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リサイクルのためのシステム・ボードの分解

リサイクルの前にシステム・ボードを分解するには、このセクションの手順に従ってください。

このタスクについて

システム・ボードを分解する前に:
  1. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
  2. 該当する場合は、PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します。PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しを参照してください。
  3. 該当する場合は、背面ドライブ・ケージを取り外します。背面ドライブ・ケージの取り外しを参照してください。
  4. 該当する場合、DPU エアー・バッフルを取り外します。DPU エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
  5. 該当する場合は、漏水検知センサー・モジュール・ブラケットを取り外します。漏水センサー・モジュール・ブラケットの取り外しを参照してください。
  6. 該当する場合は、システム I/O ボードを取り外します。システム I/O ボードの取り外しを参照してください。
  7. プロセッサーと DWCM アセンブリーを取り外します。Lenovo Neptune(TM) 直接水冷モジュールの取り外しを参照してください。
  8. すべてのメモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
  9. CMOS バッテリー (CR2032) を取り外します。CMOS バッテリー (CR2032) の取り外しを参照してください。
  10. 地域の環境規則、廃棄規則、または処分規則を参照して、コンプライアンスを遵守してください。

手順

  1. 2 つのケーブル・ガイドを取り外します。
    1. ケーブル・ガイドをシャーシに固定している 2 本のねじを緩めます。次に、ケーブル・ガイドを持ち上げてスロットから取り外します。
      図 1. ケーブル・ガイドの取り外し
      Cable guide removal
    2. 繰り返して、もう一方のケーブル・ガイドを取り外します。
  2. システム・ボードを取り外します。
    1. つまみねじ (1) を緩めて、システム・ボードを外します。
    2. 図のように、システム・ボードを CPU 複合システムの前面方向にスライドさせて、シャーシから外します。
      図 2. システム・ボードの取り外し
      System board engagement
      1 つまみねじ
  3. システム・ボードをシャーシから取り外します。
    図 3. システム・ボードの取り外し
    System board removal
  4. 保持用シート・メタルからシステム・ボードを分離します。
    1. 慎重にシステム・ボード・アセンブリーを裏返します。
      図 4. システム・ボード・アセンブリーを裏返す
      Turning the system board assembly upside down
    2. 保持用シート・メタルの下部から 2 本のねじを緩め、電源コネクターを取り外します。
      図 5. ねじの取り外し
      Screw removal
    3. 慎重にシステム・ボード・アセンブリーの右側を上にします。
      図 6. システム・ボード・アセンブリーの右側を上にする
      Turning the system board assembly right-side up
    4. 図のように、システム・ボード・アセンブリーからつまみねじと 10 本のねじを取り外します。
      図 7. コンポーネントの取り外し
      Component removal
    5. 保持用シート・メタルからシステム・ボード・アセンブリーを分離します。
      図 8. システム・ボード・アセンブリーの分解

      System board assembly disassembly

終了後

システム・ボード・アセンブリーを分解した後、ユニットをリサイクルするには地域の規制に従ってください。