
CPU TDP > 300W 注 6732P プロセッサーはサポートされていません。 | パフォーマンス・ヒートシンク |
|
CPU TDP ≤ 300W | 標準ヒートシンク |
|
ウルトラ・ファンを使用した構成
- 最大 400W の DW GPU アダプターをサポートします。
- 最大 150W の SW GPU アダプターをサポートします。
- モジュールあたり最大 256 GB の容量の RDIMM をサポートします。
- MRDIMM をサポートします。
- 以下の構成の ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapterをサポートします。
- CPU TDP ≤ 350W
- 最大 4 個の GPU アダプター (400W 以下の GPU アダプターがサポートされます)
- BlueField-3 B3220 Adapter の取り付けのスロット優先順位 : スロット 4 > 7 > 3 > 6
- 周囲温度管理の詳細については、次の表を参照してください。
CPU TDP | 必要なヒートシンク | 周辺温度管理 |
---|---|---|
CPU TDP > 300W 注 6732P プロセッサーはサポートされていません。 | パフォーマンス・ヒートシンク |
|
CPU TDP ≤ 300W | 標準ヒートシンク |
|
前面の高ワット GPU (最大 600W) をサポートする空冷構成
- 周辺温度を 30°C 以下に維持します。
- この構成には、次のコンポーネントが必要です。
- CPU TDP ≤ 250W: 標準ヒートシンク
- CPU TDP > 250W: パフォーマンス・ヒートシンク注
6732P プロセッサーはサポートされていません。
- 前面高ワット GPU エアー・ダクト
- 高ワット GPU 用ウルトラ・ファン
- PCIe ライザー・アセンブリー 7 のスロット 21 およびスロット 23 に取り付けられた最大 2 個の高ワット DW GPU アダプター (400W から 600W) をサポートします。
- モジュールあたり最大 256 GB の容量の RDIMM をサポートします。
- MRDIMM をサポートします。
- ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter が取り付けられている場合は、周辺温度を 25°C 以下に保ってください。注BlueField-3 B3220 Adapter の取り付けのスロット優先順位 : スロット 4 > 7 > 3 > 6 > 5 > 8
Processor Neptune® Core Module を使用した液体冷却構成
吸水口温度およびその他の要件については、水の要件を参照してください。
パフォーマンス・ファンを使用した構成
- 最大 400W の DW GPU アダプターをサポートします。
- 最大 150W の SW GPU アダプターをサポートします。
- モジュールあたり最大 128 GB の容量の RDIMM をサポートします。
- 周囲温度管理:
- RDIMM の容量がモジュールあたり 96 GB 未満の場合は、周辺温度を 35°C 以下に保ってください。
- RDIMM の容量がモジュールあたり 128 GB 未満の場合は、周辺温度を 30°C 以下に保ってください。
ウルトラ・ファンを使用した構成
- 最大 400W の DW GPU アダプターをサポートします。
- 最大 150W の SW GPU アダプターをサポートします。
- モジュールあたり最大 256 GB の容量の RDIMM をサポートします。
- MRDIMM をサポートします。
- 周囲温度管理:
- RDIMM の容量がモジュールあたり 128 GB 未満の場合は、周辺温度を 35°C 以下に保ってください。
- 以下のいずれかのコンポーネントが取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に保ってください。
- モジュールあたりの容量が 256 GB 未満の RDIMM
- MRDIMM
- アクティブ光ケーブル (AOC) の付いた ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter
- ダイレクト・アタッチ・ケーブル (DAC) 付きの ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter が取り付けられている場合は、周辺温度を 25°C 以下に保ってください。
注BlueField-3 B3220 Adapter の取り付けのスロットの優先順位: スロット 4 > 7 > 3 > 6 > 5
前面高ワット GPU (最大 600W) をサポートする Processor Neptune® Core Module を使用した液体冷却構成
- 周辺温度を 30°C 以下に維持します。
- この構成には、次のコンポーネントが必要です。
- 前面高ワット GPU エアー・ダクト
- ウルトラ・ファン
- PCIe ライザー・アセンブリー 7 のスロット 21 およびスロット 23 に取り付けられた最大 2 個の高ワット DW GPU アダプター (400W から 600W) をサポートします。
- モジュールあたり最大 256 GB の容量の RDIMM をサポートします。
- MRDIMM をサポートします。
- ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapterをサポートします。
- ダイレクト・アタッチ・ケーブル (DAC) 付きの BlueField-3 B3220 Adapter が取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に保ってください。
- BlueField-3 B3220 Adapter にアクティブ光ケーブル (AOC) が付いている場合は、周辺温度を 25°C 以下に保ってください。
注BlueField-3 B3220 Adapter の取り付けのスロットの優先順位: スロット 4 > 7 > 3 > 6 > 5
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