시스템 보드 제거
다음 정보를 사용하여 시스템 보드를 제거하십시오.
서버 전원을 끄십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
서버 뒷면에 있는 두 전원 공급 장치에서 전원 코드를 분리하십시오. 서버에서 두 전원 공급 장치를 모두 분리하십시오.
서버 앞면에 있는 I/O 확장 케이지에 설치된 PCIe 어댑터 앞면에 케이블의 위치를 기록하고 케이블을 분리하십시오.
필요한 경우 관리 I/O 확장 케이지의 관리 포트에서 관리 포트 케이블을 분리하십시오.
서버 앞면에 있는 고정 나사 2개를 푸십시오. 필요한 경우 P2 드라이버를 사용하여 나사를 푸십시오.
슬라이드 레일이 딸깍하고 제자리에 들어갈 때까지 서버를 앞으로 당기십시오.
윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
공기 조절 장치를 제거하십시오. 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
시스템 팬 케이지 어셈블리를 제거하십시오. 시스템 팬 케이지 제거의 내용을 참조하십시오.
드라이브 케이지를 제거하십시오. 드라이브 케이지 제거의 내용을 참조하십시오.
- 시스템 보드에서 모든 케이블을 제거하십시오.주PCIe 확장 케이지 또는 I/O 확장 케이지를 제거할 필요가 없습니다. 그러나 이 케이지의 케이블 연결을 시스템 보드에서 제거해야 합니다.
시스템 보드에 설치되어 있는 다음 구성 요소를 모두 제거하고 정전기를 방지하는 안전한 장소에 보관하십시오. 이 장의 관련 항목을 참조하십시오.
DIMM
M.2 백플레인
TPM 카드(중국 본토만 해당)
CMOS 배터리
PHM
중요사항PHM 모듈을 분해하지 마십시오.
서버 섀시의 양쪽에 설치된 케이블 배선 홈을 제거하십시오.
시스템 보드를 제거하려면 다음 단계를 완료하십시오.
- 공기 조절 장치 포스트 2개를 제거하십시오.
- 시스템 보드 교체품과 함께 제공된 6mm 깊이의 너트 드라이브 공구(육각 소켓)를 사용하여 M.2 어댑터 가이드 포스트 2개를 제거하십시오.
- 나사 10개를 제거하십시오.
- 서버 섀시 하단의 나사 구멍에서 시스템 보드를 분리하고 시스템 보드를 서버 섀시의 왼쪽(서버를 앞면에서 볼 때)으로 살짝 미십시오.
- 시스템 보드의 왼쪽을 위로 돌리십시오.
- 앞면과 뒷면 가장자리의 중심 근처에서 시스템 보드를 잡고 조심스럽게 들어 올려 서버 섀시에서 분리하십시오.
이전 시스템 보드를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 포장재를 사용하십시오.
새 시스템 보드의 CPU 소켓 어셈블리에서 방진 덮개를 취하여 제거된 시스템 보드의 CPU 소켓 어셈블리 위에 올바르게 위치시킵니다.
소켓 핀이 손상되지 않도록 가장자리를 눌러 CPU 소켓 어셈블리에 방진 덮개 다리를 살짝 누르십시오. 방진 덮개의 찰칵 소리가 들릴 수도 있습니다.
CPU 소켓 어셈블리에 방진 덮개가 단단히 부착되었는지 확인하십시오.