Rimozione del modulo Lenovo Neptune(TM) PDWM (Processor Direct Water Cooling Module)
Seguire le istruzioni riportate in questa sezione per rimuovere il Modulo DWCM (Direct Water Cooling Module). La procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
Informazioni su questa attività
Informazioni sulla sicurezza per il cavo del modulo del sensore di rilevamento delle perdite
Evitare l'esposizione all'elettricità statica che potrebbe causare l'arresto del sistema e la perdita di dati, tenendo i componenti sensibili all'elettricità statica negli involucri antistatici fino all'installazione e maneggiando tali dispositivi con un cinturino da polso di scaricamento elettrostatico o altri sistemi di messa a terra.
Spegnere il server e le periferiche e scollegare i cavi di alimentazione e tutti i cavi esterni. Vedere Spegnimento del server.
Se il server è installato in un rack, estrarre il server facendolo scorrere sulle guide di scorrimento del rack per accedere al coperchio superiore oppure rimuovere lo chassis dal rack. Vedere Rimozione del server dal rack.
Per eseguire questa procedura sono necessarie due persone e un dispositivo di sollevamento in grado di supportare fino a 181 kg (400 libbre). Se non si dispone già di un dispositivo di sollevamento, Lenovo offre Genie Lift GL-8 material lift che può essere acquistato in Data Center Solution Configurator. Assicurarsi di includere il freno a pedale e la piattaforma di carico al momento dell'ordine di Genie Lift GL-8 material lift.
A seconda della configurazione specifica, l'hardware potrebbe avere un aspetto leggermente diverso rispetto alle figure riportate in questa sezione.
Preparare i seguenti cacciaviti per assicurarsi di poter installare e rimuovere correttamente le viti corrispondenti.
Svitare le quattro viti M3 che fissano la staffa del modulo del sensore di perdite allo chassis.
Afferrare la staffa e sollevarla dallo chassis.
Figura 2. Rimozione della staffa del modulo del sensore di rilevamento delle perdite
Rimuovere il coperchio del tubo.
Svitare le tre viti M3 che fissano il coperchio del tubo allo chassis.
Sganciare il coperchio del tubo dall'apertura del tubo sullo chassis facendolo scorrere per allontanarlo dall'apertura. Rimuoverlo quindi dallo chassis.
Figura 3. Rimozione del coperchio del tubo
Rimuovere i tubi.
Sganciare i tubi dalle fascette e dai supporti.
Figura 4. Sganciamento dei tubi
Svitare le due viti M3 che fissano il supporto del tubo allo chassis.
Figura 5. Rimozione del supporto del tubo
Sganciare il primo tubo dal supporto del tubo come illustrato. Rimuovere quindi il supporto del tubo dall'apertura del tubo sullo chassis facendolo scorrere verso la parte anteriore dello chassis.
Rimuovere il supporto del tubo dall'apertura del tubo sullo chassis facendolo scorrere per allontanarlo dall'apertura.
Figura 6. Sganciamento del tubo
Rimuovere il secondo tubo attraverso l'apertura.
Figura 7. Rimozione del tubo
Rimuovere i coperchi superiori della piastra a freddo.
Nota
Rimuovere i quattro moduli di memoria adiacenti ai dissipatori di calore per evitare danni. Annotare ciascun modulo di memoria prima di rimuoverlo.
Figura 8. Rimozione dei coperchi superiori della piastra a freddo
Rimuovere il modulo DWCM dalla scheda del processore.
Allentare completamente i dadi Torx T30 sull'assieme piastra a freddo. Come riferimento, tenere presente che la coppia richiesta per allentare completamente i fermi di blocco è 1,1±0,2 newton metri (10±2,0 pollici libbre).
Ruotare i fermi del cavo verso l'interno.
Sollevare delicatamente il modulo DWCM dai socket del processore. Se non è possibile estrarre completamente il DWCM dal socket, allentare ulteriormente i dadi T30 Torx e provare a sollevare nuovamente il DWCM.
Figura 9. Rimozione del modulo DWCM
Rimuovere il processore dal supporto.
Sollevare la maniglia per rilasciare il processore dalla piastra.
Afferrare il processore dai bordi e sollevarlo dalla piastra e dalla piastra a freddo.
Senza spingere il processore verso il basso, rimuovere il lubrificante termico dalla parte superiore del processore con un panno imbevuto di alcol, posizionare quindi il processore su una superficie protettiva statica con il lato contatto del processore rivolto verso l'alto.
Figura 10. Rimozione del processore
Nota
Non toccare i contatti sul processore.
Ripetere l'operazione per rimuovere l'altro processore.
Separare la piastra del processore dalla piastra a freddo.
Rilasciare i fermi di blocco dalla piastra a freddo.
Sollevare la piastra dalla piastra a freddo.
Rimuovere con un tampone imbevuto di alcol il lubrificante termico dalla parte inferiore della piastra a freddo.
Figura 11. Separazione della piastra del processore dalla piastra a freddo
Nota
La piastra del processore verrà rimossa e sostituita con una nuova.
Ripetere l'operazione per separare l'altro processore dalla piastra a freddo.
Dopo aver terminato
Ciascun socket del processore deve contenere sempre un coperchio oppure un assieme processore e piastra a freddo. Proteggere i socket del processore vuoti con un coperchio oppure installare un nuovo assieme processore e piastra a freddo.
Se si rimuove l'assieme processore e piastra a freddo nell'ambito di una sostituzione dell'assieme scheda di sistema, mettere da parte l'assieme processore e piastra a freddo.
Se viene richiesto di restituire il componente o il dispositivo opzionale, seguire tutte le istruzioni di imballaggio e utilizzare i materiali di imballaggio per la spedizione forniti con il prodotto.