メモリー・モジュールの取り付け
このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り付けます。
このタスクについて
メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。重要
- 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
- メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
- メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序に記載されているサポートされている構成のいずれかを選択するようにしてください。
- メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
- メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
- 2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
- 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
- メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
- メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
- パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
重要
メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 個のプロセッサーに対して行います。
ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアまたはドライバーの更新が必要になる場合があります。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR850 V3 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
重要
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
- システム・ボード・アセンブリー上の必要なメモリー・モジュール・スロットを見つけます。注必ず、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序でファンの取り付けの規則と順序を確認してください。図 1. メモリー・モジュールおよびプロセッサーのレイアウト
- メモリー・モジュールをスロットに取り付けます。
メモリー・モジュール・スロットの両端にある固定クリップをそっと開きます。
メモリー・モジュールをスロットに位置合わせし、両手でスロットにメモリー・モジュールを慎重に置きます。
保持クリップがロック位置にはまるまでメモリー・モジュールの両端を強く真っすぐに押し下げて、スロットに取り付けます。重要- 保持クリップを破損したり、メモリー・モジュール・スロットを損傷しないように、クリップは丁寧に開閉してください。
- メモリー・モジュールと保持クリップの間にすき間がある場合、メモリー・モジュールは挿入されていません。この場合、保持クリップを開いてメモリー・モジュールを取り外し、挿入し直してください。
図 2. メモリー・モジュールの取り付け
終了後
- 必要があれば、2U パフォーマンス PHM を再び取り付けます。プロセッサーおよびヒートシンクの取り付けを参照してください。注この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
- 必要に応じて、FHFL ライザーを再び取り付けます。PCIe ライザーの取り付けを参照してください。
- 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。
デモ・ビデオ
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