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プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

このセクションの手順に従って、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) を取り外してください。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

重要
このタスクは、トレーニングを受けた技術員が操作する必要があります。

このタスクについて

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • 障害のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、システムの電源をオフにする前に、その障害のあるプロセッサーの PPIN を読み取ってださい。詳しくは、Intel® On Demand の有効化を参照してください。

  • このタスクを行うには、サーバーの電源をオフにし、すべての電源コードを切り離します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

  • サーバーがラックに取り付けられている場合は、ラックから取り外します。

  • 脚部スタンドがサーバーに取り付けられている場合は、作業しやすいように内側に回転させてサーバーを横向きに置きます。

  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

    PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

図 1. システム・ボード上のプロセッサーの位置
Processor locations on system board

ヒートシンク、プロセッサー、およびプロセッサー・キャリア外観は、このセクションに示す図と異なる場合があります

次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。

図 2. PHM コンポーネント
PHM components
1 ヒートシンク9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ
2 ヒートシンクの三角マーク10 キャリアの三角マーク
3 プロセッサー識別ラベル11 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
5 Torx T30 ナット13 熱伝導グリース
6 反傾斜ワイヤー・ベイル14 プロセッサーの接点
7 プロセッサー・キャリア15 プロセッサーの三角マーク
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ 

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. 冗長パワー・サプライ・ユニットを取り外します。パワー・サプライ・ユニットの取り外しを参照してください。
    2. サーバーのカバーを取り外します。サーバー・カバーの取り外し参照してください。
    3. 必要に応じて、すべてのフラッシュ電源モジュールを取り外します。フラッシュ電源モジュールの取り外しを参照してください。
    4. エアー・バッフルを取り外します。エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
  2. PHM をシステム・ボードから取り外します。
    1. ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序で PHM の Torx T30 ナットを完全に締めます。
    2. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
    3. プロセッサー・ソケットから PHM を慎重に持ち上げます。PHM がソケットから完全に持ち上げられていない場合は、Torx T30 ナットをさらに緩め、もう一度 PHM を持ち上げます。
      図 3. PHM の取り外し
      Removing a PHM

このタスクの完了後

  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。

  • プロセッサーまたはヒートシンクを再利用する場合は、固定器具からプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す (トレーニングを受けた技術員のみ)を参照してください。

  • 問題のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、Intel® On Demand の有効化を参照してください。

  • コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照