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リサイクルのためのシステム・ボード・アセンブリーの分解

リサイクルの前にシステム・ボード・アセンブリーを分解するには、このセクションの手順に従ってください。

このタスクについて

システム・ボード・アセンブリーには、システム I/O ボードとプロセッサー・ボードが搭載されています。各ユニットをリサイクルする前に、システム・ボード・アセンブリーを分解する必要があります。

手順

  1. システム・ボード・アセンブリーをサーバーから取り外します。システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外しを参照してください。
  2. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール をシステム I/O ボードから取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
  3. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
    システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボード上のプランジャーをつまんで少し上に持ち上げ、システム I/O ボードを外側に引き出します。引き上げ操作が終わるまで、システム I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。
    図 1. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し
    Separating the system I/O board from the processor board

    1. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
    2. 背面リフト・ハンドルを持ち上げたまま、システム I/O ボードを背面に向けてスライドしてプロセッサー・ボードから外します。
  4. 図に示すとおり、プロセッサー・ボードからねじを取り外します。
    図 2. プロセッサー・ボードからのねじの取り外し
    Removing screws from the processor board

    ねじ数量ツール
    1 1PH2 ドライバー
    2 5PH2 ドライバー
    3 4六角レンチ
    4 1PH2 ドライバー
  5. システム・ボードから次のコンポーネントを取り外します。
    • 1 ケーブル壁ブラケット

    • 2 PSU エアー・バッフル

    図 3. プロセッサー・ボードからのコンポーネントの取り外し

    Removing components from the processor board
  6. 保持用シート・メタルからプロセッサー・ボードを分離します。
    図 4. 保持用シート・メタルからのプロセッサー・ボードの分離
    Separating the processor board from the supporting sheet metal

完了したら

システム・ボード・アセンブリーを分解した後、ユニットをリサイクルするには地域の規制に従ってください。