安裝韌體和 RoT 安全模組

請依照本節中的指示安裝 ThinkSystem V3 Firmware and Root of Trust Security Module (Firmware and RoT Security Module)。

關於此作業

重要

此作業必須由訓練有素且通過 Lenovo 服務認證的技術人員執行。沒有經過適當的培訓和資格認證，請不要嘗試卸下或安裝它。

（僅限經過培訓的 Lenovo 維修技術人員）更換 Firmware and RoT Security Module 之後，請將 UEFI、XCC 和 LXPM 韌體更新到伺服器支援的特定版本。如需如何更新韌體的詳細資訊，請參閱更換韌體和 RoT 安全模組的要訣。

小心

閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。
關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統，以避免暴露於靜電之中，否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。
更換 Firmware and RoT Security Module 之後，請將韌體更新到伺服器支援的特定版本。開始之前，請先確定您有所需的韌體或前一版的韌體副本。
如果伺服器是安裝在機架中，請從機架中卸下伺服器。請參閱從滑軌卸下伺服器。

韌體和驅動程式下載：更換元件後，您可能需要更新韌體或驅動程式。

程序

將裝有新零件的防靜電保護袋與伺服器外部任何未上漆的表面進行接觸；然後從保護袋中取出新零件，並將其放置在防靜電表面上。
安裝 Firmware and RoT Security Module。
圖 1. 安裝韌體和 RoT 安全模組
1. 將 Firmware and RoT Security Module 向下放到系統 I/O 板上，並確保模組上的接頭正確插入系統 I/O 板上的插槽。
2. 鎖緊兩個螺絲，將 Firmware and RoT Security Module 固定到位。

在您完成之後

僅限主要機箱，重新安裝系統 I/O 板和轉插卡組件。請參閱安裝系統 I/O 板和轉插板。
重新安裝支撐托架。請參閱安裝支撐托架。
重新安裝上方處理器板 (CPU BD)。請參閱安裝上方處理器板 (CPU BD)。
重新安裝上方處理器板 (CPU BD) 空氣擋板。請參閱安裝上方處理器板 (CPU BD) 空氣擋板。
重新安裝前方上蓋。請參閱安裝前方上蓋。
完成零件更換。請參閱完成零件更換。
將 UEFI、XCC 和 LXPM 韌體更新到伺服器支援的特定版本。請參閱更換韌體和 RoT 安全模組的要訣。
執行 OneCLI 指令以還原 uEFI 設定。請參閱還原配置設定的 OneCLI 指令。
同時執行 OneCLI 指令和 XCC 動作以還原 XCC 設定。請參閱還原配置設定的 OneCLI 指令和使用 XCC 還原 BMC 配置。
如果系統中安裝了軟體 (SW) 金鑰（例如 XCC FoD 金鑰），請再次注入金鑰以確保金鑰正常運作。請參閱Using Lenovo Features on Demand。
註
如果您需要將下方處理器板 (MB) 或上方處理器板 (CPU BD) 與 Firmware and RoT Security Module 一起更換，請在注入金鑰之前更新 VPD。請參閱更新重要產品資料 (VPD)。
（選用）如有需要，請執行下列動作：
- 隱藏 TPM。請參閱隱藏/顯示 TPM。
- 更新 TPM 韌體。請參閱更新 TPM 韌體。
- 啟用 UEFI 安全開機。請參閱啟用 UEFI 安全開機。

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