Specifiche

Tabella 1. Specifiche
Specifica	Descrizione
Dimensione	Server 4U Altezza: Senza piedini: 448 mm (17,64") Con piedini: 461,4 mm (18,17") Larghezza: Senza piedini: 174,2 mm (6,86") Con piedini: 247,4 mm (9,74") Profondità: Senza sportello di sicurezza: 710,8 mm (27,98") Con sportello di sicurezza: 733,8 mm (28,89")
Peso (in base alla configurazione)	Configurazione dell'unità da 2,5": Massimo: 39,28 kg (86,60 libbre) Configurazione dell'unità da 3,5": Massimo: 46,23 kg (101,92 libbre)
Processore	Supporta processori Intel Xeon multi-core, con controller di memoria integrato e topologia Mesh UPI (Ultra Path Interconnect). Supporta fino a due processori da 250 W Progettato per il socket LGA 4189 Scalabile fino a 52 core (con due processori installati) Supporta fino 4 collegamenti UPI a 11,2 GT/s Nota Solo le CPU con due tipi di socket sono supportate in due configurazioni CPU. La funzione UPI è disponibile solo quando sono installati due o più processori. Per un elenco dei processori supportati, vedere: Sito Web Lenovo ServerProven
Memoria	Per informazioni dettagliate sull'installazione e la configurazione della memoria, consultare la sezione Regole e ordine di installazione dei moduli di memoria. Minimo: 16 GB Massimo: 2048 GB con RDIMM (Registered DIMM) 3072 GB con moduli RDIMM (Registered DIMM) e PMEM (Persistent Memory Module) Slot: trentadue slot DIMM Supporta: RDIMM TruDDR4 a 3200 MHz da 16 GB, 32 GB, 64 GB 3DS RDIMM da 3.200 MHz TruDDR4 da 128 GB Moduli PMEM (Persistent Memory Module) da 128 GB Per un elenco dei moduli di memoria supportati, vedere Sito Web Lenovo ServerProven
Vani delle unità (in base al modello)	Le unità e i vani delle unità supportati dal server variano a seconda del modello. Vani delle unità di memorizzazione: Modelli di server con vani dell'unità simple-swap da 3,5" Supporta fino a dodici unità SATA Modelli di server con vani dell'unità hot-swap da 3,5" Supporta fino a sedici unità SAS/SATA Supporta fino a otto unità SAS/SATA e otto unità NVMe Modelli di server con vani dell'unità hot-swap da 2,5" Supporta fino a trentadue unità SAS/SATA Supporta fino a sedici unità SAS/SATA e sedici unità NVMe Vani delle unità ottiche Due vani dell'unità ottiche Supporta fino a un'unità nastro (RDX o LTO) e un'unità disco ottico Nota Il server supporta l'installazione di unità SSD da 2,5" in un vano del disco da 3,5" mediante un kit di conversione. Per maggiori dettagli, vedere Installazione di un'unità da 2,5" in un vano dell'unità da 3,5" . Quando sono installate le GPU A2/L4, sono supportati fino a quattro backplane dell'unità. Quando sono installati altri tipi di GPU, sono supportati al massimo solo due backplane o piastre posteriori e non è possibile installare alcuna unità ottica o unità nastro. Vedere Regole tecniche per le ventole del sistema per informazioni dettagliate sui limiti di storage nelle diverse configurazioni server.
