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規格

表 1. 規格
規格說明
尺寸
4U 伺服器

  • 高度：

    • 不含腳架：448 公釐 (17.64 吋)

    • 含腳架：461.4 公釐 (18.17 吋)

  • 寬度：

    • 不含腳架：174.2 公釐 (6.86 吋)

    • 含腳架：247.4 公釐 (9.74 吋)

  • 深度：

    • 不含安全門：710.8 公釐（27.98 吋）

    • 含安全門：733.8 公釐（28.89 吋）

重量（視配置而定）
  • 2.5 吋磁碟機配置：

    • 最大：39.28 公斤 (86.60 磅)

  • 3.5 吋磁碟機配置：

    • 最大：46.23 公斤 (101.92 磅)

處理器
支援多核心 Intel Xeon 處理器，具有整合記憶體控制器和 Intel Mesh UPI (Ultra Path Interconnect) 拓撲。

  • 最多支援兩個 250W 處理器

  • 專為 LGA 4189 插座而設計

  • 最多可擴充為 52 個核心 (配備安裝兩個處理器時)

  • 最多支援四個 UPI 鏈結，每秒 11.2 GT

註

  • 僅在經由兩種 CPU 配置下支援雙插槽類型 CPU。

  • 僅在已安裝兩個或更多處理器時支援提供 UPI 功能。

如需支援的處理器清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

記憶體

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

  • 最小：16 GB
  • 最大：

    • 2048 GB，使用暫存式 DIMM (RDIMM)

    • 3072 GB，使用暫存式 DIMM (RDIMM) 及 Persistent Memory Module (PMEM)

  • 插槽：三十二個 DIMM 插槽
  • 支援：

    • 16 GB、32 GB、64 GB TruDDR4 3200 MHz RDIMM

    • 128 GB TruDDR4 3200 MHz 3DS RDIMM

    • 128 GB Persistent Memory Module (PMEM)

如需支援的記憶體模組清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

機槽（視型號而異）
您的伺服器支援的機槽和硬碟會因型號而有所不同。
  • 儲存機槽：
    • 配備 3.5 吋簡易抽換機槽的伺服器型號

      • 最多支援十二個 SATA 磁碟機

    • 配備 3.5 吋熱抽換機槽的伺服器型號

      • 最多支援十六個 SAS/SATA 磁碟機

      • 最多支援八個 SAS 和 SATA 磁碟機和八個 NVMe 磁碟機。

    • 配備 2.5 吋熱抽換機槽的伺服器型號

      • 最多支援三十二個 SAS/SATA 磁碟機

      • 最多支援十六個 SAS/SATA 磁碟機和十六個 NVMe 磁碟機

  • 光碟機槽

    • 兩個光碟機槽

      • 最多支援一個磁帶機 (RDX 或 LTO) 和一個光碟機

註

  • 透過使用轉換套件，伺服器支援在 3.5 吋硬碟槽中安裝 2.5 吋 SSD。如需詳細資料，請參閱將 2.5 吋硬碟安裝到 3.5 吋機槽。

  • 安裝 A2/L4 GPU 時，最多支援四個硬碟背板。

    安裝其他類型的 GPU 時，最多僅支援兩個背板，而且無法安裝光碟機或磁帶機。

    如需不同伺服器配置下的儲存體限制詳細資訊，請參閱系統風扇的技術規則中的「系統風扇的技術規則」。

M.2 硬碟
最多支援兩個 M.2 硬碟：

  • 42 公釐 (2242)

  • 60 公釐 (2260)

  • 80 公釐 (2280)

  • 110 公釐 (22110)

擴充槽
提供九個 PCIe 擴充槽：
  • 插槽 1：PCIe4 x16，75W，全高型、半長型
  • 插槽 2：PCIe4 x8 (開口)，75W，全高型、半長型
  • 插槽 3：PCIe4 x16，75W，全高型、半長型
  • 插槽 4：PCIe4 x8 (開口)，75W，全高型、半長型
  • 插槽 5：PCIe4 x16，75W，全高型、半長型
  • 插槽 6：PCIe4 x8 (開口)，75W，全高型、半長型
  • 插槽 7：PCIe4 x16，75W，全高型、半長型
  • 插槽 8：PCIe3 x8 (開口)、75W、全高型、半長型 (需要額外纜線連接，請參閱PCIe 插槽 8 纜線佈線)
  • 插槽 9：PCIe4 x8 (開口)，75W，全高型、半長型
註
使用插槽 8 時：

