ヒートシンクおよびファン・モジュールの取り外し

ヒートシンクとファン・モジュールの取り外しを行うには、この手順を実行します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

参照先 取り付けのガイドライン

このタスクのサーバーの電源をオフにします

注意: 静電気の影響を受けやすいデバイスパッケージを開ける前に接地させてください

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

ヒートシンクおよびファン・モジュールを取り外す前に:

1. 安全情報および取り付けのガイドライン (安全についておよび取り付けのガイドラインを参照) をお読みください。

2. サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードおよびすべての外部ケーブルを切り離します (サーバーの電源をオフにするを参照)。

3. サーバーがラックに取り付けられている場合は、ラックから取り外します。

4. ケンジントン・ロックやパッド・ロックなど、サーバー・カバーを固定しているロック・デバイスをすべて取り外します。

5. サーバー・カバーを取り外します (サーバー・カバーの取り外しを参照)。

   注意

   ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になっている場合があります。火傷を避けるために、サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてから数分間お待ちください。

6. カバーを上にしてサーバーを横向きに置きます。

7. システム・ボードを取り外します (システム・ボードの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照)。

ヒートシンクとファン・モジュールを取り外すには、次のステップを実行してください。

1. システム・ボードからファン・ケーブルを切り離します。
   注

   内部ケーブルの配線の手順に従って、コネクターのリリース・タブを慎重に扱ってください。

2. ねじ 1 と 2 を緩めます。
   注

   1. システム・ボードに損傷を与えないように、4 本のねじを静かに取り外します。

   2. ヒートシンクとファン・モジュールに取り付けられている 4 本のねじは、常に保管してください。

   3. ヒートシンクとファン・モジュールを取り扱うときは、熱伝導グリースに触れないでください。

   1. ねじ 1 を部分的に緩めます。
   2. ねじ 2 を完全に緩めます。
   3. ねじ 1 を完全に緩めます。
3. ねじ 3 と 4 を緩めます。
   1. ねじ 3 を部分的に緩めます。
   2. ねじ 4 を完全に緩めます。
   3. ねじ 3 を完全に緩めます。
   図 1. ヒートシンクおよびファン・モジュールの取り外し
   
   
4. ヒートシンクとファン・モジュールを均等に持ち上げ、システム/ボードから取り外します。