Modul für direkte Wasserkühlung des Lenovo Neptune(TM) Prozessors entfernen
Führen Sie die Anweisungen in diesem Abschnitt aus, um Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM) zu entfernen. Der Vorgang muss von einem qualifizierten Kundendiensttechniker ausgeführt werden.
Zu dieser Aufgabe
Sicherheitsinformationen für das Kabel des Flüssigkeitserkennungssensormoduls
S011
VORSICHT
Scharfe Kanten, Ecken oder Scharniere in der Nähe.
Vermeiden Sie den Kontakt mit statischen Aufladungen. Diese können zu einem Systemstopp und Datenverlust führen. Belassen Sie elektrostatisch empfindliche Komponenten bis zur Installation in ihren antistatischen Schutzhüllen. Handhaben Sie diese Einheiten mit einem Antistatikarmband oder einem anderen Erdungssystem.
Schalten Sie den Server und die Peripheriegeräte aus und trennen Sie alle Netzkabel und externen Kabel. Siehe Server ausschalten.
Wenn der Server in einem Rack installiert ist, schieben Sie ihn aus den Laufschienen des Racks heraus, um Zugriff zur oberen Abdeckung zu erhalten oder das Gehäuse aus dem Rack zu schieben. Siehe Server aus dem Rack entfernen.
Für dieses Verfahren sind zwei Personen und eine Hebevorrichtung vor Ort erforderlich, die bis zu 181 kg (400 lb) unterstützt. Wenn Ihnen noch keine Hebevorrichtung zur Verfügung steht, bietet Lenovo den Genie Lift GL-8 material lift an, der mit dem Data Center Solution Configurator Zusätzlich zum Genie Lift GL-8 material lift sollten Sie unbedingt auch die fußbetätigte Haltebremse und die Ladeplattform bestellen.
Je nach Konfiguration weicht die Hardware möglicherweise leicht von den Abbildungen in diesem Abschnitt ab.
Legen Sie die folgenden Schraubendreher bereit, damit Sie die entsprechenden Schrauben ordnungsgemäß installieren und entfernen können.
Drücken Sie die Halterungslaschen an beiden Seiten auseinander, um das Modul zu entriegeln.
Lösen Sie das Flüssigkeitserkennungssensormodul von der Halterung.
Abbildung 1. Lösen des Flüssigkeitserkennungssensormoduls
Entfernen Sie die Halterung des Leckagesensormoduls. Informationen zum Entfernen der Halterung des Flüssigkeitserkennungssensormoduls mit verschiedenen Konfigurationen finden Sie unter Halterung für Flüssigkeitserkennungssensormodul entfernen.
Lösen Sie die vier M3-Schrauben, mit denen die Halterung des Leckagesensormoduls am Gehäuse befestigt ist.
Fassen Sie die Halterung und heben Sie sie aus dem Gehäuse.
Abbildung 2. Entfernen der Halterung des Flüssigkeitserkennungssensormoduls
Entfernen Sie die Schlauchabdeckung.
Lösen Sie die drei M3-Schrauben, mit denen die Schlauchabdeckung am Gehäuse befestigt ist.
Lösen Sie die Schlauchabdeckung von der Schlauchöffnung am Gehäuse, indem Sie sie von der Öffnung wegschieben. Entfernen Sie sie anschließend aus dem Gehäuse.
Abbildung 3. Entfernen der Schlauchabdeckung
Entfernen Sie die Schläuche.
Trennen Sie die Schläuche von den Schlauchklemmen und -halterungen.
Abbildung 4. Trennen der Schläuche
Lösen Sie die zwei M3-Schrauben, mit denen die Schlauchhalterung am Gehäuse befestigt ist.
Abbildung 5. Entfernen der Schlauchhalterung
Trennen Sie den ersten Schlauch wie dargestellt von der Schlauchhalterung. Entfernen Sie dann die Schlauchhalterung von der Schlauchöffnung am Gehäuse, indem Sie sie zur Vorderseite des Gehäuses schieben.
Entfernen Sie die Schlauchhalterung aus der Schlauchöffnung am Gehäuse, indem Sie sie von der Öffnung wegschieben.
Abbildung 6. Trennen des Schlauchs
Entfernen Sie den zweiten Schlauch durch die Öffnung.
Abbildung 7. Entfernen des Schlauchs
Entfernen Sie die oberen Abdeckungen der Kühlplatte.
Anmerkung
Entfernen Sie die vier Speichermodule neben den Kühlkörpern, um Beschädigungen zu vermeiden. Notieren Sie sich jedes Speichermodul, bevor Sie es entfernen.
Abbildung 8. Entfernen der oberen Abdeckungen der Kühlplatte
Entfernen Sie das DWCM von der Prozessorplatine.
Lösen Sie die T30-Torx-Muttern an der Kühlplattenbaugruppe vollständig. (Das Drehmoment zum vollständigen Lösen der Verbindungselemente beträgt 1,1±0,2 Newtonmeter bzw. 10±2,0 Poundforce Inch.)
Drehen Sie die Kippschutzbügel nach innen.
Heben Sie das DWCM vorsichtig aus dem Prozessorsockel. Wenn das DWCM nicht vollständig aus dem Sockel herausgezogen werden kann, lösen Sie die T30-Torx-Muttern noch weiter und versuchen Sie es erneut.
Abbildung 9. Entfernen des DWCMs
Entfernen Sie den Prozessor aus der Halterung.
Heben Sie den Griff an, um den Prozessor aus dem Träger zu lösen.
Halten Sie den Prozessor an den Kanten fest. Heben Sie dann den Prozessor von der Kühlplatte und dem Träger.
Wischen Sie die Wärmeleitpaste mit einem alkoholhaltigen Reinigungstuch von der Oberseite des Prozessors ab, ohne den Prozessor dabei abzulegen. Legen Sie den Prozessor dann auf einer antistatischen Oberfläche ab, wobei die Seite mit dem Prozessorkontakt nach oben gerichtet sein muss.
Abbildung 10. Entfernen des Prozessors
Anmerkung
Berühren Sie nicht die Kontakte am Prozessor.
Wiederholen Sie diesen Vorgang, um den anderen Prozessor zu entfernen.
Trennen Sie den Prozessorträger von der Kühlplatte.
Lösen Sie die Halteklammern von der Kühlplatte.
Heben Sie den Träger von der Kühlplatte.
Wischen Sie mit einem alkoholhaltigen Reinigungstuch die Wärmeleitpaste von der Unterseite der Kühlplatte ab.
Abbildung 11. Trennen eines Prozessorträgers von der Kühlplatte
Anmerkung
Der Prozessorträger wird entsorgt und durch einen neuen ersetzt.
Wiederholen Sie den Vorgang, um den anderen Prozessor von der Kühlplatte zu trennen.
Nach dieser Aufgabe
Jeder Prozessorsockel muss immer eine Abdeckung oder eine Prozessor-Kühlplatten-Baugruppe enthalten. Schützen Sie leere Prozessorsockel mit einer Abdeckung oder installieren Sie eine neue Prozessor- und Kühlplattenbaugruppe.
Wenn Sie die Prozessor- und Kühlplattenbaugruppe beim Austausch der Systemplatinenbaugruppe entfernen, legen Sie die Prozessor- und Kühlplattenbaugruppe beiseite.
Wenn Sie angewiesen werden, die Komponente oder die Zusatzeinrichtung einzusenden, befolgen Sie die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie ggf. das mitgelieferte Verpackungsmaterial für den Transport.