卸下 Lenovo Neptune(TM) 處理器直接水冷模組

請依照本節中的指示卸下直接水冷模組 (DWCM)。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

液體偵測感應器模組纜線的安全資訊

S011

注意

附近有銳利的邊緣、邊角或接頭。

小心

閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。
將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統，以避免暴露於靜電之中，否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。
關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
如果伺服器安裝在機架中，請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋，或從機架卸下機箱。請參閱從機架卸下伺服器。
執行此程序時，現場需要兩個人和一台最大可承重 400 磅（181 公斤）的起重設備。如果您還沒有可用的起重設備，Lenovo 提供了 Genie Lift GL-8 material lift，可在 Data Center Solution Configurator。訂購 Genie Lift GL-8 material lift 時，請確保包含腳踏釋放煞車和負荷平台。

準備以下螺絲起子，以確保您可以正確地安裝和卸下對應的螺絲。

扭矩螺絲起子類型清單	螺絲類型
Torx T30 螺絲起子	Torx T30 螺絲

程序

為此作業做準備。
1. 從機架卸下伺服器。請參閱從機架卸下伺服器。
2. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
3. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋。
4. 卸下處理器空氣擋板。請參閱卸下處理器空氣擋板。
5. 從主機板拔掉 PCIe 纜線和正面 I/O 纜線。請參閱PCIe 交換器板纜線佈線和正面 I/O 模組和整合式診斷面板纜線佈線從纜線夾鬆開纜線，使其遠離 DWCM。
6. 從主機板上的接頭拔掉 DWCM 的洩漏感應器模組纜線。請參閱洩漏感應器模組纜線佈線。
鬆開洩漏感應器模組。
1. 將匣閂鎖推向兩側以使模組解除鎖定。
2. 將洩漏感應器模組從匣脫離。
圖 1. 鬆開洩漏感應器模組
卸下洩漏感應器模組匣托架。
1. 鬆開將洩漏偵測感應器模組匣托架固定到機箱的四個 M3 螺絲。
2. 抓住托架，將其從機箱取出。
圖 2. 卸下洩漏感應器模組匣托架
卸下軟管蓋。
1. 鬆開將軟管蓋固定到機箱的三個 M3 螺絲。
2. 將軟管蓋從機箱上的軟管開口滑開，將其從開口上鬆開，然後從機箱卸下。
圖 3. 卸下軟管蓋
卸下軟管。
1. 從水管夾和固定器上拔開軟管。
  圖 4. 拔開軟管
1. 鬆開將水管固定器固定到機箱的兩個 M3 螺絲。
  圖 5. 卸下水管固定器
2. 如圖所示，從水管固定器上鬆開第一根軟管，然後將水管固定器從機箱上的軟管開口滑向機箱前部，將其移除。
3. 將水管固定器從機箱上的軟管開口滑開，將其從開口移除。
  圖 6. 拔開軟管
4. 將第二根軟管透過開口移除。
  圖 7. 卸下軟管
卸下水冷板上蓋。
註
卸下散熱槽附近的四個記憶體模組，以免損壞。在卸下每個記憶體模組之前，請對其進行記錄。
圖 8. 卸下水冷板上蓋
從處理器板卸下 DWCM。
1. 完全鬆開水冷板組件上的 Torx T30 螺帽。（將固定器完全鬆開所需的扭矩為 1.1±0.2 牛頓米、10±2.0 英吋磅，供您參考。）
2. 向內旋轉防傾導線環。
3. 小心從處理器插座中提起 DWCM。如果無法從插座中完全提起 DWCM，請進一步鬆開 Torx T30 螺帽，然後再次嘗試提起 DWCM。
  圖 9. 卸下 DWCM
從固定器卸下處理器。
1. 提起把手，以從支架鬆開處理器。
2. 握住處理器的邊緣，然後從水冷板和支架上提起處理器。
3. 在不放下處理器的情況下，使用酒精清潔布從處理器頂部擦拭散熱膏；然後，將處理器放在防靜電表面上，並使處理器接點面朝上。
  圖 10. 卸下處理器
  
  註
  請勿觸摸處理器上的接點。
4. 重複上述步驟，卸下另一個處理器。
將處理器支架與水冷板分開。
1. 從水冷板鬆開固定夾。
2. 從水冷板上提起支架。
3. 使用酒精清潔布擦拭水冷板底部的散熱膏。
  圖 11. 將處理器支架與水冷板分開
  
  註
  處理器支架將被丟棄，並用新的更換。
4. 重複上述步驟，將另一個處理器與水冷板分開。