寸法 重量 (構成により異なる) 2.5 型ドライブの構成: 3.5 型ドライブの構成: プロセッサー 内蔵メモリー・コントローラーおよび Mesh UPI (Ultra Path Interconnect) トポロジー付きマルチコア Intel Xeon プロセッサーをサポート。
サポートされるプロセッサーのリストについては、以下を参照してください: Lenovo ServerProven Web サイト
メモリー メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序 を参照してください。
最小: 16 GB 最大: スロット: 32 個の DIMM スロット 以下をサポート:16 GB、32 GB、64 GB TruDDR4 3200 MHz RDIMM
128 GB TruDDR4 3200 MHz 3DS RDIMM
128 GB 永続性メモリー・モジュール (PMEM)
サポートされているメモリー・モジュールのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。
ドライブ・ベイ (モデルによって異なる) ご使用のサーバーでサポートされるドライブ・ベイとドライブはモデルによって異なります。
ストレージ・ドライブ・ベイ:
3.5 型シンプル・スワップ・ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデル
3.5 型ホット・スワップ・ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデル
2.5 型ホット・スワップ・ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデル
サーバーは、変換キットを使用した、2.5 型 SSD の 3.5 型ディスク・ベイへの取り付けをサポートします。詳しくは、 3.5 型ドライブ・ベイへの 2.5 型ドライブの取り付け を参照してください。
A2/L4 GPU を取り付ける場合、最大 4 個のドライブ・バックプレーンがサポートされます。
他のタイプの GPU を取り付ける場合は、最大 2 個のバックプレーンまたはバックプレートのみがサポートされ、光学式ドライブまたはテープ・ドライブは取り付けることができません。
異なるサーバー構成でのストレージ制限の詳細情報については、システム・ファンの技術規則 を参照してください。
M.2 ドライブ 最大 2 台の M.2 ドライブをサポートします。
42 mm (2242)
60 mm (2260)
80 mm (2280)
110 mm (22110)
拡張スロット 次の 9 個の PCIe 拡張スロットを使用できます。
スロット 1: PCIe4 x16、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 2: PCIe4 x8 (オープン・エンド)、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 3: PCIe4 x16、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 4: PCIe4 x8 (オープン・エンド)、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 5: PCIe4 x16、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 6: PCIe4 x8 (オープン・エンド)、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 7: PCIe4 x16、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 8: PCIe3 x8 (オープン・エンド)、75W、フルハイト、ハーフサイズ (追加のケーブル接続が必要です。PCIe スロット 8 のケーブル配線 を参照) スロット 9: PCIe4 x8 (オープン・エンド)、75W、フルハイト、ハーフサイズ スロット 8 を使用する場合:
2 つの NVMe/AnyBay バックプレーンを使用して、最大 6 台の NVMe ドライブを 3.5 型構成でサポートできます。
2 つの NVMe/AnyBay バックプレーンを使用して、最大 14 台の NVMe ドライブを 2.5 型構成でサポートできます。
2 つの NVMe/AnyBay バックプレーンと NVMe リタイマー・アダプターなしまたは 1 つの NVMe リタイマー・アダプターを使用した 3.5 型構成はサポートされません。
2 つの NVMe/AnyBay バックプレーンと 2 つの NVMe リタイマー・アダプターまたは 3 つの NVMe リタイマー・アダプターを使用した 2.5 型構成はサポートされません。
オンボード NVMe コネクター 次の 4 個のオンボード NVMe コネクターを使用できます。
PCIe 1: Gen3 PCIe 2: Gen3 PCIe 3: Gen4 PCIe 4: バックプレーンに接続される場合は Gen4、PCIe スロット 8 に接続される場合は Gen3 のコネクターに対応 入出力 (I/O) 機能 ネットワーク 10Gb イーサネット・コネクター 2 個 XClarity Controller ネットワーク・コネクター (RJ-45 イーサネット・コントローラー) 1 個 10Gb オンボード LAN には、定格帯域幅 625 MHz の CAT6A UTP ケーブルを使用します。
ストレージ・コントローラー 12 個のオンボード SATA ポート (Intel VROC SATA RAID を使用して構成できるのは最初の 8 台のドライブのみです)
8 つのオンボード NVMe ポート (Intel VROC NVMe RAID)
NVMe リタイマー・アダプター (Intel VROC NVMe RAID)
ThinkSystem RAID 940-32i 8GB フラッシュ PCIe Gen4 12Gb アダプターは、1 CPU 構成ではスロット 9 にのみ、2 CPU 構成ではスロット 9、5、6、7、または 8 にのみ取り付けることができます。
ThinkSystem RAID 540-8i PCIe Gen4 12Gb アダプターは、他の RAID/HBA と混在させることはできません。
オンボード SATA 8-11 コネクターは、ThinkSystem M.2 NVMe 2-Bay RAID Enablement Kit または ThinkSystem M.2 SATA 2-Bay RAID Enablement Kit が取り付け済みである場合にのみ、ACHI モードをサポートできます。
SATA 6-7 に接続されている (オンボード SATA 4-7 コネクターから) ドライブは、RAID モードの場合、ブート可能な Windows システム・デスクには使用できません。
サポートされるアダプターのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。
ファン 最大 4 個のホット・スワップ・ファンをサポートします。
シングル・ローター・ホット・スワップ・ファンをデュアル・ローター・ホット・スワップ・ファンと混在させることはできません。
