システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外し

このセクションの手順に従って、システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードを取り外します。

このタスクについて

重要

このコンポーネントの取り外しと取り付けは、トレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングを受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。
メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブルーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。
ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックから取り外します。レールからサーバーを取り外すを参照してください。

手順

このタスクの準備をします。
1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、およびサーバーのマシン・タイプ、型式番号、シリアル番号、固有 ID、資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
2. Lenovo XClarity Essentials を使用して、システム構成を外部デバイスに保存します。
3. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
4. パワー・サプライ・ユニットを取り外します。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り外しを参照してください。
5. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
6. 背面トップ・カバーを取り外します。背面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
7. 前面エアー・バッフルを取り外します。前面エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
8. ファンおよびファン・ケージを取り外します。ファンの取り外しおよびファン・ケージの取り外しを参照してください。
9. PCIe ライザーを取り外します。PCIe ライザーの取り外しを参照してください。
10. 背面エアー・バッフルを取り外します。背面エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
11. 侵入検出スイッチを取り外します。侵入検出スイッチの取り外しを参照してください。
12. 必要があれば、OCP モジュールを取り外します。OCP モジュールの取り外しを参照してください。
13. 分電盤を取り外します。分電盤の取り外しを参照してください。
14. PHM を取り外します。プロセッサーとヒートシンクの取り外しを参照してください。
15. 各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブリーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
  重要
  メモリー・モジュール・スロットのレイアウトを印刷し、参照することをお勧めします。
システム・ボード・アセンブリーからすべてのケーブルを切り離します。ケーブルを切り離す際には、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。
重要
システム・ボード・アセンブリーを損傷しないように、システム・ボードからケーブルを取り外すときは、必ず内部ケーブルの配線の手順に従ってください。
システム・ボード・アセンブリーを取り外します。
1. 背面プランジャーを引き上げ、システム・ボード・アセンブリーを外します。
2. 前面リフティング・ハンドルと背面プランジャーをつかみ、システム・ボード・アセンブリーをシャーシの前面に向けてスライドさせます。
3. 前面リフティング・ハンドルと背面プランジャーを持ち、システム・ボード・アセンブリーを持ち上げてシャーシから取り出します。
  注
  このリフティング・ハンドルはシステム・ボード・アセンブリーの取り外し専用です。これを使用してサーバー全体を持ち上げようとしないでください。
  図 1. システム・ボード・アセンブリーの取り外し
(オプション) システム I/O ボードを交換する場合、システム I/O ボードからファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールと MicroSD カードを取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しおよび MicroSD カードの取り外しを参照してください。
システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
注
I/O ボードの接点が損傷しないように、I/O ボード上のプランジャーをつまんで少し上に持ち上げ、I/O ボードを外側に引き出します。引き上げ操作が終わるまで、I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。
1. システム I/O ボードを固定している 4 本のねじを取り外します。
2. 背面プランジャーを持ち上げたまま、システム I/O ボードをシャーシの後端に向けてスライドさせてプロセッサー・ボードから外します。
  図 2. システム I/O ボードの取り外し

完了したら

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
重要
プロセッサー・ボードを返却する前に、新しいプロセッサー・ボードから取り外したプロセッサー・ソケット・カバーを取り付けてください。プロセッサー・ソケット・カバーを交換するには、次の手順を実行します。
1. 新しいプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーからソケット・カバーを取り出し、取り外されたプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。
2. ソケット・カバーの脚をプロセッサー・ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ソケット・カバーがしっかりと取り付けられたときに、クリック音が聞こえる場合があります｡
3. ソケット・カバーがプロセッサー・ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください。
コンポーネントのリサイクルを予定している場合は、リサイクルのためのシステム・ボード・アセンブリーの分解を参照してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照

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