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散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

氣冷式配置

  • 配備效能風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。

    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。

    • 支援每個模組容量高達 128 GB 的 RDIMM。

    • 如需環境溫度管理的詳細資料,請參閱下表。

表 1. 配備效能風扇的配置
CPU TDP所需散熱器環境溫度管理
CPU TDP > 300W效能散熱槽
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 64 GB 時,請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時,請將環境溫度保持在 25 °C 或以下。

CPU TDP ≤ 300W標準散熱槽
  • 當符合下列條件時,環境溫度應保持在 35 °C 或更低的溫度:

    • 每個模組的 RDIMM 容量低於 64 GB。

    • 正面擴充卡組件中的 GPU 配接卡屬於以下類型之一:

      • 低於 300W 的 DW GPU 配接卡

      • 低於 150W 的 SW GPU 配接卡

  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 96 GB 時,請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時,請將環境溫度保持在 25 °C 或以下。

  • 配備超級風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。

    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。

    • 支援每個模組容量高達 256 GB 的 RDIMM。

    • 支援 MRDIMM。

    • 如需環境溫度管理的詳細資料,請參閱下表。

表 2. 配備超級風扇的配置
CPU TDP所需散熱器環境溫度管理
CPU TDP > 300W效能散熱槽
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 64 GB 時,請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。

  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時,請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 安裝下列其中一種元件時,請將環境溫度保持在 25 °C 或以下:

    • 每個模組容量低於 256 GB 的 RDIMM

    • MRDIMM

CPU TDP ≤ 300W標準散熱槽
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 96 GB 時,請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。

  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時,請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 安裝下列其中一種元件時,請將環境溫度保持在 25 °C 或以下:

    • 每個模組容量低於 256 GB 的 RDIMM

    • MRDIMM

含有Processor Neptune® Core Module的液冷式配置

有關進水溫度和其他要求,請參閱水力需求

  • 配備效能風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。

    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。

    • 支援每個模組容量高達 128 GB 的 RDIMM。

    • 環境溫度管理:

      • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 96 GB 時,請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。

      • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時,請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 配備超級風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。

    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。

    • 支援每個模組容量高達 256 GB 的 RDIMM。

    • 支援 MRDIMM。

    • 環境溫度管理:

      • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時,請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。

      • 安裝下列其中一種元件時,請將環境溫度保持在 30 °C 或以下:

        • 每個模組容量低於 256 GB 的 RDIMM

        • MRDIMM