프로세서 보드 제거
이 섹션의 지침에 따라 프로세서 보드를 제거하십시오.
이 작업 정보
이 작업은 Lenovo 서비스에서 인증받은 숙련된 기술자가 수행해야 합니다. 적절한 교육을 받지 않고 적절한 자격이 없는 경우 부품 제거 또는 설치를 시도하지 마십시오.
메모리 모듈을 제거할 때 각 메모리 모듈의 슬롯 번호에 레이블을 지정하고 시스템 보드 어셈블리에서 모든 메모리 모듈을 제거한 후 나중에 다시 설치할 수 있도록 정전기 방지 표면 위에 따로 두십시오.
케이블을 분리할 때 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록하여 새 시스템 보드 어셈블리를 설치한 후 배선 점검 목록으로 이 기록을 사용하십시오.
위험하게 움직이는 부품. 손가락 및 기타 신체 부위를 가까이하지 마십시오.
방열판과 프로세서는 발열이 심할 수도 있습니다. 서버를 끄고 서버 덮개를 제거하기 전에 서버의 열이 식을 때까지 몇 분 동안 기다려 주십시오.
장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.
절차
- 시스템 보드 어셈블리를 제거하십시오.그림 1. 시스템 보드 어셈블리 제거
해제 손잡이 두 개를 동시에 들어 올리십시오.
멈출 때까지 섀시의 앞면쪽으로 시스템 보드 어셈블리를 미십시오.
시스템 보드 어셈블리를 기울인 상태로 들어 올려 섀시에서 제거하십시오.
- 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드를 분리하십시오.주
시스템 I/O 보드의 접촉면이 손상되지 않도록 시스템 I/O 보드의 플런저를 잡고 약간 위로 들어 올린 다음 시스템 I/O 보드를 바깥쪽으로 당기십시오. 당기는 작업을 하는 동안 시스템 I/O 보드가 가능한 한 수평을 유지하도록 해야 합니다.
그림 2. 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드 분리
- 시스템 I/O 보드를 고정하고 있는 나사를 제거하십시오.
- 뒷면 리프트 손잡이를 들어 올린 상태에서 시스템 I/O 보드를 뒤쪽으로 밀어 프로세서 보드에서 분리하십시오.
완료한 후
구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
중요사항프로세서 보드를 반환하기 전에 새 프로세서 보드의 프로세서 소켓 덮개를 설치했는지 확인하십시오. 프로세서 소켓 덮개를 교체하는 방법:
새 프로세서 보드의 프로세서 소켓에서 덮개를 밀어 내십시오.
제거한 프로세서 보드의 프로세서 소켓에 덮개를 설치하십시오.
구성 요소를 재활용할 계획이라면 재활용을 위한 시스템 보드 어셈블리 분해를 참조하십시오.
데모 비디오