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ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外し

ThinkSystem V3 Firmware and Root of Trust Security Module を取り外すには、このセクションの説明に従ってください (Firmware and RoT Security Module)。

このタスクについて

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
重要

このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

  • Firmware and RoT Security Module を交換した後、ファームウェアを、サーバーがサポートする特定のバージョンに更新します。必要なファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。

  • サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。レールからサーバーを取り外すを参照してください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. OneCLI コマンドを実行して、UEFI 設定をバックアップします。構成設定を保存する OneCLI コマンド を参照してください。
    2. OneCLI コマンドと XCC アクションの両方を実行して、XCC 設定をバックアップします。構成設定を保存する OneCLI コマンド および XCC を使用した BMC 構成のバックアップ を参照してください。
    3. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外し参照してください。
    4. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
    5. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) を取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) の取り外しを参照してください。
    6. サポート・ブラケットを取り外します。サポート・ブラケットの取り外しを参照してください。
    7. プライマリー・シャーシのみ、システム I/O ボードと変換コネクター・アセンブリーを取り外します。システム I/O ボードと変換コネクター・ボードの取り外しを参照してください。
  2. Firmware and RoT Security Module を取り外します。
    図 1. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外し
    Firmware and RoT Security Module removal
    1. Firmware and RoT Security Module 上の 2 本のねじを緩めます。
    2. Firmware and RoT Security Module を持ち上げて、シャーシから取り外します。

終了後

  1. 交換用ユニットを取り付けます。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り付けを参照してください。

  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照