システムの電源がオフになっても AC 電源に接続されている場合、スロット 4 のファンがかなり遅い速度で回転し続ける場合があります。これは、適切に冷却するためのシステム設計です。
ファン構成の詳細情報については、システム・ファンの技術規則 を参照してください。
電源 N+N の冗長性を備えた最大 2 個のパワー・サプライをサポートします。
ThinkSystem 2400W (230V) v2 Platinum ホット・スワップ・パワー・サプライ
ThinkSystem 1800W (230V) v2 Platinum ホット・スワップ・パワー・サプライ
ThinkSystem 1800W (230V) v2 Titanium ホット・スワップ・パワー・サプライ
ThinkSystem 1100W (230V/115V) v2 Platinum ホット・スワップ・パワー・サプライ
ThinkSystem 1100W (230V) v2 Titanium ホット・スワップ・パワー・サプライ
ThinkSystem 750W (230V) v2 Titanium ホット・スワップ・パワー・サプライ
ThinkSystem 750W (230/115V) v2 Platinum ホット・スワップ・パワー・サプライ
100V+ は、以下でのみ許可されます。
750W Platinum
1100W Platinum
200V+ は、以下でのみ許可されます。
750W Platinum
750W Titanium
1100W Platinum
1100W Titanium
1800W Platinum
1800W Titanium
2400W Platinum
240 V DC 入力 (入力範囲: 180 ～ 300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。
240 V DC のパワー・サプライははホット・スワップできません。電源コードを取り外すには、ブレーカー・パネルでサーバーの電源がオフになっていること、または DC 電源が切断されていることを確認します。
DC 環境でも AC 環境でも ThinkSystem 製品にエラーが発生しないようにするには、 IEC 60364-1 (2005) 規格に準拠した TN-S 接地システムが内蔵されているか、取り付けられている必要があります。
デバッグのための最小構成 プロセッサー・ソケット 1 内に 1 個のプロセッサー DIMM スロット 14 に 1 個の DRAM DIMM PSU スロット 1 に 1 個のパワー・サプライ RAID アダプターとバックプレーンまたはバックプレートを備えるドライブ 1 台 (デバッグに OS が必要な場合) ファン・スロット 1、2、および 4 に 3 個のシングル・ローター・ファン ファン・スロット 3 に 1 個のファン・フィラー 環境 ThinkSystem ST650 V2 サーバーは ASHRAE クラス A2 規格に準拠しています。ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A3 またはクラス A4 規格に準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。
室温:
作動時ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 サーバー電源オフ時: -10°C ～ 60°C (14°F ～ 140°F) 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F) 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート) 相対湿度 (結露なし):作動時ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F) ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F) ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F) 配送時/保管時: 8% ～ 90% 粒子汚染浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、
粒子汚染 を参照してください。
音響放出ノイズ このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。
音響出力レベル (LWAd )アイドリング:
最小: 5.0 ベル
標準: 5.6 ベル
GPU: 7.2 ベル
作動時:
最小: 5.6 ベル
標準: 5.6 ベル
GPU: 8.5 ベル
音圧レベル (LpAm ):アイドリング:
最小: 37 dBA
標準: 41 dBA
GPU: 57 dBA
作動時:
最小: 41 dBA
標準: 41 dBA
GPU: 69 dBA
プロセッサー電源キャリブレーションのため、システム起動時にファンが一時的に加速します。 これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。 検証された音響サウンド・レベルは、指定された構成に基づいているため、構成と状況によって若干変化する場合があります。最小構成: 1 個の 105W プロセッサー、4 個の 16 GB DIMM、2 台の 480 GB SSD ドライブ、2 個のオンボード 10GB LAN ポート、1 個の 750W パワー・サプライ・ユニット。
標準構成: 2 個の 125W プロセッサー、16 個の 32 GB DIMM、8 台の SAS ハードディスク・ドライブ、1 個の 530-8i RAID アダプター、2 個のオンボード 10GB LAN ポート、2 個の 750W パワー・サプライ・ユニット。
GPU 構成: 2 個の 165W プロセッサー、32 個の 64 GB DIMM、8 台の SAS ハードディスク・ドライブ、1 個の 930-8i RAID アダプター、2 個のオンボード 10GB LAN ポート、8 個の Nvidia Tesla T4 GPU アダプター、2 個の 1800W パワー・サプライ・ユニット。
高出力 NIC、高出力プロセッサーおよび GPU などの高出力コンポーネントが取り付けられている場合、公称音響ノイズ・レベルは大幅に増加する場合があります。 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。 周辺温度管理 特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。
以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に抑えます。
以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 35°C 以下に抑えます。
以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 40°C 以下に抑えます。
以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 45°C 以下に抑えます。
オペレーティング・システム サポートおよび認定オペレーティング・システム: 参照: