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卸下 HMC 卡

請依照本節中的指示卸下 HMC 卡。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

小心
  • 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。
  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
  • 如果伺服器安裝在機架中，請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋，或從機架卸下機箱。請參閱從機架卸下伺服器。
  • 執行此程序時，現場需要兩個人和一台最大可承重 400 磅（181 公斤）的起重設備。如果您還沒有可用的起重設備，Lenovo 提供了 Genie Lift GL-8 material lift，可在 Data Center Solution Configurator。訂購 Genie Lift GL-8 material lift 時，請確保包含腳踏釋放煞車和負荷平台。
  • 如果您手邊沒有扭矩螺絲起子，可以要求提供。

程序

  1. 為此作業做好準備。
    1. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
    2. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋。
    3. 卸下 CPU 複合體。請參閱卸下 CPU 複合體。
    4. 卸下電源複合體。請參閱卸下電源複合體。
    5. 如有必要，拔掉纜線並將其從 GPU 複合體卸下。在拔掉纜線之前，請使用清單記錄每條纜線和纜線所連接的接頭。請參閱內部纜線佈線。
  2. 鬆開兩個螺絲，將 HMC 卡從 GPU 基板移除。
    圖 1. 卸下 HMC 卡
    HMC card removal

在您完成之後

  1. 安裝替換裝置。請參閱安裝 HMC 卡。
  2. 如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。