Unità M.2	Supporta fino a due unità M.2: 42 mm (2242) 60 mm (2260) 80 mm (2280) 110 mm (22110)
Slot di espansione	Sono disponibili nove slot di espansione PCIe: Slot 1: PCIe4 x16, 75 W, full-height, half-length Slot 2: PCIe4 x8 (a forchetta doppia), 75 W, full-height, half-length Slot 3: PCIe4 x16, 75 W, full-height, half-length Slot 4: PCIe4 x8 (a forchetta doppia), 75 W, full-height, half-length Slot 5: PCIe4 x16, 75 W, full-height, half-length Slot 6: PCIe4 x8 (a forchetta doppia), 75 W, full-height, half-length Slot 7: PCIe4 x16, 75 W, full-height, half-length Slot 8: PCIe3 x8 (a forchetta doppia), 75 W, full-height, half-length (richiede il collegamento aggiuntivo dei cavi, vedere Instradamento dei cavi per lo slot PCIe 8) Slot 9: PCIe4 x8 (a forchetta doppia), 75 W, full-height, half-length Nota Quando si utilizza lo slot 8: Nelle configurazioni da 3,5" sono supportate fino a 6 unità NVMe con due backplane NVMe/AnyBay. Nelle configurazioni da 2,5" sono supportate fino a 14 unità NVMe con due backplane NVMe/AnyBay. Non sono supportate configurazioni da 3,5" con due backplane NVMe/AnyBay e nessun adattatore NVMe Retimer o un adattatore NVMe Retimer. Non sono supportate configurazioni da 2,5" con due backplane NVMe/AnyBay e due adattatori NVMe o tre adattatori NVMe Retimer.
Connettori NVMe integrati	Sono disponibili quattro connettori NVMe integrati: PCIe 1: Gen3 PCIe 2: Gen3 PCIe 3: Gen4 PCIe 4: Gen4 quando è collegato al backplane, Gen3 quando è collegato al connettore di abilitazione dello slot PCIe 8.
Funzioni I/O (Input/Output)	Pannello anteriore Un connettore USB 2.0 con gestione Lenovo XClarity Controller Un connettore USB 3.2 Gen 1 Pannello posteriore Un connettore del ricevitore di diagnostica LCD esterno Quattro connettori USB 3.2 Gen 1 Due connettori Ethernet da 10 Gb Un connettore VGA Uno slot del modulo della porta seriale Un connettore di rete XClarity Controller (connettore Ethernet RJ-45)
Rete	Due connettori Ethernet da 10 Gb Un connettore di rete XClarity Controller (connettore Ethernet RJ-45) Nota Utilizzare i cavi UTP CAT6A con larghezza di banda di 625 MHz per la LAN integrata da 10 Gb.
Controller di storage	Dodici porte SATA integrate (solo le prime 8 unità possono essere configurate mediante Intel VROC SATA RAID) Otto porte NVMe integrate (Intel VROC NVMe RAID) Adattatore Retimer NVMe (Intel VROC NVMe RAID) Nota L'adattatore ThinkSystem RAID 940-32i 8 GB Flash PCIe Gen4 da 12 Gb può essere installato solo nello slot 9 in una configurazione CPU e nello slot 9, 5, 6, 7 o 8 in due configurazioni CPU. Non è possibile utilizzare l'adattatore ThinkSystem RAID 540-8i PCIe Gen4 12 Gb con altri RAID/HBA. Il connettore SATA 8-11 integrato può supportare solo la modalità ACHI se sono installati il kit di abilitazione RAID a 2 vani NVMe M.2 per ThinkSystem o il kit di abilitazione RAID a 2 vani SATA M.2 per ThinkSystem. Le unità collegate a SATA 6-7 (dal connettore SATA 4-7 integrato) non possono essere utilizzate per il disco di sistema Windows avviabile in modalità RAID. Per un elenco degli adattatori supportati, vedere: Sito Web Lenovo ServerProven
Ventole	Supporta fino a quattro ventole hot-swap: 9238 ventole hot-swap a singolo rotore 9256 ventole hot-swap a doppio rotore Nota Le ventole hot-swap a singolo rotore non possono essere combinate con ventole hot-swap a doppio rotore. Quando il sistema viene spento ma la spina è ancora collegata all'alimentazione CA, è possibile che la ventola nello slot 4 continui a girare a velocità molto ridotta. Si tratta di una caratteristica di progettazione per favorire il raffreddamento. Vedere Regole tecniche per le ventole del sistema per informazioni dettagliate sulla configurazione delle ventole.
