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Lenovo Neptune(TM) プロセッサー直接水冷モジュールの取り付け

このセクションの手順に従って、直接水冷モジュール (DWCM) を取り付けます。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

S011
sharp edge
注意
鋭利な端、角、またはジョイントが近くにあります。
重要

  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

注意
新しい DWCM を出荷ボックスから取り出す際は、同梱の配送用トレイが付いたままコールド・プレート・アセンブリーを持ち上げて、コールド・プレート・アセンブリーの熱伝導グリースを損傷させないようにしてください。
対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。
トルク・ドライバー・タイプ・リストねじタイプ
Torx T30 プラス・ドライバーTorx T30 ねじ

手順

  1. プロセッサーを交換してコールド・プレートを再利用する場合。
    1. プロセッサー識別ラベルをコールド・プレートから取り外し、交換用プロセッサーに付属する新しいラベルと交換します。
    2. コールド・プレートに古い熱伝導グリースがある場合は、アルコール・クリーニング・パッドを使用して、コールド・プレートの底に付いた熱伝導グリースを拭き取ります。
  2. コールド・プレートを交換してプロセッサーを再利用する場合。
    1. プロセッサー識別ラベルを古いコールド・プレートから取り外し、新しいコールド・プレートの同じ場所に配置します。
      注
      ラベルを取り外して新しいコールド・プレートに配置できない場合、または輸送時にラベルが損傷した場合、ラベルは油性マーカーを使用して配置されるため、新しいコールド・プレートの同じ場所あるプロセッサー ID ラベルからのプロセッサーのシリアル番号を書き留めます。
    2. プロセッサーを新しいキャリアに取り付けます。
      1. キャリアのハンドルが閉じた状態であることを確認します。
      2. 三角マークが合うように、新しいキャリアのプロセッサーの位置を合わせます。次に、プロセッサーのマークがある側の端をキャリアに挿入します。
      3. プロセッサーの挿入された端を所定の位置にしたまま、キャリアのマークがない端を下に回転させて、プロセッサーから切り離します。
      4. プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下のマークが付いていない端を固定します。
      5. キャリアの側面を下に向かって慎重に回転させ、プロセッサーから切り離します。
      6. プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下にある側を固定します。
        注
        プロセッサーがキャリアから外れて落ちないようにし、プロセッサーの接点側を上向きにして、キャリアの側面を持ってプロセッサー・キャリア・アセンブリーを支えます。
        図 1. プロセッサー・キャリアの取り付け
        Installing a processor carrier
  3. 熱伝導グリースを塗布します。
    • ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合、新しいヒートシンクに熱伝導グリースが付属しています。新しい熱伝導グリースを塗布する必要はありません。
      注
      最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。超えている場合、既存の熱伝導グリースを拭き取り、新しい熱伝導グリースを塗布します。
    • プロセッサーを交換してヒートシンクを再利用する場合、以下の手順を実行して熱伝導グリースを塗布します。
      1. ヒートシンクに古い熱伝導グリースがある場合は、熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭き取ります。
      2. プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび配送用トレイのキャリアを置きます。キャリアの三角形のマークが、配送トレイで次の図に示す向きになっていることを確認してください。
      3. 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
        図 2. 配送トレイのプロセッサーで熱伝導グリースを塗布する
        Thermal grease application with processor in shipping tray
  4. プロセッサー保持器具の三角マークを、コールド・プレートの下側にある三角スロットに合わせます。次に、プロセッサー保持ポストおよびクリップ・フィーチャーをコールド・プレートの 4 つの角にある開口部に挿入して、プロセッサーをコールド・プレートの下側に取り付けます。
    図 3. コールド・プレートを使用したプロセッサーの組み立て
    Assembling the processor with cold plate
    図 4. コールド・プレートを使用したプロセッサーの検査
    Inspecting the processor with cold plate
  5. プロセッサー - DWCM をシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。
    1. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
    2. コールド・プレート・アセンブリーの三角マークと 4 本の Torx T30 ナットを、三角マークとプロセッサー・ソケットのねじ付きポストに合わせ、コールド・プレート・アセンブリーをプロセッサー・ソケットに挿入します。
    3. ソケットのフックに収まるまで、反傾斜ワイヤー・ベイルを外側に回転させます。
    4. コールド・プレート・アセンブリーに示されている取り付け手順のとおりに Torx T30 ナットを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、コールド・プレート・アセンブリーの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、ナットを完全に締めるために必要なトルクは 1.1±0.2 ニュートン・メーター、10±2.0 インチ・ポンドです)。
      図 5. プロセッサー - DWCM の取り付け
      Installing the processor-DWCM
  6. 該当する場合、DWCM からモジュール・ハンドルを取り外します。
    1. 上の図のようにねじを回転させて、ハンドルのロックを解除します。
    2. DWCM からハンドルを切り離します。
      図 6. モジュール・ハンドルの取り外し
      Removing the module handle
      注
      新しい DWCM は、ハンドルに付属しています。

