Lenovo Neptune(TM) 直接水冷モジュールの取り外し

このセクションの説明に従って 直接水冷モジュール (DWCM) を取り外してください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

液体検知センサー・モジュール・ケーブルの安全情報

S011

注意

鋭利な端、角、またはジョイントが近くにあります。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
• サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック・スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからシャーシを取り外します。ラックからのサーバーの取り外しを参照してください。
• この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。

対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。

トルク・ドライバー・タイプ・リスト	ねじタイプ
Torx T30 プラス・ドライバー	Torx T30 ねじ

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. ラックからサーバーを取り外します。ラックからのサーバーの取り外しを参照してください。
   2. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   3. 背面トップ・カバーを取り外します。背面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   4. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
   5. PCIe ケーブルと前面 I/O ケーブルをシステム・ボードから切り離します。PCIe スイッチ・ボードのケーブル配線 および 前面 I/O モジュールおよび内蔵診断パネルのケーブル配線 を参照してください。ケーブルをケーブル・クリップから外し、DWCM から遠ざけます。
   6. DWCM の漏水センサー・モジュール・ケーブルをシステム・ボードのコネクターから切り離します。漏水センサー・モジュールのケーブル配線を参照してください。
2. 漏水センサー・モジュールを取り外します。
   1. ホルダー・ラッチを両側に押してモジュールのロックを解除します。
   2. 漏水センサー・モジュールをホルダーから外します。
   図 1. 漏水センサー・モジュールの取り外し
   
   
3. 漏水センサー・モジュール・ホルダー・ブラケットを取り外します。
   1. 漏水検知センサー・モジュール・ホルダー・ブラケットとシャーシを固定している 4 本の M3 ねじを緩めます。
   2. ブラケットをつかみ、シャーシから持ち上げます。
   図 2. 漏水センサー・モジュール・ホルダー・ブラケットの取り外し
   
   
4. ホース・カバーを取り外します。
   1. ホース・カバーをシャーシに固定している 3 本の M3 ねじを緩めます。
   2. ホース・カバーをシャーシのホース開口部からスライドさせて外し、シャーシから取り外します。
   図 3. ホース・カバーの取り外し
   
   
5. ホースを取り外します。
   1. ホースをホース・クリップおよびホルダーから外します。
      図 4. ホースの取り外し
      
      
   1. ホース・ホルダーをシャーシに固定している 2 本の M3 ねじを緩めます。
      図 5. ホース・ホルダーの取り外し
      
      
   2. 図のように、最初のホースをホース・ホルダーから外した後、ホース・ホルダーをシャーシの前方に向かってスライドさせて、シャーシのホース開口部から取り外します。
   3. ホース・ホルダーをシャーシのホース開口部からスライドさせて取り外します。
      図 6. ホースの取り外し
      
      
   4. 開口部から 2 本目のホースを取り外します。
      図 7. ホースの取り外し

      
      
      
6. コールド・プレートのトップ・カバーを取り外します。
   注

   損傷を避けるため、ヒートシンクに隣接する 4 つのメモリー・モジュールを取り外します。各メモリー・モジュールを取り外す前に記録します。

   図 8. コールド・プレートのトップ・カバーの取り外し
   
   
7. DWCM を プロセッサー・ボードから取り外します。
   1. コールド・プレート・アセンブリーの Torx T30 ナットを完全に緩めます。(参考までに、ナットを完全に緩めるために必要なトルクは 1.1±0.2 ニュートン・メートル、10±2.0 インチ・ポンドです)。
   2. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
   3. プロセッサー・ソケットから DWCM を慎重に持ち上げます。DWCM をソケットから完全に持ち上げられない場合は、Torx T30 ナットをさらに緩めて、再度 DWCM を持ち上げてください。
      図 9. DWCM の取り外し
      
      
8. 保持器具からプロセッサーを取り外します。
   1. ハンドルを持ち上げて、キャリアからプロセッサーを離します。
   2. プロセッサーの端を持ちます。次に、コールド・プレートとキャリアからプロセッサーを持ち上げます。
   3. プロセッサーを下ろさずに、アルコール・クリーニング・パッドでプロセッサーの上部にある熱伝導グリースを拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電防止板に置きます。
      図 10. プロセッサーの取り外し
      
      
      注

      プロセッサー接点には触れないでください。
   4. 手順を繰り返して他のプロセッサーを取り外します。
9. プロセッサー・キャリアをコールド・プレートから分離します。
   1. 保持クリップをコールド・プレートから解放します。
   2. キャリアをコールド・プレートから持ち上げます。
   3. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、コールド・プレートの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
      図 11. コールド・プレートからのプロセッサー・キャリアの分離
      
      
      注

      プロセッサー・キャリアは廃棄し、新しいものに交換します。
   4. もう一方のプロセッサーをコールド・プレートから切り離す手順を繰り返します。