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散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

氣冷式配置​

  • 配備效能風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。
    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。
    • 支援每個模組容量高達 128 GB 的 RDIMM。
    • 如需環境溫度管理的詳細資料，請參閱下表。
表 1. 配備效能風扇的配置
CPU TDP所需散熱器環境溫度管理
CPU TDP > 300W
註

不支援 6732P 處理器。

效能散熱槽
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 64 GB 時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時，請將環境溫度保持在 25 °C 或以下。
CPU TDP ≤ 300W標準散熱槽
  • 當符合下列條件時，環境溫度應保持在 35 °C 或更低的溫度：
    • 每個模組的 RDIMM 容量低於 64 GB。
    • 正面擴充卡組件中的 GPU 配接卡屬於以下類型之一：
      • 低於 300W 的 DW GPU 配接卡
      • 低於 150W 的 SW GPU 配接卡
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 96 GB 時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時，請將環境溫度保持在 25 °C 或以下。

  • 配備超級風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。
    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。
    • 支援每個模組容量高達 256 GB 的 RDIMM。
    • 支援 MRDIMM。
    • 支援以下配置中的 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter：
      • CPU TDP ≤ 350W
      • 最多四個 GPU 配接卡 (支援 GPU 配接卡≤ 400W)
      • 安裝 BlueField-3 B3220 Adapter插槽優先順序：插槽 4 > 7 > 3 > 6
    • 如需環境溫度管理的詳細資料，請參閱下表。
表 2. 配備超級風扇的配置
CPU TDP所需散熱器環境溫度管理
CPU TDP > 300W
註

不支援 6732P 處理器。

效能散熱槽
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 64 GB 時，請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。
  • 安裝下列其中一種元件時，請將環境溫度保持在 25 °C 或以下：
    • 每個模組容量低於 256 GB 的 RDIMM
    • MRDIMM
    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter
CPU TDP ≤ 300W標準散熱槽
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 96 GB 時，請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。
  • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。
  • 安裝下列其中一種元件時，請將環境溫度保持在 25 °C 或以下：
    • 每個模組容量低於 256 GB 的 RDIMM
    • MRDIMM
    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter

支援前方高功率 GPU (最高 600W) 的風冷配置​

  • 將環境溫度保持在 30 °C 或以下。
  • 本配置需要以下元件：
    • CPU TDP ≤ 250W：標準散熱槽
    • CPU TDP > 250W：效能散熱槽
      註

      不支援 6732P 處理器。

    • 前方高功率 GPU 空氣導管
    • 高功率 GPU 專用超級風扇
  • 支援在 PCIe 擴充卡組件 7 的插槽 21 和插槽 23 安裝最多兩張高功率 DW GPU 配接卡 (400W 至 600W)。
  • 支援每個模組容量高達 256 GB 的 RDIMM。
  • 支援 MRDIMM。
  • 安裝 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter時，請保持環境溫度在 25 °C 或以下。
    註
    安裝 BlueField-3 B3220 Adapter的插槽優先順序：插槽 4 > 7 > 3 > 6 > 5 > 8

含有Processor Neptune® Core Module的液冷式配置​

有關進水溫度和其他要求，請參閱水力需求。

  • 配備效能風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。
    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。
    • 支援每個模組容量高達 128 GB 的 RDIMM。
    • 環境溫度管理：
      • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 96 GB 時，請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。
      • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下。

  • 配備超級風扇的配置

    • 支援高達 400W 的 DW GPU 配接卡。
    • 支援高達 150W 的 SW GPU 配接卡。
    • 支援每個模組容量高達 256 GB 的 RDIMM。
    • 支援 MRDIMM。
    • 環境溫度管理：
      • 當每個模組的 RDIMM 容量低於 128 GB 時，請將環境溫度保持在 35 °C 或以下。
      • 安裝下列其中一種元件時，請將環境溫度保持在 30 °C 或以下：
        • 每個模組容量低於 256 GB 的 RDIMM
        • MRDIMM
        • 搭配主動式光纖線 (AOC) 的 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter
      • 安裝搭配直接連接纜線 (DAC) 的 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter時，請保持環境溫度在 25 °C 或以下。
      註
      安裝 BlueField-3 B3220 Adapter的插槽優先順序：插槽 4 > 7 > 3 > 6 > 5

支援前方高功率 GPU (最高 600W) 的液冷配置，搭配 Processor Neptune® Core Module。​

  • 將環境溫度保持在 30 °C 或以下。
  • 本配置需要以下元件：
    • 前方高功率 GPU 空氣導管
    • 超級風扇
  • 支援在 PCIe 擴充卡組件 7 的插槽 21 和插槽 23 安裝最多兩張高功率 DW GPU 配接卡 (400W 至 600W)。
  • 支援每個模組容量高達 256 GB 的 RDIMM。
  • 支援 MRDIMM。
  • 支援 ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter。
    • 安裝搭配直接連接纜線 (DAC) 的 BlueField-3 B3220 Adapter時，請保持環境溫度在 30 °C 或以下。
    • 安裝搭配主動式光纖線 (AOC) 的 BlueField-3 B3220 Adapter時，請保持環境溫度在 25 °C 或以下。
    註
    安裝 BlueField-3 B3220 Adapter的插槽優先順序：插槽 4 > 7 > 3 > 6 > 5