跳至主要内容

FQXSPMA0023I：子系統 [MemoryElementName] 的 [PhysicalMemoryElementName] 封裝後修復失敗。

子系統 [MemoryElementName] 的 [PhysicalMemoryElementName] 封裝後修復失敗。

當實作偵測到起始記憶體雙晶片備用時，即會出現此訊息。

嚴重性​

參考

警示種類​

系統 - 其他

可維修​

否

CIM 資訊​

Prefix:PLAT

和 ID: 0140

自動通知支援中心​

否

使用者動作​

僅供參考；無須動作。