Alimentatore	Supporta fino a due alimentatori con ridondanza N+N: Alimentatore hot-swap ThinkSystem da 2.400 W (230 V) v2 Platinum Alimentatore hot-swap ThinkSystem da 1.800 W (230 V) v2 Platinum Alimentatore hot-swap ThinkSystem da 1.800 W (230 V) v2 Titanium Alimentatore hot-swap ThinkSystem da 1.100 W (230 V/115 V) v2 Platinum Alimentatore hot-swap ThinkSystem da 1.100 W (230 V) v2 Titanium Alimentatore hot-swap ThinkSystem da 750 W (230 V) v2 Titanium Alimentatore hot-swap ThinkSystem da 750 W (230/115 V) v2 Platinum Nota 100V+ è consentito solo su quanto segue: Platinum da 750 W Platinum da 1.100 W 200V+ è consentito solo su quanto segue: Platinum da 750 W Titanium da 750 W Platinum da 1.100 W Titanium da 1.100 W Platinum da 1.800 W Titanium da 1.800 W Platinum da 2.400 W Avvertenza L'ingresso CC da 240 V (intervallo in ingresso: 180-300 V CC) è supportato SOLO nella Cina continentale. Gli alimentatori CC da 240 V non sono hot-swap. Per rimuovere il cavo di alimentazione, verificare che il server sia spento o che le fonti di alimentazione CC sul quadro interruttori siano scollegate. Affinché i prodotti ThinkSystem funzionino senza errori in un ambiente elettrico CC o CA, è necessario che sia presente o installato un sistema di messa a terra TN-S conforme allo standard 60364-1 IEC 2005.
Configurazione minima per il debug	Un processore nel socket del processore 1 Un modulo DIMM DRAM nello slot DIMM 14 Un alimentatore nello slot PSU 1 Un'unità con adattatore RAID e backplane o piastra posteriore (se il sistema operativo è necessario per il debug) Tre ventole a singolo rotore negli slot delle ventole 1, 2 e 4 Un elemento di riempimento della ventola nello slot della ventola 3
Ambiente	Il server ThinkSystem ST650 V2 è conforme alle specifiche ASHRAE Classe A2. In base alla configurazione hardware alcuni modelli sono conformi alle specifiche ASHRAE Classe A3 e A4. Le prestazioni del sistema possono essere compromesse quando la temperatura di esercizio non rispetta la specifica ASHRAE A2 o in caso di condizione di malfunzionamento della ventola. Temperatura dell'aria: In funzione: ASHRAE Classe A2: da 10 a 35 °C (da 50 a 95 °F); ridurre la temperatura ambiente massima di 1 °C per ogni incremento di 300 m (984 piedi) di altezza sopra i 900 m (2.953 piedi). ASHRAE Classe A3: da 5 a 40 °C (da 41 a 104 °F); ridurre la temperatura ambiente massima di 1 °C per ogni incremento di 175 m (574 piedi) di altezza sopra i 900 m (2.953 piedi). ASHRAE Classe A4: da 5 a 45 °C (da 41 a 113 °F); ridurre la temperatura ambiente massima di 1 °C per ogni incremento di 125 m (410 piedi) di altezza sopra i 900 m (2.953 piedi). Server spento: da -10 a 60 °C (da 14 a 140 °F) Spedizione/Immagazzinamento: da -40 a 60 °C (da -40 a 140 °F) Altitudine massima: 3.050 m (10.000 piedi) Umidità relativa (senza condensa): Funzionamento ASHRAE Classe A2: 8% - 80%, punto massimo di condensa: 21 °C (70 °F) ASHRAE Classe A3: 8% - 85%, punto massimo di condensa: 24 °C (75 °F) ASHRAE Classe A4: 8% - 90%, punto massimo di condensa: 24 °C (75 °F) Spedizione/Immagazzinamento: 8% - 90% Contaminazione da particolato Attenzione I particolati sospesi e i gas reattivi che agiscono da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità e temperatura, possono rappresentare un rischio per il server. Per informazioni sui limiti relativi a gas e particolati, vedere Contaminazione da particolato.
