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システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外し

このセクションの手順に従って、システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードを取り外します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要
  • このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。
  • メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブルーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。
  • ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。
重要
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:
  • #1 プラス・ドライバー
  • #2 プラス・ドライバー
  • 5 mm 六角ドライバー・ビット
  • 7 mm 六角ドライバー・ビット

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、およびサーバーのマシン・タイプ、型式番号、シリアル番号、固有 ID、資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
    2. Lenovo XClarity Essentials を使用して、システム構成を外部デバイスに保存します。
    3. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
  2. 次のコンポーネントを取り外します。
    1. 2U 計算シャトルを取り外します。2U 計算シャトルの取り外し を参照してください。
    2. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
    3. すべてのプロセッサーとヒートシンクを取り外します。「プロセッサーの取り外し」および「ヒートシンクの取り外し」を参照してください。
    4. 各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブリーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
      重要
      メモリー・モジュール・スロットのレイアウトを印刷し、参照することをお勧めします。
    5. 該当する場合は、PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します。PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し を参照してください。
    6. 該当する場合は、OCP モジュールを取り外します。OCP モジュールの取り外しを参照してください。
  3. システム・ボード・アセンブリーからすべてのケーブルを切り離します。ケーブルを切り離す際には、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。
  4. 2 つのケーブル・ガイドを取り外します。
    1. 6 本のねじを緩め、2U 計算シャトル からケーブル・ガイドを持ち上げて取り外します。
      図 1. ケーブル・ガイドの取り外し
      Cable guide removal
    2. 繰り返して、もう一つのケーブル・ガイドを取り外します。
  5. システム・ボード・アセンブリーを取り外します。
    1. 背面リフティング・ハンドルを引き上げ、システム・ボード・アセンブリーを外します。
    2. 両方のリフティング・ハンドルをつかみ、システム・ボード・アセンブリー 2U 計算シャトル の前面に向けてスライドさせます。
      この 2 つのリフティング・ハンドルはシステム・ボード・アセンブリーの取り外し専用です。これを使用して 2U 計算シャトル 全体を持ち上げないでください。
      図 2. システム・ボード・アセンブリーの取り外し
      System board assembly disengagement
      1 リフティング・ハンドル
  6. システム・ボード・アセンブリーを取り外します。
    1. システム・ボード・アセンブリーの後端が上を向くように傾けます。
    2. 両方のリフティング・ハンドルを保持し、システム・ボード・アセンブリーを持ち上げて 2U 計算シャトル から取り出します。
      図 3. システム・ボード・アセンブリーの取り外し
      System board assembly removal
  7. (オプション) システム I/O ボードを交換する場合、システム I/O ボードから ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。プロセッサー・ボードを交換する場合、直接次のステップに進みます。
  8. システム出入力ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
    1. 保持用シート・メタルからシステム・ボード・アセンブリーを分離します。
      1. 2 つのリフティング・ハンドルを持ち、慎重にシステム・ボード・アセンブリーを裏返します。
        図 4. システム・ボード・アセンブリーを裏返す
        Turning the system board assembly upside down
      2. #1 プラス・ドライバーを使用して、保持用シート・メタルの下部から 2 本のねじを取り外します。
        図 5. ねじの取り外し
        Screw removal
      3. 2 つのリフティング・ハンドルを持ち、慎重にシステム・ボード・アセンブリーを上向きに回します。
        図 6. システム・ボード・アセンブリーの右側を上にする
        Turning the system board assembly right-side up
      4. 図に示すように、次のコンポーネントをシステム・ボード・アセンブリーから取り外します。
        • 5 mm 六角ソケット (ドライバーを使用) を使用して、2 個の六角ナットを取り外します。
        • 7 mm 六角ソケット (ドライバーを使用) を使用して、2 個のガイド・ピンを取り外します。
        • #2 プラス・ドライバーを使用して、リフティング・ハンドルを取り外します。
        • #1 プラス・ドライバーを使用して、15 本のねじを取り外します。
        図 7. コンポーネントの取り外し
        Component removal
      5. 保持用シート・メタルからシステム・ボード・アセンブリーを分離します。
        図 8. システム・ボード・アセンブリーの分解

        System board assembly disassembly
    2. システム出入力ボードの端を持ち、慎重にプロセッサー・ボードから引き抜きます。
      図 9. システム I/O ボードの取り外し
      System I/O board removal

終了後

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
重要
プロセッサー・ボードを返却する前に、新しいプロセッサー・ボードから取り外したプロセッサー・ソケット・カバーを取り付けてください。プロセッサー・ソケット・カバーを交換するには、次の手順を実行します。
  1. 新しいプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーからソケット・カバーを取り出し、取り外されたプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。
  2. ソケット・カバーの脚をプロセッサー・ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ソケット・カバーがしっかりと取り付けられたときに、クリック音が聞こえる場合があります。
  3. ソケット・カバーがプロセッサー・ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください