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リサイクルのためのシステム・ボード・アセンブリーの分解

リサイクルの前にシステム・ボード・アセンブリーを分解するには、このセクションの手順に従ってください。

このタスクを実行するには、SR675 V3 その他キットが利用可能であることを確認してください。

このタスクについて

システム・ボード・アセンブリーを分解する前に:

  1. システム・ボード・アセンブリーをサーバーから取り外します。システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外しを参照してください。
  2. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールをシステム I/O ボードから取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
  3. 地域の環境規則、廃棄規則、または処分規則を参照して、コンプライアンスを遵守してください。

手順

  1. 図に示すとおり、プロセッサー・ボードから次のコンポーネントを取り外します。
    • スペーサー x 2 (8 mm 六角ドライバー使用)
    • ねじ x 2、ケーブル壁面ブラケット x 1 (PH2 ドライバー使用)
    図 1. コンポーネントの取り外し
    Component removal
  2. 2 つのリフティング・ハンドルを持ち、慎重にシステム・ボード・アセンブリーを裏返します。
    図 2. システム・ボード・アセンブリーを裏返す
    Turning the system board assembly over
  3. PH1 ドライバーを使って、保持用シート・メタルの下部から 2 本のねじを取り外します。
    図 3. ねじの取り外し
    Screw removal
  4. 2 つのリフティング・ハンドルを持ち、慎重にシステム・ボード・アセンブリーを裏返します。
    図 4. システム・ボード・アセンブリーを裏返す
    Turning the system board assembly over
  5. 図に示すように、次のコンポーネントをシステム・ボード・アセンブリーから取り外します。
    • 六角ナット x 2(5 mm 六角穴ドライバーを使用)
    • ガイド・ピン x 5 (7 mm 六角穴ドライバーを使用)
    • リフティング・ハンドル × 1 (PH2 ドライバー使用)
    • ねじ x 9 (PH1 ドライバーを使用)
    図 5. コンポーネントの取り外し
    Component removal
  6. 保持用シート・メタルからシステム・ボード・アセンブリーを分離します。
    図 6. システム・ボード・アセンブリーの分解

    System board assembly disassembly

終了後

システム・ボード・アセンブリーを分解した後、ユニットをリサイクルするには地域の規制に従ってください。