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시스템 I/O 보드 또는 프로세서 보드 제거

이 섹션의 지침에 따라 시스템 I/O 보드 또는 프로세서 보드를 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

중요사항
  • 이 작업은 Lenovo 서비스에서 인증받은 숙련된 기술자가 수행해야 합니다. 적절한 교육을 받지 않고 적절한 자격이 없는 경우 제거 또는 설치를 시도하지 마십시오.
  • 메모리 모듈을 제거할 때 각 메모리 모듈의 슬롯 번호에 레이블을 지정하고 시스템 보드 어셈블리에서 모든 메모리 모듈을 제거한 후 나중에 다시 설치할 수 있도록 정전기 방지 표면 위에 따로 두십시오.
  • 케이블을 분리할 때 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록하여 새 시스템 보드 어셈블리를 설치한 후 배선 점검 목록으로 이 기록을 사용하십시오.
주의
구성 요소를 올바르게 교체하려면 아래 나열된 필수 도구를 갖춰야 합니다.
  • Phillips #1 드라이버
  • Phillips #2 드라이버
  • 5mm 육각 소켓 드라이버 비트
  • 7mm 육각 소켓 드라이버 비트

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. Lenovo XClarity Controller IP 주소, 필수 제품 데이터, 시스템 유형, 모델 번호, 일련 번호, 범용 고유 식별자 및 서버의 자산 태그와 같은 모든 시스템 구성 정보를 기록하십시오.
    2. Lenovo XClarity Essentials을(를) 사용하여 시스템 구성을 외부 장치에 저장하십시오.
    3. 시스템 이벤트 로그를 외부 미디어에 저장하십시오.
  2. 다음 구성 요소를 제거하십시오.
    1. 2U 컴퓨팅 셔틀을 제거합니다. 2U 컴퓨팅 셔틀 제거의 내용을 참조하십시오.
    2. 프로세서 공기 조절 장치를 제거합니다. 프로세서 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
    3. 모든 프로세서와 방열판을 제거합니다. 프로세서 제거방열판 제거의 내용을 참조하십시오.
    4. 각 메모리 모듈의 슬롯 번호에 레이블을 지정하고 시스템 보드 어셈블리에서 모든 메모리 모듈을 제거한 후 나중에 다시 설치할 수 있도록 정전기 방지 표면 위에 따로 두십시오. 메모리 모듈 제거의 내용을 참조하십시오.
      중요사항
      참조를 위해 메모리 모듈 슬롯의 레이아웃을 인쇄하는 것이 좋습니다.
    5. 해당하는 경우 PCIe 라이저 어셈블리를 제거합니다. PCIe 라이저 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
    6. 해당하는 경우 OCP 모듈을 제거하십시오. OCP 모듈 제거의 내용을 참조하십시오.
  3. 시스템 보드 어셈블리에서 케이블을 모두 분리하십시오. 케이블을 분리할 때 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록하여 새 시스템 보드 어셈블리를 설치한 후 배선 점검 목록으로 이 기록을 사용하십시오.
  4. 케이블 가이드 2개를 제거합니다.
    1. 나사 6개를 풀어 2U 컴퓨팅 셔틀 밖으로 케이블 가이드를 들어 올리십시오.
      그림 1. 케이블 가이드 제거
      Cable guide removal
    2. 이 과정을 반복해 다른 케이블 가이드를 제거합니다.
  5. 시스템 보드 어셈블리를 분리하십시오.
    1. 뒷면 리프팅 손잡이를 당겨 시스템 보드 어셈블리를 분리하십시오.
    2. 양쪽 리프팅 손잡이를 잡고 시스템 보드 어셈블리를 2U 컴퓨팅 셔틀 앞쪽으로 밉니다.
      2개의 리프팅 손잡이는 시스템 보드 어셈블리를 제거하는 목적으로만 사용됩니다. 전체 2U 컴퓨팅 셔틀을 함께 들어 올리려고 하지 마십시오.
      그림 2. 시스템 보드 어셈블리 분리
      System board assembly disengagement
      1 리프팅 손잡이
  6. 시스템 보드 어셈블리를 제거하십시오.
    1. 뒤쪽 끝이 위로 오도록 시스템 보드 어셈블리를 기울이십시오.
    2. 양쪽 리프팅 손잡이를 잡고 시스템 보드 어셈블리를 2U 컴퓨팅 셔틀 밖으로 들어 올립니다.
      그림 3. 시스템 보드 어셈블리 제거
      System board assembly removal
  7. (선택 사항) 시스템 I/O 보드를 교체하는 경우 시스템 I/O 보드에서 펌웨어 및 RoT 보안 모듈을(를) 제거하십시오. 펌웨어 및 RoT 보안 모듈 제거의 내용을 참조하십시오. 프로세서 보드를 교체하는 경우 다음 단계로 바로 이동하십시오.
  8. 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드를 제거하십시오.
    1. 시스템 보드 어셈블리를 지지 판금에서 분리하십시오.
      1. 리프팅 손잡이 2개를 잡고 위가 아래를 향하도록 조심스럽게 시스템 보드 어셈블리를 거꾸로 뒤집습니다.
        그림 4. 시스템 보드 어셈블리 거꾸로 뒤집기
        Turning the system board assembly upside down
      2. Phillips #1 드라이버를 사용하여 지지 판금 하단에서 나사 2개를 제거합니다.
        그림 5. 나사 제거
        Screw removal
      3. 리프팅 손잡이 2개를 잡고 오른쪽이 위를 향하도록 조심스럽게 시스템 보드 어셈블리를 뒤집습니다.
        그림 6. 오른쪽이 위를 향하도록 시스템 보드 어셈블리 뒤집기
        Turning the system board assembly right-side up
      4. 그림과 같이 시스템 보드 어셈블리에서 다음 구성 요소를 제거하십시오.
        • 드라이버와 함께 5mm 육각 소켓을 사용하여 육각 너트 2개를 제거합니다.
        • 드라이버와 함께 7mm 육각 소켓을 사용하여 가이드 핀 2개를 제거합니다.
        • Phillips #2 드라이버를 사용하여 리프팅 손잡이를 제거합니다.
        • Phillips #1 드라이버를 사용하여 나사 15개 제거
        그림 7. 부품 제거
        Component removal
      5. 시스템 보드 어셈블리를 지지 판금에서 분리하십시오.
        그림 8. 시스템 보드 어셈블리 분해

        System board assembly disassembly
    2. 시스템 I/O 보드의 가장자리를 잡고 프로세서 보드에서 조심스럽게 빼냅니다.
      그림 9. 시스템 I/O 보드 제거
      System I/O board removal

완료한 후에

구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
중요사항
프로세서 보드를 반환하기 전에 새 프로세서 보드의 프로세서 소켓 덮개를 설치했는지 확인하십시오. 프로세서 소켓 덮개를 교체하는 방법:
  1. 새 프로세서 보드의 프로세서 소켓 어셈블리에서 소켓 덮개를 가져와 제거된 프로세서 보드의 프로세서 소켓 어셈블리 위에 올바르게 놓으십시오.
  2. 소켓 핀이 손상되지 않도록 가장자리를 누른 상태로 소켓 덮개 다리를 프로세서 소켓 어셈블리 쪽으로 부드럽게 누르십시오. 소켓 덮개가 단단히 부착되면 딸깍 소리가 들릴 수도 있습니다.
  3. 프로세서 소켓 어셈블리에 소켓 덮개가 단단히 부착되었는지 확인하십시오.