部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
| 1 トップ・カバー | T1 | 2 シャーシ | F |
| 3 ラック・ラッチ (右) | T1 | 4 ラック・ラッチ (左)、USB x 2 および MiniDP 搭載 | T1 |
| 5 標準ラック・ラッチ | T1 | 6 8x 2.5 型 AnyBay ドライブ・バックプレーン | T2 |
| 7 8x 2.5 型 SAS/SATA ドライブ・バックプレーン | T2 | 8 外部診断ハンドセット | T1 |
| 9 2.5 型ドライブ | T1 | 10 2.5 型ドライブ・フィラー | C |
| 11 8x 2.5 型ドライブ・ケージ | C | 12 E3.S 1T ケージ | C |
| 13 E3.S ドライブ・バックプレーン | T2 | 14 E3.S ドライブ・ フィラー | C |
| 15 E3.S ドライブ | T1 | 16 E3.S ベゼル | T1 |
| 17 前面 M.2 ケージ | C | 18 前面 M.2 ケージ・フレーム | C |
| 19 背面 M.2 バックプレーン | T2 | 20 M.2 ドライブ・トレイ | C |
| 21 M.2 変換コネクター | T2 | 22 M.2 ヒートシンク | F |
| 23 前面 M.2 コントローラー・ボード | F | 24 M.2 非 RAID NVMe 2 ベイ・バックプレーン | T2 |
| 25 M.2 RAID SATA/NVMe 2 ベイ・バックプレーン | T2 | 26 M.2 ドライブ | T1 |
| 27 M.2 サーマル・パッド | F | 28 M.2 保持具 | T2 |
| 29 前面 M.2 ブート・バックプレーン | T2 | 30 MicroSD カード | T1 |
| 31 PCIe アダプター | T1 | 32 パワー・サプライ・ユニット | T1 |
| 33 リジッド・ライザー・カード | T1 | 34 ケーブル・ライザー・カード (前面ライザー・アセンブリー、Gen5 x16) | F |
| 35 ケーブル・ライザー・カード (前面ライザー・アセンブリー、Gen5 x8) | F | 36 ケーブル・ライザー・カード (背面ライザー・アセンブリー、スロット 3 ～ 8) | T1 |
| 37 標準ヒートシンク | F | 38 パフォーマンス・ヒートシンク | F |
| 39 メモリー・モジュール | T1 | 40 USB I/O ボード | T1 |
| 41 CMOS バッテリー | C | 42 管理 NIC アダプター | T1 |
| 43 OCP モジュール | T1 | 44 Processor Neptune® Core Module 用 1FH ブラケット | C |
| 45 エアー・バッフル | T1 | 46 エアー・バッフル・マイラー (前面空冷 GPU 構成) | T1 |
| 47 エアー・バッフル・フィラー | C | 48 プロセッサー | F |
| 49 コールド・プレート・カバー | C | 50 プロセッサーおよびヒートシンク・モジュール・フィラー | C |
| 51 プロセッサー・ソケット・カバー | C | 52 ホース・ホルダー | C |
| 53 ファン・ケージ | C | 54 ファン | T1 |
| 55 3FH ライザー・ケージ | C | 56 前面ライザー・ケージ | C |
| 57 Processor Neptune® Core Module 用 3FH ライザー・ケージ | C | 58 3FH M.2 ライザー・ケージ | C |
| 59 E3.S ドライブ・ケージ | C | 60 Processor Neptune® Core Module | F |
| 61 多岐管 | F | 62 42U 行内ホース・キット | F |
| 63 ブリーダー・キット | F | 64 42U/48U ラック内接続ホース (リターン側) | F |
| 65 48U ラック内接続ホース (供給側) | F | 66 42U ラック内接続ホース (供給側) | F |
| 67 RAID フラッシュ電源モジュール (スーパーキャップ) | T1 | 68 2U ケーブル壁 | C |
| 69 プロセッサー・ボード | F | 70 システム I/O ボード (DC-SCM) | F |
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