  • 在配備兩個 NVMe/AnyBay 背板的 3.5 吋配置中，最多可支援 6 個 NVMe 磁碟機。

  • 在配備兩個 NVMe/AnyBay 背板的 2.5 吋配置中，最多可支援 14 個 NVMe 磁碟機。

  • 不支援配備兩個 NVMe/AnyBay 背板及一個 NVMe 重定時器配接卡或無 NVMe 重定時器配接卡的 3.5 吋配置。

  • 不支援配備兩個 NVMe/AnyBay 背板及兩個或三個 NVMe 重定時器配接卡的 2.5 吋配置。

Onboard NVMe 接頭
提供四個 Onboard NVMe 接頭：
  • PCIe 1：Gen3
  • PCIe 2：Gen3
  • PCIe 3：Gen4
  • PCIe 4：連接到背板時為 Gen4，連接到 PCIe 插槽 8 啟用接頭時為 Gen3。
輸入/輸出 (I/O) 功能

  • 前方面板

    • 一個 USB 2.0 接頭 (配備 Lenovo XClarity Controller 管理)

    • 一個 USB 3.2 Gen 1 接頭

  • 後方面板

    • 一個外部 LCD 診斷手持裝置接頭

    • 四個 USB 3.2 Gen 1 接頭

    • 兩個 10Gb 乙太網路接頭

    • 1 個 VGA 接頭

    • 一個序列埠模組插槽

    • 一個 XClarity Controller 網路接頭 (RJ-45 乙太網路接頭)

網路
  • 兩個 10Gb 乙太網路接頭
  • 一個 XClarity Controller 網路接頭 (RJ-45 乙太網路接頭)
註
使用 10Gb on-board LAN 適用，額定 625 MHz 頻寬的 CAT6A UTP 纜線。
儲存體控制器

  • 十二個機載 SATA 埠（只有前 8 個磁碟機可以使用 Intel VROC SATA RAID 進行配置）

  • 八個機載 NVMe 埠 (Intel VROC NVMe RAID)

  • NVMe 重定時器配接卡 (Intel VROC NVMe RAID)

註

  • ThinkSystem RAID 940-32i 8GB 快閃記憶體 PCIe Gen4 12Gb 配接卡在單一 CPU 配置下只能安裝於插槽 9，而兩個 CPU 配置時只能安裝於插槽 9、5、6、7 或 8。

  • ThinkSystem RAID 540-8i PCIe Gen4 12Gb 配接卡不能與其他的 RAID/HBA 混用。

  • 當安裝了 ThinkSystem M.2 NVMe 2 機槽 RAID 啟用套件或 ThinkSystem M.2 SATA 2 機槽 RAID 啟用套件時，機載 SATA 8-11 接頭只能支援 ACHI 模式。

  • 在 RAID 模式下，連接至到 SATA 6-7（從機載 SATA 4-7 接頭）的磁碟機無法用於可開機 Windows 系統磁碟。

如需支援的配接卡清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

風扇
最多支援四個熱抽換風扇：

  • 9238 單轉子熱抽換風扇

  • 9256 雙轉子熱抽換風扇

註

  • 單轉子熱抽換風扇不能與雙轉子熱抽換風扇混用。

  • 當系統電源關閉但仍插入 AC 電源時，插槽 4 中的風扇可能會以降低許多的速度繼續旋轉。此種系統設計是為了提供正常散熱。

  • 如需風扇配置的詳細資訊，請參閱系統風扇的技術規則中的「系統風扇的技術規則」。

電源供應器
最多支援兩個配備 N+N 備援的電源供應器：

  • ThinkSystem 2400W (230V) v2 白金牌熱抽換電源供應器

  • ThinkSystem 1800W (230V) v2 白金牌熱抽換電源供應器

  • ThinkSystem 1800W (230V) v2 鈦金牌熱抽換電源供應器

  • ThinkSystem 1100W (230V/115V) v2 白金牌熱抽換電源供應器

  • ThinkSystem 1100W (230V) v2 鈦金牌熱抽換電源供應器

  • ThinkSystem 750W (230V) v2 鈦金牌熱抽換電源供應器

  • ThinkSystem 750W(230/115V) v2 白金牌熱抽換電源供應器

註

  • 100V+ 只允許使用在：

    • 750W 白金牌

    • 1100W 白金牌

  • 200V+ 只允許使用在：

    • 750W 白金牌

    • 750W 鈦金

    • 1100W 白金牌

    • 1100W 鈦金

    • 1800W 白金牌

    • 1800W 鈦金

    • 2400W 白金牌

注意

  • 只有中國大陸才支援 240 V DC 輸入（輸入範圍：180–300 V DC）。

  • 240 V dc 的電源供應器不具備熱抽換功能。若要拔除電源線，請確定已關閉伺服器或已斷開斷路器面板上的 DC 電源。

  • 為便於 ThinkSystem 產品在 DC 或 AC 電源環境下皆能正常運作，需有或須安裝符合 60364-1 IEC 2005 標準的 TN-S 接地系統。

