卸下 Lenovo Neptune(TM) 處理器直接水冷模組

請依照本節中的指示卸下直接水冷模組 (DWCM)。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

洩漏感應器模組纜線的安全資訊

S011

注意

附近有銳利的邊緣、邊角或接頭。

小心

閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。
將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統，以避免暴露於靜電之中，否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。
關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
如果伺服器安裝在機架中，請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋，或從機架卸下機箱。請參閱從機架卸下伺服器。
執行此程序時，現場需要兩個人和一台最大可承重 400 磅（181 公斤）的起重設備。如果您還沒有可用的起重設備，Lenovo 提供了 Genie Lift GL-8 material lift，可在 Data Center Solution Configurator。訂購 Genie Lift GL-8 material lift 時，請確保包含腳踏釋放煞車和負荷平台。
視特定配置而定，硬體看起來可能與本節中的圖例略有不同。

準備以下螺絲起子，以確保您可以正確地安裝和卸下對應的螺絲。

扭矩螺絲起子類型清單	螺絲類型
Torx T30 螺絲起子	Torx T30 螺絲

程序

為此作業做準備。
1. 卸下歧管上的 QuickConnect 插頭。請參閱卸下歧管（機架式系統）或卸下歧管（排式系統）。
2. 從機架卸下伺服器。請參閱從機架卸下伺服器。
3. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
4. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋。
5. 卸下處理器空氣擋板。請參閱卸下處理器空氣擋板。
6. 如果適用，請卸下 PCIe 擴充卡組件。請參閱卸下 PCIe 擴充卡組件。
7. 如果適用，請卸下背面框架。請參閱卸下背面框架。
8. 從主機板拔掉 PCIe 纜線和正面 I/O 纜線。請參閱PCIe 交換器板纜線佈線和正面 I/O 模組和整合式診斷面板纜線佈線。從纜線夾鬆開纜線，使其遠離 DWCM。
9. 從主機板上的接頭拔掉 DWCM 的洩漏感應器模組纜線。請參閱洩漏感應器模組纜線佈線。
鬆開洩漏感應器模組。
1. 將匣閂鎖推向兩側以使模組解除鎖定。
2. 將洩漏感應器模組從匣脫離。
圖 1. 鬆開洩漏感應器模組
卸下洩漏感應器模組托架。有關卸下洩漏感應器模組托架的不同配置，請參閱卸下洩漏感應器模組托架。
1. 鬆開將洩漏感應器模組托架固定到機箱的四個 M3 螺絲。
2. 抓住托架，將其從機箱取出。
圖 2. 卸下洩漏感應器模組托架
卸下軟管蓋。
1. 鬆開將軟管蓋固定到機箱的三個 M3 螺絲。
2. 將軟管蓋從機箱上的軟管開口滑開，將其從開口上鬆開，然後從機箱卸下。
圖 3. 卸下軟管蓋
卸下軟管。
1. 從水管夾和固定器上拔開軟管。
  圖 4. 拔開軟管
1. 鬆開將水管固定器固定到機箱的兩個 M3 螺絲。
  圖 5. 卸下水管固定器
2. 如圖所示，從水管固定器上鬆開第一根軟管，然後將水管固定器從機箱上的軟管開口滑向機箱前部，將其移除。
3. 將水管固定器從機箱上的軟管開口滑開，將其從開口移除。
  圖 6. 拔開軟管
4. 將第二根軟管透過開口移除。
  圖 7. 卸下軟管
卸下水冷板上蓋。
註
卸下散熱槽附近的四個記憶體模組，以免損壞。在卸下每個記憶體模組之前，請對其進行記錄。
圖 8. 卸下水冷板上蓋
從處理器板卸下 DWCM。
1. 完全鬆開水冷板組件上的 Torx T30 螺帽。（將固定器完全鬆開所需的扭矩為 1.1±0.2 牛頓米、10±2.0 英吋磅，供您參考。）
2. 向內旋轉防傾導線環。
3. 小心從處理器插座中提起 DWCM。如果無法從插座中完全提起 DWCM，請進一步鬆開 Torx T30 螺帽，然後再次嘗試提起 DWCM。
  圖 9. 卸下 DWCM
從固定器卸下處理器。
1. 提起把手，以從支架鬆開處理器。
2. 握住處理器的邊緣，然後從水冷板和支架上提起處理器。
3. 在不放下處理器的情況下，使用酒精清潔布從處理器頂部擦拭散熱膏；然後，將處理器放在防靜電表面上，並使處理器接點面朝上。
  圖 10. 卸下處理器
  
  註
  請勿觸摸處理器上的接點。
4. 重複上述步驟，卸下另一個處理器。
將處理器支架與水冷板分開。
1. 從水冷板鬆開固定夾。
2. 從水冷板上提起支架。
3. 使用酒精清潔布擦拭水冷板底部的散熱膏。
  圖 11. 將處理器支架與水冷板分開
  
  註
  處理器支架將被丟棄，並用新的更換。
4. 重複上述步驟，將另一個處理器與水冷板分開。