      1. 古い DWCM を新しいものと交換するには、上の図のように新しい方のハンドルを取り外します。

      2. DWCM を変更せずにプロセッサーを交換するには、ハンドルは不要です。この手順をスキップして、さらに取り付けに進んでください。

  7. コールド・プレート・カバーを取り付けます。図のようにカバーを押し下げます。
    図 7. コールド・プレート・カバーの取り付け
    Installing cold plate covers
    注
    • コールド・プレート・カバーが対応する CPU 番号と一致していることを確認します。
    • 取り外したメモリー・モジュールを元のスロットに取り付けます。
  8. ホースを取り付けます。
    1. ホース・クリップおよびホルダーにホースを取り付けます。
      図 8. ホースおよびモジュールの取り付け
      Installing the hoses and module
      注

      漏水センサー・モジュールの動作状況については、「ユーザー・ガイド」または「システム構成ガイド」の漏水センサー・モジュール LED を参照してください。

    2. 図のように、最初のホースをシャーシのホース開口部に取り付けます。
      図 9. ホースの取り付け
      Installing the hose
    3. ホースホルダーを最初のホースの下に置きます。次に、ホース・ホルダーをシャーシのホース開口部に向けてスライドさせて、所定の位置に取り付けます。
      図 10. ホース・ホルダーの取り付け
      Installing the hose holder
    4. 図のように、2 本目のホースをシャーシのホース開口部に通します。
      図 11. ホースの取り付け
      Installing the hose
    5. 2 本の M3 ねじ (PH2、2 x M3、0.5 ニュートン・メーター、4.3 インチ・ポンド) を締めて、ホース・ホルダーを所定の位置に固定します。
      図 12. ホース・ホルダーの固定
      Securing the hose holder
  9. ホース・カバーを取り付けます。
    1. ホース・カバーをホースの上に置いて取り付けます。次に、所定の位置に収まるまでホースの開口部に向かってスライドさせます。
    2. 3 本の M3 ねじ (PH2、3 x M3、0.5 ニュートン・メーター、4.3 インチ・ポンド) を締めて、ホース・カバーをシャーシに固定します。
    図 13. ホース・カバーの取り付け
    Installing the hose cover
  10. 漏水センサー・モジュール・ホルダー・ブラケットを取り付けます。
    1. 漏水センサー・モジュール・ホルダー・ブラケットをシャーシのスロットに合わせます。次に、ブラケットをスロットに挿入します。
    2. 4 本の M3 ねじ (PH2、4 x M3、0.5 ニュートン・メーター、4.3 インチ・ポンド) を締めて、漏水センサー・モジュール・ホルダー・ブラケットをシャーシに固定します。
    図 14. 漏水センサー・モジュール・ホルダー・ブラケットの取り付け
    Installing the leakage sensor module holder bracket
  11. 漏水センサー・モジュールをセンサー・モジュール・ホルダーに取り付けます。
    図 15. 漏水センサー・モジュールの取り付け
    Installing the leakage sensor module

終了後

  1. 漏水センサー・モジュールのケーブルをシステム・ボード上のコネクターに接続します。漏水センサー・モジュールのケーブル配線を参照してください。
  2. PCIe スイッチ・ボードの信号ケーブルを接続します。PCIe スイッチ・ボードのケーブル配線を参照してください。
  3. 前面 I/O ケーブルを接続します。前面 I/O モジュールおよび内蔵診断パネルのケーブル配線を参照してください。
  4. プロセッサー・エアー・バッフルを再取り付けします。プロセッサー・エアー・バッフルの取り付けを参照してください。
  5. 前面トップ・カバーを再び取り付けます。前面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
  6. 背面トップ・カバーを再び取り付けます。背面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
  7. サーバーをラックに再取り付けします。ラックへのサーバーの取り付けを参照してください。

  8. 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。

デモ・ビデオ