Emissioni acustiche	Il server dispone della seguente dichiarazione di emissioni acustiche: Livello di emissione acustica (L_WAd) Inattivo: Min: 5,0 bel Tipico: 5,6 bel GPU: 7,2 bel In funzione: Min: 5,6 bel Tipico: 5,6 bel GPU: 8,5 bel Livello di pressione sonora (L_pAm): Inattivo: Min: 37 dBA Tipico: 41 dBA GPU: 57 dBA In funzione: Min: 41 dBA Tipico: 41 dBA GPU: 69 dBA Nota Le ventole funzioneranno temporaneamente a velocità più elevate all'avvio del sistema a causa di un'interruzione dell'alimentazione del processore. Questi livelli di emissione acustica sono stati misurati in ambienti acustici controllati, secondo le procedure specificate dallo standard ISO7779 e riportati in conformità allo standard ISO 9296. I livelli di emissione acustica dichiarati sono basati sulle configurazioni specificate e possono variare leggermente in base alla configurazione e alle condizioni. Configurazione min: un processore da 105 W, quattro DIMM da 16 GB, due unità SSD da 480 GB, due porte LAN da 10 GB integrate e un'unità di alimentazione da 750 W. Configurazione tipica: due processori da 125 W, sedici DIMM da 32 GB, otto unità disco fisso SAS, un adattatore RAID 530-8i, due porte LAN da 10 GB integrate e due unità di alimentazione da 750 W. Configurazione GPU: due processori da 165 W, due DIMM da 64 GB, otto unità disco fisso SAS, un adattatore RAID 930-8i, due porte LAN da 10 GB integrate, otto adattatori GPU Nvidia Tesla T4 e 2 unità di alimentazione da 1.800 W. I livelli di emissione acustica dichiarati possono aumentare notevolmente se sono installati componenti ad alta potenza, come alcune schede di rete a elevata energia, processori ad alta potenza e GPU. Le normative governative (come quelle prescritte dall'OSHA o dalle direttive della Comunità Europea) possono stabilire l'esposizione al livello di rumore sul luogo di lavoro e possono essere applicate all'utente e all'installazione del server. I livelli di pressione sonora effettivi nella propria installazione dipendono da molti fattori, ad esempio il numero di rack nell'installazione, le dimensioni, i materiali e la configurazione della stanza, i livelli di rumore di altre apparecchiature, la temperatura ambiente e la posizione dei dipendenti rispetto all'apparecchiatura. Inoltre, il rispetto di queste normative governative dipende da molti fattori aggiuntivi, tra cui la durata dell'esposizione dei dipendenti e se i dipendenti indossano protezioni acustiche. Lenovo consiglia di consultare esperti qualificati in questo campo per determinare se l'azienda è conforme alle normative applicabili.
Gestione della temperatura ambiente	Regolare la temperatura ambiente quando sono installati componenti specifici: Nota Accertarsi di osservare le regole e la sequenza di installazione delle ventole riportate in Regole tecniche per le ventole del sistema. Mantenere una temperatura ambiente massima di 30 °C quando uno o più dei componenti che seguono sono installati. Processori da 205 a 250 watt Trentadue DIMM (RDIMM) con 128 GB o dimensioni inferiori Adattatore GPU Mantenere una temperatura ambiente massima di 35 °C quando uno o più dei componenti che seguono sono installati. Processori da 165 a 195 watt Trentadue DIMM (RDIMM) con 64 GB o dimensione inferiore PMEM (Persistent Memory Module) Retimer Adattatore della serie ThinkSystem Mellanox ConnectX Adattatori Fibre Channel Unità NVMe Adattatore RAID/HBA Adattatore NIC esterno Unità NVMe M.2 Mantenere una temperatura ambiente massima di 40 °C quando uno o più dei componenti che seguono sono installati. Processori da 135 a 150 watt Mantenere una temperatura ambiente massima di 45 °C quando uno o più dei componenti che seguono sono installati. Processori con 120 watt o superiori Trentadue DIMM (RDIMM) con 32 GB o dimensione inferiore Due backplane/piastre posteriori
Sistemi operativi	Sistemi operativi supportati e certificati: Microsoft Windows Server VMware ESXi Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Riferimenti: Elenco completo dei sistemi operativi disponibili: Guida all'interoperabilità del sistema operativo. Istruzioni per la distribuzione del sistema operativo: vedere Distribuzione del sistema operativo.

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