除錯的最低配置
  • 一個處理器，位於處理器插座 1 中
  • 一個 DRAM DIMM (DIMM 插槽 14)
  • 一個電源供應器 (PSU 插槽 1)
  • 一個配備 RAID 配接卡和背板的磁碟機 (如果作業系統必須除錯)
  • 三個單轉子風扇 (風扇插槽 1、2 和 4)。
  • 一個風扇填充板 (風扇插槽 3)。
環境
ThinkSystem ST650 V2 伺服器符合 ASHRAE A2 級規格。視硬體配置而定，某些型號符合 ASHRAE A3 與 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。
  • 氣溫：

    • 操作
      • ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
      • ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 175 公尺（574 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
      • ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺 (2,953 英尺) 以上，每增加 125 公尺 (410 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
    • 伺服器關閉時：-10 °C 到 60 °C（14 °F 到 140 °F）
    • 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
  • 高度上限：3,050 公尺（10,000 英尺）
  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作
      • ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
      • ASHRAE A3 級：8% 到 85%；最高露點：24 °C (75 °F)
      • ASHRAE A4 級：8% 到 90%；最高露點：24 °C (75 °F)
    • 裝運/儲存：8% 到 90%
  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒及氣體限制的相關資訊，請參閱 微粒污染。
噪音排放
伺服器具有以下噪音排放聲明：
  • 聲音功率位準 (LWAd)

    • 閒置：

      • 最低：5.0 貝耳

      • 一般：5.6 貝耳

      • GPU：7.2 貝耳

    • 操作：

      • 最低：5.6 貝耳

      • 一般：5.6 貝耳

      • GPU：8.5 貝耳

  • 聲壓等級 (LpAm)：

    • 閒置：

      • 最小：37 dBA

      • 一般：41 dBA

      • GPU：57 dBA

    • 操作：

      • 最小：41 dBA

      • 一般：41 dBA

      • GPU：69 dBA

註
  • 由於處理器電源校準之故，在系統開機時，風扇將暫時以較高速度運作。
  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。
  • 所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置，因而可能視配置/條件而稍有變更。

    • 最低配置：一個 105W 處理器、四個 16 GB DIMM、兩個 480 GB SSD 驅動程式、兩個 Onboard 10GB LAN 埠、一個 750W 電源供應器。

    • 一般配置：兩個 125W 處理器、十六個 32 GB DIMM、八個 SAS 硬碟驅動程式、一個 530-8i RAID 配接卡、兩個 Onboard 10GB LAN 埠、兩個 750W 電源供應器。

    • GPU 配置：兩個 165W 處理器、三十二個 64 GB 的 DIMM、八個 SAS 硬碟驅動程式、一個 930-8i RAID 配接卡、兩個 Onboard 10GB LAN 埠、八個 Nvidia Tesla T4 GPU 配接卡、兩個 1800W 電源供應器。

  • 如果安裝了大功率元件，例如某些大功率 NIC、大功率處理器和 GPU，則聲明的噪音程度可能會大幅增加。
  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。
環境溫度管理
安裝特定元件時，調整環境溫度：
註

請務必遵循系統風扇的技術規則中的風扇安裝規則和順序。

  • 安裝以下其中一個或以上的元件時，環境溫度應保持在 30 °C 或更低的溫度。

    • 205 至 250 瓦特的處理器

    • 三十二個暫存式 DIMM (RDIMM)，容量 128 GB 或更小

    • GPU 配接卡

  • 安裝以下其中一個或以上的元件時，環境溫度應保持在 35 °C 或更低的溫度。

    • 165 至 195 瓦特的處理器

    • 三十二個暫存式 DIMM (RDIMM)，容量 64 GB 或更小

    • Persistent Memory Module (PMEM)

    • 重定時器

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX 系列配接卡

    • Fibre Channel 配接卡

    • NVMe 硬碟

    • RAID/HBA 配接卡

    • 外部 NIC 配接卡

    • M.2 NVMe 磁碟機

  • 安裝以下其中一個或以上的元件時，環境溫度應保持在 40 °C 或更低的溫度。

    • 135 至 150 瓦特的處理器

  • 安裝以下其中一個或以上的元件時，環境溫度應保持在 45 °C 或更低的溫度。

    • 120 瓦特或更小瓦特數的處理器

    • 三十二個暫存式 DIMM (RDIMM)，容量 32 GB 或更小

    • 兩個背板

作業系統支援且已認證的作業系統：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。